[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201410092445.7 | 申請日: | 2014-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN104051302B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 佐藤雅伸;屋敷啟之 | 申請(專利權)人: | 斯克林集團公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 金相允,浦柏明 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,用于處理基板,其特征在于,包括:
基板保持部,其用于保持基板;
杯部,其包圍所述基板保持部的周圍;
噴射頭,其在所述杯部的內側,配置在所述基板保持部的上方,用于向所述基板噴射處理液;
待機艙,其配置在所述杯部的外側,用于在所述噴射頭待機時容置所述噴射頭的下端部;
供給部移動機構,其用于將所述噴射頭從所述基板保持部的上方移動至所述待機艙的上方的檢查位置;
光出射部,其通過沿預先規定的光存在面而出射光,在從位于所述檢查位置的所述噴射頭向所述待機艙噴射的處理液通過所述光存在面時,向所述處理液照射光;
拍攝部,其對通過所述光存在面的所述處理液進行拍攝,從而獲取包含有在所述處理液上出現的亮點的檢查圖像;
判斷部,其基于所述檢查圖像來判斷所述噴射頭的噴射動作是否良好。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述光存在面,通過位于所述檢查位置的所述噴射頭的下端和所述待機艙的上端之間的間隙。
3.如權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具有拍攝部清掃部,該拍攝部清掃部用于清掃所述拍攝部的拍攝方向前側的面。
4.如權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具有光出射部清掃部,該光出射部清掃部用于清掃所述光出射部的光出射方向前側的面。
5.如權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
投影拍攝軸和投影光軸具有交點,所述投影拍攝軸是使所述拍攝部的拍攝軸在與來自所述噴射頭的處理液的噴射方向相垂直的投影面上沿所述噴射方向投影而得到的,所述投影光軸是使所述光出射部的光軸在所述投影面上沿所述噴射方向投影而得到的;
第一部位和第二部位所形成的角度大于90度,所述第一部位是指在所述投影拍攝軸上的所述交點與所述拍攝部之間的部位,所述第二部位是指在所述投影光軸上的所述交點與所述光出射部之間的部位。
6.如權利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具有遮光腔室,其內部空間容置所述噴射頭、所述光出射部及所述拍攝部,并且,該遮光腔室遮斷從外部向所述內部空間入射的光。
7.如權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述噴射頭具有分別噴射所述處理液的多個噴射口;
所述光出射部,在從所述多個噴射口噴射的所述處理液即多個飛濺體通過所述光存在面時,向所述多個飛濺體照射光;
所述拍攝部,對通過所述光存在面的所述多個飛濺體進行拍攝,獲取包含有在所述多個飛濺體上出現的多個亮點的所述檢查圖像;
所述判斷部,基于所述檢查圖像來判斷所述多個噴射口中的各噴射口的噴射動作是否良好。
8.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具有拍攝部清掃部,該拍攝部清掃部用于清掃所述拍攝部的拍攝方向前側的面。
9.如權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具有光出射部清掃部,該光出射部清掃部用于清掃所述光出射部的光出射方向前側的面。
10.如權利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,
投影拍攝軸和投影光軸具有交點,所述投影拍攝軸是使所述拍攝部的拍攝軸在與來自所述噴射頭的處理液的噴射方向相垂直的投影面上沿所述噴射方向投影而得到的,所述投影光軸是使所述光出射部的光軸在所述投影面上沿所述噴射方向投影而得到的;
第一部位和第二部位所形成的角度大于90度,所述第一部位是指在所述投影拍攝軸上的所述交點與所述拍攝部之間的部位,所述第二部位是指在所述投影光軸上的所述交點與所述光出射部之間的部位。
11.如權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具有遮光腔室,其內部空間容置所述噴射頭、所述光出射部及所述拍攝部,并且,該遮光腔室遮斷從外部向所述內部空間入射的光。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于斯克林集團公司,未經斯克林集團公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410092445.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種榆葉梅種子制備生物柴油的方法
- 下一篇:基板處理裝置以及噴出頭待機方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





