[發(fā)明專利]具有化學控制的工作液的便攜聲波顆粒去除工具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410095568.6 | 申請日: | 2014-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN104051303A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 阿爾曼·阿沃楊;克利夫·拉克魯瓦;石洪;約翰·多爾蒂 | 申請(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/12 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 李獻忠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 化學 控制 工作液 便攜 聲波 顆粒 去除 工具 | ||
1.一種顆粒去除工具,其包括聲場變換器、清潔室和開口密封面,其中:
所述清潔室包括:
清潔流體引導室,其從所述聲場變換器延伸至所述開口密封面;
清潔流體輸送通道,其與所述清潔流體引導室流體連通;以及
清潔流體返回通道,其比所述清潔流體輸送通道具有較高流阻,并與所述清潔流體引導室流體連通,
所述開口密封面包括清潔口,所述清潔口設(shè)置為與由所述開口密封面形成的平面鄰接,
所述聲場變換器設(shè)置在所述清潔口的視線內(nèi),并產(chǎn)生具有介于約20kHz至約2MHz之間的頻率的聲波,并且
所述開口密封面包括室到面接口密封件,當所述顆粒去除工具被按壓至所述清潔表面平面時,所述室到面接口密封件與清潔表面平面形成液密密封。
2.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述顆粒去除工具還包括液體顆粒計數(shù)器,所述液體顆粒計數(shù)器與所述清潔流體返回通道流體連通。
3.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述清潔流體輸送通道與去離子水饋送流以及化學溶液饋送流流體連通。
4.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述清潔流體引導室包括入口室和返回室。
5.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述顆粒去除工具還包括調(diào)節(jié)所述清潔流體的溫度的熱控制單元。
6.如權(quán)利要求5所述的顆粒去除工具,其中,所述熱控制單元是加熱器。
7.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述開口密封面設(shè)置在所述清潔流體引導室的向外延伸的凸緣上。
8.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述室到面接口密封件是O形環(huán)型密封件。
9.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述室到面接口密封件是凸緣型密封件。
10.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述聲場變換器包括超聲波變換器,并產(chǎn)生具有介于約20kHz至約50kHz之間的頻率的聲波。
11.如權(quán)利要求10所述的顆粒去除工具,其中,所述聲場變換器產(chǎn)生具有約20kHz、約30kHz、或者約40kHz的頻率的聲波。
12.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述聲場變換器包括兆聲波變換器,并產(chǎn)生具有介于約0.8MHz至約1.2MHz之間的頻率的聲波。
13.如權(quán)利要求12所述的顆粒去除工具,其中,所述聲場變換器產(chǎn)生頻率為約1MHz的聲波。
14.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述聲場變換器以多個頻率產(chǎn)生聲波。
15.如權(quán)利要求1所述的顆粒去除工具,其中,所述顆粒去除工具還包括含有清潔流體的清潔流體提供源。
16.如權(quán)利要求15所述的顆粒去除工具,其中,所述清潔流體包括去離子水。
17.如權(quán)利要求15所述的顆粒去除工具,其中,所述清潔流體包括表面活性劑和氧化劑。
18.如權(quán)利要求15所述的顆粒去除工具,其中,所述清潔流體以在約2至約12之間的pH通過所述清潔流體輸送通道提供。
19.如權(quán)利要求15所述的顆粒去除工具,其中,所述清潔流體以介于約20℃至約95℃之間的溫度通過所述清潔流體輸送通道提供。
20.一種顆粒去除工具,其包括聲場變換器、清潔室、開口密封面、和液體顆粒計數(shù)器,其中:
所述清潔室包括:
清潔流體引導室,其從所述聲場變換器延伸至所述開口密封面;
清潔流體輸送通道,其與清潔流體引導室、去離子水饋送流和化學溶液饋送流流體連通;以及
清潔流體返回通道,其比所述清潔流體輸送通道具有較高流阻,并與所述清潔流體引導室流體連通,
所述開口密封面包括清潔口,所述清潔口設(shè)置為與由所述開口密封面形成的平面鄰接,
所述聲場變換器設(shè)置在所述清潔口的視線內(nèi),并產(chǎn)生具有介于約20kHz至約2MHz之間的頻率的聲波;
所述開口密封面設(shè)置在所述清潔流體引導室的向外延伸的凸緣上,并包括室到面接口密封件,當所述顆粒去除工具被按壓至所述清潔表面平面時,所述室到面接口密封件與所述清潔表面平面形成液密密封,
所述室到面接口密封件是O形環(huán)型密封件,
所述液體顆粒計數(shù)器與所述清潔流體返回通道流體連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





