[發(fā)明專(zhuān)利]層疊型電感元件及其制造方法、以及通信裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410095593.4
• 申請(qǐng)日: 2014-03-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104064318B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橫山智哉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): H01F17/00
• 分類(lèi)號(hào): H01F17/00;H01F41/04
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 舒艷君,李洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊型電感元件，特別是涉及具備層疊磁性體層以及非磁性體層而成的層疊體、和構(gòu)成電感器的一部分而形成在磁性體層的兩主面的導(dǎo)體圖案的層疊型電感元件。

該發(fā)明還涉及制造這種層疊型電感元件的制造方法。

該發(fā)明進(jìn)而涉及使用了這種層疊型電感元件的通信裝置。

背景技術(shù)

這種層疊型電感元件及其制造方法的一個(gè)例子被日本特開(kāi)2009－111197號(hào)公報(bào)（參照第0052段）（專(zhuān)利文獻(xiàn)1）以及日本特開(kāi)2009－231331號(hào)公報(bào)（參照第0033、0040段）（專(zhuān)利文獻(xiàn)2）公開(kāi)。根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)1，在燒結(jié)鐵氧體基板的至少單面設(shè)置粘接膜。另外，為了對(duì)層疊體賦予撓性，而使基板產(chǎn)生裂紋。此處，若產(chǎn)生裂紋，則導(dǎo)磁率降低，但導(dǎo)磁率根據(jù)裂紋的狀態(tài)而發(fā)生變化。因此，槽有規(guī)則性地形成于基板，使該槽的部分產(chǎn)生裂紋。由此，能夠賦予撓性，并且使產(chǎn)生裂紋后的磁特性穩(wěn)定。

另外，根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)2，為了將陶瓷基板分割為層疊體的單片，在陶瓷基板形成分割槽。具體而言，分割槽通過(guò)以所希望的壓力使按壓在陶瓷基板的另一主面的劃片刀移動(dòng)而形成。接著，使經(jīng)由保護(hù)片按壓在陶瓷基板的一個(gè)主面的輥沿著陶瓷基板移動(dòng)。由此，陶瓷基板變形而分割槽打開(kāi)，陶瓷基板沿著分割槽被分割。

然而，若在燒結(jié)前的階段在基板上形成槽，則由于構(gòu)成基板的一個(gè)主面以及另一主面的非對(duì)稱(chēng)性而在燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生翹曲。該翹曲會(huì)成為損害斷開(kāi)（單片化）基板而得到的各元件的平坦性（共面性）的、妨礙輕薄化的重要因素。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的主要的目的在于提供一種能夠使厚度變薄的層疊型電感元件及其制造方法、以及通信裝置。

按照本發(fā)明的層疊型電感元件（10：在實(shí)施例中相當(dāng)?shù)母綀D標(biāo)記。以下相同）具備：包括磁性體層（12a）的層疊體（12）、設(shè)置在層疊體并將磁性體層作為磁性體磁芯的線圈狀導(dǎo)體圖案（16、16、……、18、18、……）、形成在層疊體的一個(gè)主面的多個(gè)第1焊盤(pán)電極（14a、14a、……）、和以與多個(gè)第1焊盤(pán)電極成為對(duì)稱(chēng)形的方式形成在層疊體的另一主面的多個(gè)第2焊盤(pán)電極（14b、14b、……），線圈狀導(dǎo)體圖案的一端以及另一端分別與多個(gè)第1焊盤(pán)電極中的2個(gè)第1焊盤(pán)電極電連接，上述多個(gè)第2焊盤(pán)電極均被電開(kāi)放。

優(yōu)選，層疊體從上述層疊體的層疊方向觀察的形狀為矩形，多個(gè)第1焊盤(pán)電極沿著層疊體的長(zhǎng)邊方向形成為2列。

優(yōu)選，多個(gè)第1焊盤(pán)電極的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上，上述多個(gè)第1焊盤(pán)電極中的未與上述線圈狀導(dǎo)體圖案連接的焊盤(pán)電極均被電開(kāi)放。

優(yōu)選，上述層疊體包括被配置成與上述磁性體層的兩主面重疊的非磁性體層。

按照本發(fā)明的層疊型電感元件的制造方法是按照每個(gè)分割單元分割具備由第1最外層（BS1、BS1’）以及第2最外層（BS4、BS4’）夾住磁性體層（BS2～BS3、BS2’～BS3’）的構(gòu)造的集合基板來(lái)制造層疊型電感元件（10）的方法，具備：形成貫通第1最外層的多個(gè)第1通孔（HL1、HL1、……,HL1’、HL1’、……）的第1工序、在第1最外層的上表面或者磁性體層的下表面形成多個(gè)第1導(dǎo)體圖案（16、16、……）的第2工序、形成貫通磁性體層的多個(gè)第2通孔（HL2、HL2、……,HL3、HL3、……,HL2’、HL2’、……,HL3’、HL3’、……）的第3工序、在磁性體層的上表面或者第2最外層的下表面形成多個(gè)第2導(dǎo)體圖案（18、18、……）的第4工序、按照每個(gè)分割單元進(jìn)行在第1最外層的下表面形成多個(gè)第1焊盤(pán)電極（14a、14a、……）并經(jīng)由2個(gè)第1通孔將2個(gè)第1焊盤(pán)電極分別與多個(gè)第1導(dǎo)體圖案的2點(diǎn)連接的作業(yè)的第5工序、以與多個(gè)第1焊盤(pán)電極成為對(duì)稱(chēng)形的方式在第2最外層的上表面形成多個(gè)第2焊盤(pán)電極（14b、14b、……）的第6工序、和按照每個(gè)分割單元經(jīng)由多個(gè)第2通孔呈螺旋狀地連接多個(gè)第1導(dǎo)體圖案以及多個(gè)第2導(dǎo)體圖案來(lái)制成多個(gè)電感器的第7工序。

優(yōu)選，還具備向定義分割單元的線按壓劃片器（26）的刃來(lái)在集合基板的長(zhǎng)邊方向以及短邊方向上形成槽的第9工序。

在某方面，集合基板的主面呈長(zhǎng)方形，第9工序包括沿著長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊形成具有第1深度的第1槽的工序、以及沿著長(zhǎng)方形的短邊形成具有比第1深度淺的第2深度的第2槽的工序。

在另一方面，還具備在上述第9工序之前對(duì)上述集合基板進(jìn)行燒結(jié)的第10工序。

優(yōu)選，第5工序包括向多個(gè)第1通孔填充第1導(dǎo)電材料（PS1、PS1’）的工序，第7工序包括向多個(gè)第2通孔填充第2導(dǎo)電材料（PS2、PS2’）的工序。

優(yōu)選，集合基板的厚度為0.6mm以下。