[發明專利]空隙保溫地熱地板

在審

• 申請號: 201410093231.1
• 申請日: 2014-03-10
• 公開（公告）號: CN103821313A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 卓仲表
• 申請（專利權）人: 卓仲表
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/04;E04F15/18;F24D13/02;F24D3/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及木材地板領域，尤其涉及一種地熱地板。?

背景技術

用于地熱條件下的地板在選擇上主要考慮地板適應冷熱反復變換和利于熱傳導和健康環保等因素。通常是干縮性較小、熱穩定性、耐溫性和尺寸穩定性較好，并且甲醛含量符合標準且更低的環保性地板。?

市場上可以用于地熱鋪裝的地板主要是強化地板和實木復合地板。由于強化復合地板因為高溫壓制，內部含水降低，地板不易變形；以及實木復合地板因為其縱橫交錯結構，且留有伸縮縫的特殊結構，分解受熱而產生的應力，變形量小，同時價格上比實木地熱地板便宜，也就成為地熱地板的主要選擇；?

現有的地熱地板通常包括表板、次表板、底板，芯板內設置有橫向導熱槽，底板內設置縱向導熱槽，橫向導熱槽和縱向導熱槽相互垂直且貫通，橫向導熱槽和縱向導熱槽內填有導熱介質。發熱件發出的熱量通過導熱介質需要先將熱量傳遞給底板及、次表板和表板，其熱傳導路徑長，熱傳導效率較低。底板與表板、次表板的導熱和蓄熱能力相似，導熱率大約在0.2左右，但是底板本身并不需要加熱，所以發熱件散發出的熱量被大量浪費，加熱效率很低，浪費了大量的能源。?

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種空隙保溫地熱地板，通過支撐柱矩陣將地板基板與導熱介質層隔開，支撐柱之間的間隙為空氣，空氣的導熱率僅為0.02，支撐柱本身也可以使用隔熱材料制備，完全隔絕了地板基板對熱量的吸收和傳導，確保了對熱量的利用率。?

本發明是這樣實現的：一種空隙保溫地熱地板，包括地板基板和裝飾層，所述地板基板的頂面設有支撐柱矩陣，所述支撐柱矩陣由若干支撐柱等間距?均布陣列而成，所述地板基板內開設有發熱腔體，所述發熱腔體內裝有發熱件，所述裝飾層設置在支撐柱矩陣上，裝飾層與支撐柱矩陣之間設置有導熱介質層，導熱介質層的上表面與裝飾層貼合，導熱介質層與支撐柱的頂面貼合；導熱介質層具有伸入到發熱腔體內與發熱件相接觸的受熱部。?

所述支撐柱的底面面積大于頂面面積。?

所述的支撐柱由隔熱材料制成。?

所述隔熱材料為聚苯乙烯泡沫塑料或石棉。?

所述的導熱介質層為導熱金屬片或PPR薄片。?

所述的發熱件為熱水管道。?

所述的發熱件為電熱絲。?

所述地板基板內還開設有減重通孔。?

本發明空隙保溫地熱地板通過支撐柱矩陣將地板基板與導熱介質層隔開，支撐柱之間的間隙為空氣，空氣的導熱率僅為0.02，支撐柱本身也可以使用隔熱材料制備，完全隔絕了地板基板對熱量的吸收和傳導，確保了對熱量的利用率，降低了加熱能源的消耗，實現了節能環保的目的。?

附圖說明

圖1為本發明空隙保溫地熱地板的截面示意圖；?

圖2為本發明中支撐柱矩陣的俯視示意圖。?

圖中：地板基板1、裝飾層2、發熱腔體3、發熱件4、導熱介質層5、受熱部6、支撐柱矩陣7、減重通孔8、支撐柱9。?

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明表述的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。?

實施例1?

如圖1所示，一種空隙保溫地熱地板，包括地板基板1和裝飾層2，所述?地板基板1的頂面設有支撐柱矩陣7，所述支撐柱矩陣7由若干支撐柱9等間距均布陣列而成；在本實施例中，為了能進一步減小傳熱，所述支撐柱9的底面面積大于頂面面積，所述地板基板1內開設有發熱腔體3，所述發熱腔體3內裝有發熱件4，所述裝飾層2設置在支撐柱矩陣7上，裝飾層2與支撐柱矩陣7之間設置有導熱介質層5，導熱介質層5的上表面與裝飾層2貼合，導熱介質層5與支撐柱9的頂面貼合；導熱介質層5具有伸入到發熱腔體3內與發熱件4相接觸的受熱部6。?

在本發明中，支撐柱9的軸向截面為圓臺形，圓臺的底面固定安裝在地板基板1上，支撐柱9之間還具有一定的間隙，這樣就大大減小了導熱介質層5對地板基板1的傳熱，提高了熱效率。?

為了進一步提高隔熱的效果，在本實施例中，所述的支撐柱9由隔熱材料制成，通常選用聚苯乙烯泡沫塑料或石棉作為隔熱材料。?