[發明專利]防水耳機插孔和制造防水耳機插孔的方法

有效

• 申請號: 201410092878.2
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN104051897B
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 鄭賢美;鄭誼鉉;金載植;裴廣鎮
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R43/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 王波波

1.一種防水耳機插孔，包括：

上插孔，具有至少一個狹縫，所述狹縫形成為使接觸端子的第一部分穿過上插孔的一個表面以便暴露于防水耳機插孔外部；

下插孔，在面向上插孔的一個表面上具有凹槽，所述凹槽配置為嚙合接觸端子的第二部分，下插孔耦接到上插孔以便形成要被插入耳機插頭的插頭插入孔；以及

防水覆層，附著到通過將上插孔和下插孔耦接而形成的插孔體的外周界；

其中所述防水覆層具有由回彈性材料形成的凸部，所述凸部配置為沿著防水覆層的鄰接插頭插入孔的周界，相對于防水覆層的表面突出預定高度。

2.根據權利要求1所述的防水耳機插孔，其中所述上插孔具有配置為允許接觸端子的第一部分在穿過所述狹縫時附著到所述狹縫的結構。

3.根據權利要求1所述的防水耳機插孔，其中所述下插孔具有將接觸端子的第二部分配置為附著到凹槽并與凹槽嚙合的結構。

4.根據權利要求1所述的防水耳機插孔，其中所述凸部配置為通過回彈力附著到便攜式終端的內壁。

5.根據權利要求1所述的防水耳機插孔，其中所述上插孔和下插孔通過雙面膠帶和粘合劑之一相互接合。

6.根據權利要求1所述的防水耳機插孔，其中所述防水覆層由液體硅橡膠形成。

7.根據權利要求1所述的防水耳機插孔，其中所述凹槽具有配置為將下插孔的部分內壁與插頭插入孔連接的孔。

8.一種制造防水耳機插孔的方法，所述方法包括：

單獨注模用于形成插孔體的上插孔和下插孔，所述插孔體具有要被插入耳機插頭的插頭插入孔；

在上插孔的一個表面上形成至少一個狹縫，使得接觸端子的第一部分穿過上插孔的所述表面以便暴露于外部，并在面向上插孔的下插孔的一個表面上形成凹槽，用于嚙合接觸端子的第二部分；

裝配接觸端子，使得接觸端子的第一部分插入狹縫，接觸端子的第二部分與凹槽嚙合；

接合上插孔和下插孔以便形成插孔體；以及

在插孔體周圍插入注模以便形成防水覆層；

其中形成防水覆層包括：在防水覆層的鄰接插頭插入孔的周界處，形成回彈性材料的凸部，所述凸部相對于防水覆層的表面突出預定高度。

9.根據權利要求8所述的方法，其中在形成防水覆層時，在插孔體周圍進行注模，使得將防水覆層附著到插孔體的外周界中除插頭插入孔和暴露出所述接觸端子的上插孔的一個表面以外的部分，其中通過利用液體硅橡膠在插孔體周圍插入注模來形成防水覆層。

10.根據權利要求8所述的方法，其中所述形成防水覆層包括：在注模防水覆層之前，在插孔體表面上涂覆底層涂料。

11.根據權利要求8所述的方法，其中所述凸部將便攜式終端內壁和防水覆層的空間與外部分離。

12.一種防水耳機插孔，包括：

插孔體，其中將分別制造的上插孔和下插孔相互耦接以便在插孔體的側表面上形成要被插入耳機插頭的插頭插入孔；

防水覆層，包圍插孔體，其中防水覆層的與插頭插入孔的入口周界相對應的表面的回彈性部分突出，以便通過回彈力附著到便攜式終端的內壁，其中所述回彈性部分相對于防水覆層的表面突出預定高度；以及

接觸端子，包括上接觸端子和與上接觸端子整體形成的下接觸端子，其中上接觸端子穿過形成在上插孔的上表面上的至少一個孔以連接到端子的電路板，下接觸端子配置為插入在下插孔中形成的至少一個凹槽以接觸耳機插頭。

13.根據權利要求12所述的防水耳機插孔，其中所述上接觸端子配置為在穿過上插孔的孔時附著到孔內壁，并且所述下接觸端子配置為在插入下插孔的凹槽時附著到凹槽內壁。

14.根據權利要求12所述的防水耳機插孔，其中所述接觸端子的上接觸端子和下接觸端子具有不同尺寸。

15.根據權利要求12所述的防水耳機插孔，其中所述防水覆層配置為附著到除上插孔的上表面和插頭插入孔的入口之外的插孔體。