[發明專利]芯片布置、芯片封裝、以及用于制造芯片布置的方法

在審

• 申請號: 201410094901.1
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN104051364A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: A.沃爾特;T.邁爾
• 申請（專利權）人: 英特爾德國有限責任公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/00;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧霽晨;胡莉莉

本發明涉及芯片布置、芯片封裝、以及用于制造芯片布置的方法。芯片布置可以包括半導體芯片；至少部分灌封半導體芯片的灌封層，該灌封層具有被配置成容納電子器件的容納區，該容納區包括腔；以及部署在該容納區中的電子器件。

技術領域

各種方面涉及芯片布置、芯片封裝以及用于制造芯片布置的方法。

背景技術

在制造集成電路（IC）中，可以在與其他電子組件集成和/或分配之前封裝該IC（其也可以被稱為芯片或管芯）。該封裝可以包括將芯片灌封在材料中，并且提供封裝外部上的電接觸以便提供到芯片的接口。除了別的之外，芯片封裝可以提供免受周圍空氣或污染物的保護，提供機械支持，驅散熱量并且降低機械損壞。

隨著對IC的較大能力和特征需求的增加，包括例如傳感器、振蕩器和微機電系統（MEMs）的芯片可以被包括在IC封裝中。這樣的芯片例如可能需要自由的凈空以便適當地起作用，和/或可能受到IC封裝中應力（例如機械應力）的不利影響。因此，當前IC封裝可能不適合于這樣的芯片，并且可能需要封裝這種芯片的新的方式。

發明內容

提供一種芯片布置，其可以包括：半導體芯片；至少部分灌封該半導體芯片的灌封層，該灌封層具有被配置成容納電子器件的容納區，該容納區包括腔；以及部署在該容納區中的電子器件。

提供一種芯片封裝，其可以包括：半導體芯片；至少部分灌封該半導體芯片的灌封層；部署在該灌封層中的腔；以及部署在該腔中并且電耦合到該半導體芯片的電子器件。

提供一種芯片封裝，其可以包括：半導體芯片；至少部分灌封該半導體芯片的灌封層；部署在該灌封層中的腔；以及部署在該腔之上并且被配置成密封該腔且電耦合到該半導體芯片的電子器件。

提供一種用于制造芯片布置的方法，其可以包括：提供半導體芯片；形成灌封層以便至少部分地灌封該半導體芯片；在該灌封層中形成腔；以及將電子器件部署在該腔中或之上。

附圖說明

在附圖中，遍及不同視圖相似的參考字符通常指代相同的部分。不必按照比例來繪制附圖，而是通常將重點放在圖示本發明的原理上。在下面的描述中，參考下面的附圖來描述本發明的各種方面，在其中：

圖1示出嵌入式晶片級球柵陣列封裝的橫截面視圖。

圖2示出芯片布置的橫截面視圖。

圖3示出包括完全部署在腔中的再分布層的芯片布置的橫截面視圖。

圖4示出包括部署在腔中并且將電子器件耦合到再分布層的至少一個倒裝芯片互連的芯片布置的橫截面視圖。

圖5示出包括部署在半導體芯片和腔之間的灌封層中的至少一個模制通孔（through-mold-via）的芯片布置的橫截面視圖。

圖6示出包括可以與半導體芯片的表面接觸的至少一個倒裝芯片互連的芯片布置的橫截面視圖。

圖7示出包括半導體芯片和部署在灌封層的同一側的腔的芯片布置的橫截面視圖。

圖8示出包括部署在腔之上的電子器件的芯片布置的橫截面視圖。

圖9示出在將電子器件部署在腔之上之前，灌封層、各向異性導電粘合劑以及涂覆有密封層的腔的俯視圖。

圖10示出包括將電子器件和至少一個模制通孔連接的至少一個接合線的芯片布置的橫截面視圖。

圖11示出用于制造芯片布置的方法。

具體實施方式