[發明專利]柔性返工設備

有效

• 申請號: 201410095450.3
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN104053297B
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: G·K·巴特利;D·J·圣布朗;J·R·丹格勒;M·S·多伊爾;T·D·基德
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G01R31/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 陳新

1.一種用于創建過孔或通孔和修復印刷電路組件的設計和返工設備，所述印刷電路組件具有至少一個通孔，所述設計和返工設備具有平面柔性電路的形式，所述平面柔性電路包括：

位于所述平面柔性電路一端的至少一個引入部，所述平面柔性電路被配置為通過使用所述至少一個引入部而線穿通過所述至少一個通孔；

被配置為在所述印刷電路組件的表面上對準所述平面柔性電路的至少一個尾部；

鄰近所述引入部的至少一個第一膨脹頭部；以及

鄰近所述尾部的至少一個第二膨脹頭部，所述至少一個第二膨脹頭部通過至少一個柔性部連接至所述至少一個第一膨脹頭部，其中所述至少一個柔性部的長度基本等于所述至少一個通孔的深度，

其中在所述平面柔性電路線穿通過所述至少一個通孔的情況下，所述至少一個第一膨脹頭部位于所述至少一個通孔的一個表面上而所述至少一個第二膨脹頭部位于所述至少一個通孔的相對的表面上。

2.如權利要求1所述的設計和返工設備，其中所述印刷電路組件是芯片對芯片互連設備。

3.如權利要求1所述的設計和返工設備，其中所述至少一個引入部和所述至少一個尾部是可移除的。

4.如權利要求1所述的設計和返工設備，其中所述至少一個第一膨脹頭部和所述至少一個第二膨脹頭部基本符合所述至少一個通孔的兩端。

5.如權利要求1所述的設計和返工設備，其中在線穿通過所述至少一個通孔之后所述設計和返工設備使用壓敏粘合劑、熱固材料、環氧樹脂中的至少一種被層壓到所述印刷電路組件的上表面和底表面。

6.如權利要求1所述的設計和返工設備，其中所述設計和返工設備至少部分由鎳基材料、金基材料、焊料均涂、或其它基于金屬的鍍層中的至少一種涂覆。

7.如權利要求1所述的設計和返工設備，還包括從有源部件、無源部件、熔絲、及它們的組合構成的組中選出的分立電子部件。

8.如權利要求1所述的設計和返工設備，其中所述柔性部的寬度為至少0.03英寸。

9.如權利要求1所述的設計和返工設備，其中所述至少一個第一膨脹頭部和所述至少一個第二膨脹頭部的尺寸為至少0.01英寸。

10.一種用于創建過孔或通孔和修復印刷電路組件的設計和返工設備，所述印刷電路組件具有至少一個通孔，所述設計和返工設備具有柔性電路的形式，所述柔性電路包括：

位于所述柔性電路一端的至少一個引入部，所述柔性電路被配置為通過使用所述至少一個引入部而線穿通過所述至少一個通孔；

被配置為在所述印刷電路組件的表面上對準所述柔性電路的至少一個尾部；

鄰近所述引入部的至少一個第一膨脹頭部；

鄰近所述尾部的至少一個第二膨脹頭部，其中所述至少一個第二膨脹頭部通過柔性部連接至所述至少一個第一膨脹頭部，所述柔性部具有至少一個環形段，其中所述柔性部基本完全容納在所述至少一個通孔內，

其中在所述柔性電路線穿通過所述至少一個通孔的情況下，所述至少一個第一膨脹頭部位于所述至少一個通孔的一個表面上而所述至少一個第二膨脹頭部位于所述至少一個通孔的相對的表面上。

11.如權利要求10所述的設計和返工設備，其中所述至少一個環形段具有從包括線圈形、螺旋形和盤旋形的組中選出的形狀，并且其中所述至少一個環形段位于所述至少一個通孔內。

12.如權利要求10所述的設計和返工設備，其中所述印刷電路組件是芯片對芯片互連設備。

13.如權利要求10所述的設計和返工設備，其中至少一個引入部和所述至少一個尾部是可移除的。

14.如權利要求10所述的設計和返工設備，其中所述至少一個第一膨脹頭部和所述至少一個第二膨脹頭部基本符合所述至少一個通孔的兩端。

15.如權利要求10所述的設計和返工設備，其中在線穿通過所述至少一個通孔之后所述設計和返工設備使用壓敏粘合劑、熱固材料、環氧樹脂中的至少一種層壓到所述印刷電路組件的上表面和底表面。

16.如權利要求10所述的設計和返工設備，其中所述設計和返工設備至少部分由鎳基材料、金基材料、焊料均涂、和其它基于金屬的鍍層中的至少一種涂覆。