[發(fā)明專利]立體發(fā)光LED芯片燈絲及LED燈泡在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410092901.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103915544A | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 歐南杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市奇佳電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228 | 代理人: | 李永慶 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市樟木*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 立體 發(fā)光 led 芯片 燈絲 燈泡 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光源,更具體地說(shuō),涉及一種立體發(fā)光LED芯片燈絲及LED燈泡。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的LED燈泡的熱量都是依靠電路基板傳導(dǎo)給鋁金屬燈座并與外界空氣接觸來(lái)傳導(dǎo)散發(fā)熱量的,集成分體二極發(fā)光體的線路基板與金屬燈座相貼合連接實(shí)現(xiàn)傳導(dǎo)散熱效果,但兩者相貼合存在漏電的安全隱患,同時(shí)如需提高散熱效果則需增大鋁金屬燈座的散熱面積,受燈體限定體積限制該體積鋁金屬燈座的散熱效果,因而不能充分滿足LED所發(fā)熱所需的散熱效果,尤其是大功率的LED燈在長(zhǎng)時(shí)間地工作時(shí)其發(fā)熱量大,如果不能很好地解決散熱問(wèn)題,會(huì)嚴(yán)重影響燈具的使用壽命,而且在長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致電路基板的老化,縮短了燈體的使用壽命。
現(xiàn)有如中國(guó)專利號(hào)為:201010278760.0,發(fā)明名稱為:一種高效率LED燈泡,燈泡中的發(fā)光源利用透明基板和若干相串接的LED晶片構(gòu)成的燈條,LED晶片通過(guò)透明硅膠定位在透明基板上,各獨(dú)立的LED晶片組相串接后兩端的引線連接外連接線并通過(guò)粘膠固定在透明基板的端部。通過(guò)引線作為自身的受力支承件與燈泡體內(nèi)的燈架固定,由于發(fā)光件的透明基板具有超小的1毫米左右的寬度、0.5毫米左右厚度,其中的引線是納米級(jí)金線,在具體的生產(chǎn)中存在由于引線不易固定造成難于焊接連接,同時(shí)存在焊接后易脫落和斷開的缺陷而影響燈體的質(zhì)量。因此,如何解決上述問(wèn)題,成為亟待解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種線路串聯(lián)工藝形成整體式分體二極發(fā)光體的立體發(fā)光LED芯片燈絲及其應(yīng)用的LED燈泡,通過(guò)線路串聯(lián)工藝有效導(dǎo)通的同時(shí)實(shí)現(xiàn)具有良好的連接穩(wěn)定性能和導(dǎo)熱效果,具有安全,有效地傳輸信號(hào)和導(dǎo)熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長(zhǎng)的技術(shù)效果。
為解決上述技述問(wèn)題,本發(fā)明的一種立體發(fā)光LED芯片燈絲,包括長(zhǎng)條形透明支架和沿透明支架上設(shè)有若干分體二極發(fā)光體,其中:透明支架構(gòu)成整體芯片的支架,分體二極發(fā)光體包括依次層疊設(shè)置的N-GaN層、MQW發(fā)光層、P-GaN層,N-GaN層表面設(shè)有N電極,P-GaN層表面設(shè)有P電極,在N電極和P電極處的分體二極發(fā)光體表面設(shè)有SiO2鈍化層,在N電極和P電極的上表面在所對(duì)的SiO2鈍化層處形成露空的導(dǎo)通窗口,SiO2鈍化層外覆蓋金屬線路連接外層使相鄰分體二極發(fā)光體之間的N電極和P電極依次串聯(lián)導(dǎo)通、兩端為N電極和P電極的外接電極延伸端。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,透明支架為藍(lán)寶石。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,N-GaN層寬度大于P-GaN層,在一側(cè)形成露臺(tái),N電極設(shè)置在露臺(tái)上。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,N電極和P電極的上下位置可以對(duì)調(diào)設(shè)置。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,N電極和P電極為印刷金屬或合金電極層,兩端的N電極和P電極延伸至透明支架兩端部。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,N-GaN層和P-GaN層為化合物半導(dǎo)體。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,透明支架為長(zhǎng)條狀,分體二極發(fā)光體沿透明支架長(zhǎng)度方向等距設(shè)置,透明支架兩端設(shè)有金屬連接件,金屬連接件內(nèi)側(cè)設(shè)有呈U字型卡口,U字型卡口卡扣在透明支架兩端與N電極和P電極上形成接觸電連接。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,N-GaN層和P-GaN層為透明化合物半導(dǎo)體。
上述立體發(fā)光LED芯片燈絲,由整塊的透明基板形成若干等寬的可分離折斷痕,可折斷痕之間形成等寬條狀的透明支架,若干的金屬連接件并排,后側(cè)設(shè)有輔助支架連接形成連體的金屬連接件組,金屬連接件和輔助支架之間分別設(shè)有可分離折斷痕。
本發(fā)明應(yīng)用為一種LED燈泡,包括若干所述的立體發(fā)光LED芯片燈絲,立體發(fā)光LED芯片燈絲固定在燈泡內(nèi)支架上。
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