[發明專利]定位機構及其定位件與方法以及具有此定位機構的鍵盤

有效

• 申請號: 201410093370.4
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN103871771A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 廖本輝;柴永年
• 申請（專利權）人: 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: H01H13/86
• 分類號: H01H13/86
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種定位機構，其特征在于包含：

熱熔件，具有桿部與頭部，該頭部截面積大于該桿部截面積；以及

定位件，供與該熱熔件進行卡固，該定位件包含：

板本體，具有通孔；

第一環形部，具有第一環孔及第一底平面，該第一環形部迭置于該板本體上，且該第一環孔導通該通孔；以及

第二環形部，具有第二環孔及第二底平面，該第二環形部迭置于該第一環形部上，且該第二環孔導通該第一環孔；

其中該通孔的寬度大于該第一環孔的寬度，該第一環孔的寬度大于該第二環孔的寬度，該熱熔件的該桿部穿過該第二環孔，該頭部位于該第一環孔中，該頭部截面積大于該第二環孔，使得該頭部卡合于該第二環形部的該第二底平面。

2.如權利要求1所述的定位機構，其特征在于：該熱熔件及該定位件通過熱熔頭進行卡固，該通孔的尺寸與外形可容置該熱熔頭，且該第一環孔的尺寸與外形無法容置該熱熔頭，使得該熱熔頭可進入該通孔中，但該第一環形部的該第一底平面阻擋該熱熔頭進入該第一環孔中。

3.如權利要求2所述的定位機構，其特征在于：該熱熔件于初始狀態時不具有該頭部，從而使得該熱熔件可穿過該第二環孔，當該熱熔頭朝向該第一環形部運動時，該熱熔頭對該熱熔件加熱，使該熱熔件變形以形成該頭部。

4.如權利要求1所述的定位機構，其特征在于：該第一環形部的厚度小于該板本體的厚度。

5.如權利要求4所述的定位機構，其特征在于：該第一環形部的上表面與該板本體的上表面共平面。

6.如權利要求4所述的定位機構，其特征在于：該板本體更包含至少一破孔，該至少一破孔設置于鄰近該第一環形部處，該第一環形部的厚度于初始狀態時等于該板本體的厚度，經由沖擊加工后，該第一環形部的厚度減少，該第一環形部的部分結構變形進入該破孔中。

7.如權利要求4所述的定位機構，其特征在于：該板本體更包含復數個破孔，該復數個破孔環繞該第一環形部間隔設置，該復數個破孔為扇形，且相對于該第一環孔的中心點，該復數個破孔呈旋轉對稱分布。

8.一種定位機構，其特征在于包含：

熱熔件，具有桿部與頭部，該頭部截面積大于該桿部截面積；以及

定位件，供與該熱熔件進行卡固，該定位件包含：

本體部，具有通孔；以及

凸起部，具有穿孔，該穿孔對應該通孔并供該熱熔件穿設，該凸起部環繞該通孔連接該本體部并相對于該本體部向上凸起，以使該本體部及該凸起部于該穿孔下方共同圍成容置空間，該容置空間具有上段及下段，其中，該容置空間的該上段于鄰近該凸起部的該穿孔處具有第一截面寬度，該容置空間的該下段于鄰近該本體部的該通孔處具有第二截面寬度，該第二截面寬度大于該第一截面寬度，該熱熔件的該桿部穿過該穿孔，該頭部位于該容置空間的該上段中，該頭部截面積大于該穿孔，使得該頭部卡合于該凸起部下表面。

9.如權利要求8所述的定位機構，其特征在于：該熱熔件及該定位件通過熱熔頭進行卡固，該通孔的尺寸與外形可容置該熱熔頭，且該容置空間的該上段的尺寸與外形無法容置該熱熔頭，使得該熱熔頭可進入該通孔與該容置空間的該下段中，但該凸起部的底面阻擋該熱熔頭進入該容置空間的該上段中。

10.如權利要求9所述的定位機構，其特征在于：該熱熔件于初始狀態時不具有該頭部，從而使得該熱熔件可穿過該穿孔，當該熱熔頭朝向該凸起部的該底面運動時，該熱熔頭對該熱熔件加熱，使該熱熔件變形以形成該頭部。

11.如權利要求9所述的定位機構，其特征在于：該凸起部包含連接部及拱部，該穿孔形成于該拱部且該拱部相對于該連接部向上拱起，該連接部自該本體部朝該通孔中央水平延伸以連接于該本體部及該拱部之間，且該連接部的底面用以阻擋該熱熔頭進入該容置空間的該上段中。

12.如權利要求11所述的定位機構，其特征在于：該連接部的厚度小于該本體部的厚度。

13.如權利要求12所述的定位機構，其特征在于：該連接部的上表面與該本體部的上表面共平面。