[發明專利]一種覆膠固晶設備有效
| 申請號: | 201410094626.3 | 申請日: | 2014-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN103871910B | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發明(設計)人: | 孫亞雷;米廣輝;羅尚峰 | 申請(專利權)人: | 深圳翠濤自動化設備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,劉文求 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市寶安區大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 覆膠固晶 設備 | ||
1.一種覆膠固晶設備,其特征在于,包括:
晶圓盤,用于放置待固晶的晶粒;
膠盤,用于對該晶粒的底部包覆膠水進行黏膠處理;
載體,用于提供該晶粒的待固晶位;
固晶臂,用于拾取該晶粒,并通過該固晶臂將所述晶粒送至膠盤工位進行黏膠處理,再通過該固晶臂將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位;
還包括一旋轉裝置,四個所述固晶臂間隔設置在所述旋轉裝置的周側,通過所述旋轉裝置帶動轉動至預定工位,所述晶圓盤、膠盤、載體依次設置在所述固晶臂運動軌跡上的預定工位;
所述預定工位包括:拾晶位、黏膠位及固晶位;
還包括清洗盤,用于固晶后對固晶臂端部的吸嘴座上的吸嘴進行清潔處理;
在固晶臂圓形運動軌跡的工位上依次設置有晶圓盤、膠盤、載體、清洗盤,將固晶臂圓形運動軌跡均分為四個方向的工位,而晶圓盤、膠盤、載體、清洗盤按照固晶循序依次放置在對應的四個方向的工位上;
所述固晶臂端部設置有拾取裝置,所述拾取裝置通過真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓住。
2.根據權利要求1所述的覆膠固晶設備,其特征在于,所述旋轉裝置為一驅動電機,所述驅動電機的驅動端套接有旋轉安裝座,所述固晶臂可上下運動地安裝在所述旋轉安裝座上。
3.根據權利要求2所述的覆膠固晶設備,其特征在于,所述旋轉安裝座的周側均勻分布有若干個安裝位,所述固晶臂的端部活動連接在所述安裝位上。
4.根據權利要求1所述的覆膠固晶設備,其特征在于,所述拾取裝置為一吸嘴座,所述吸嘴座上設置有吸嘴,用于吸附待固晶的晶粒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





