[發明專利]一種組織工程界面修飾材料、其修飾方法及應用

在審

• 申請號: 201410095314.4
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN103845759A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 王浩;李莉莉;齊國斌
• 申請（專利權）人: 國家納米科學中心
• 主分類號: A61L27/34
• 分類號: A61L27/34;A61L27/54
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

1.一種組織工程界面修飾材料，其特征在于，依次包含PEG、細菌或細菌感染響應性肽和細胞粘附肽。

2.根據權利要求1所述的組織工程界面修飾材料，其特征在于，所述PEG的重復序列為4～10個，優選為6～8個，更優選為6個。

優選地，所述細菌或細菌感染響應性肽為凝血酶響應性肽、基質金屬蛋白酶響應性肽、脂肪酶響應肽或者磷酸酶響應肽中的任意一種或幾種的組合；

進一步優選地，所述細菌或細菌感染響應性肽為如SEQ?ID?NO.1～14任一項所示序列或幾種序列的組合；

優選地，所述細胞粘附肽為RGD序列或GRGDS序列、RGDS序列或CRGD環肽中的任意一種或幾種的組合；

進一步優選地，所述細胞粘附肽包括RGD肽；

更進一步優選地，所述細胞粘附肽為RGD肽。

3.一種組織工程界面的修飾方法，其特征在于，將權利要求1或2所述的組織工程界面修飾材料偶聯到組織工程界面上；

優選地，通過氨丙基三乙氧基硅烷將所述組織工程界面修飾材料偶聯到組織工程界面上。

4.根據權利要求3所述的修飾方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）通過乙氧基-羥基縮合反應，將氨丙基三乙氧基硅烷偶聯到表面帶羥基的組織工程界面；

（2）通過羧基-氨基縮合反應，將重復序列為4～10個、優選為6～8個、更優選為6個的雙羧基PEG偶聯到步驟（1）所得組織工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷；

（3）通過羧基-氨基縮合反應，將包含所述細菌或細菌感染響應性肽和細胞粘附肽的多肽偶聯到步驟（2）所得組織工程界面上的雙羧基PEG的另一個羧基上。

5.根據權利要求3或4所述的修飾方法，其特征在于，步驟（1）中，在偶聯氨丙基三乙氧基硅烷，先將組織工程界面進行活化；

優選地，所述縮合反應的溶劑為乙醇或甲醇；

優選地，所述反應時間為8～15小時、優選為12小時。

6.根據權利要求3-5任一項所述的修飾方法，其特征在于，步驟（2）中，將所述雙羧基PEG與相同數目重復序列的羧基甲基PEG兩者與組織工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷進行羧基-氨基縮合反應；

優選地，所述雙羧基PEG與羧基甲基PEG兩者的投料量與組織工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷的摩爾比為（0.8～1）：1，優選為0.8:1；

優選地，所述雙羧基PEG與羧基甲基PEG的投料摩爾比為（0.3～1）：1、優選為（0.4～0.5）:1、更優選為（0.4～0.45）：1；

優選地，在所述羧基-氨基縮合反應前，先將雙羧基PEG與羧基甲基PEG進行活化。

7.根據權利要求3-6任一項所述的修飾方法，其特征在于，步驟（3）中，所述多肽的投料量為1～5mg/cm²組織工程界面；

優選地，所述多肽的長度為6～15個氨基酸，所述多肽與界面上的雙羧基PEG的摩爾比為（5～30）：100、優選為（10～20）:100、更優選為15:100；

優選地，所述多肽的長度為8～10個氨基酸，所述多肽與界面上的雙羧基PEG的摩爾比為（15～25）:100、優選為20:100。

8.根據權利要求3-7任一項所述的修飾方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）采用等離子清洗儀將表面帶羥基的組織工程界面進行活化，將活化的組織工程界面浸漬在氨丙基三乙氧基硅烷的乙醇溶液中室溫反應12小時；

（2）用EDC/NHS活化具有6個重復序列的雙羧基PEG和羧基甲基PEG，然后將二者與界面上APS的氨基進行縮合反應；

所述雙羧基PEG與羧基甲基PEG的投料摩爾比為0.4:1；

所述雙羧基PEG與羧基甲基PEG兩者的投料量與組織工程界面上的氨丙基三乙氧基硅烷的摩爾比為0.8:1；

（3）將包含細菌或細菌感染響應性肽和細胞粘附肽的多肽以2mg/cm²組織工程界面的投料量，通過羧基-氨基縮合反應偶聯在PEG的游離端，形成界面修飾；

所述多肽的長度為8～10個氨基酸，所述多肽與界面上的雙羧基PEG的摩爾比為（15～25）:100。