[發明專利]多層次多介質LED發光器件封裝結構有效
| 申請號： | 201410096137.1 | 申請日： | 2014-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN103887406A | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發明（設計）人： | 高鞠 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶品光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215211 江蘇省蘇州市吳江區汾*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層次 介質 led 發光 器件 封裝 結構 | ||
1.一種多層次多介質LED發光器件封裝結構，包括封裝基板，所述封裝基板表面貼裝有LED芯片；其特征在于：所述LED芯片被設置在所述封裝基板上的第一透明漫反射層；所述第一透明漫反射層的外表面上設有第一熒光層；所述第一熒光層的外表面上設置有第二透明漫反射層，所述第二透明漫反射層的外表面上設置有第二熒光層。
2.根據權利要求1所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述的第二熒光層外表面設置有透明保護層。
3.根據權利要求1所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述第一透明漫反射層由包含透明樹脂和納米無機填料的樹脂組合物的固化材料形成；且所述納米無機填料的平均粒徑為20～100nm，且其含量為3～5wt%。
4.根據權利要求1所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述第二透明漫反射層由包含透明樹脂和納米無機填料的樹脂組合物的固化材料形成；且所述納米無機填料的平均粒徑為20～100nm，且其含量為8～10wt%。
5.根據權利要求3或4所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述無機填料優選為選自氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦、鈦酸鋇、硫酸鋇、碳酸鋇、氧化鋅、氧化鎂、氮化硼、氧化硅、氮化硅、氮化鎵或氧化鋯中的一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述的LED芯片為具有350nm到480nm的波長的藍色LED芯片。
7.根據權利要求6所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述第一熒光層在藍光激發下發射黃光；所述第二熒光層在藍光激發下發射紅光。
8.根據權利要求7所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：第一熒光層中所含的熒光粉由通式Ce2-x-yAlyCuxMn0.5xO3表示，其中0.2≤x≤0.4，0.3≤y≤0.5；第二熒光層中所含的熒光粉由通式Eu2-x-yYyBaxMn0.5xO3表示，其中0.1≤x≤0.2，0.2≤y≤0.3。
9.根據權利要求7所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述第一熒光層和第二熒光層中還包含非熒光材料。
10.根據權利要求8所述的多層次多介質LED發光器件封裝結構，其特征在于：所述非熒光材料為金屬顆粒和/或陶瓷顆粒。
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