[發明專利]貼片式激光器

有效

• 申請號: 201410092133.6
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN103904553B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 孫立健
• 申請（專利權）人: 深圳市大京大科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙)11491
• 代理人: 姜彥

技術領域

本發明涉及貼片式激光器，屬于激光器領域。

背景技術

常用的激光器基本都是三腳直插式的，使用時要在電路板上打孔，當把產品微型化設計后，三腳的方式在空間上不在一個平面上，在組裝加工時這種直插的形式顯得非常不方便；而改為貼片封裝后，體積比直插封裝小，裝配成本更低，且與自動裝貼設備匹配。

發明內容

本發明針對上述問題進行完善改進，該發明的激光器使用時是表面焊接，自動化程度高，在相同空間下，可以擺放多個激光器。

本發明提供一種貼片激光器，所述激光器包括如下結構：

1)正極導電塊；

2)負極導電塊；

3)定位槽；

4)內部正極導線；

5)LD芯片；

各部件之間的位置及連接關系是：正極導電塊與負極導電塊作為2個底層導電兼散熱塊，LD芯片則膠粘在負極導電塊的上表面，內部正極導線在LD芯片與正極導電塊之間連接起導電連接作用；定位槽包裹住正、負極導電塊以及LD芯片，這樣就組成一個貼片式激光器；使用時所述激光器焊在電路板正、負極焊盤上。

整個激光器為貼片式長方體架構，其正極導電塊、負極導電塊與定位槽作為一個底層襯體，LD芯片放在負極導電塊上邊，對齊負極導電塊外邊緣，并且位于定位槽缺口處的中間位置，負極導電塊與LD芯片之間用銀膠粘接，起到散熱與導電的作用；最后把內部正極導線兩端分別焊在LD芯片與正極導電塊之間。

該貼片激光器體積比傳統直插激光器封裝小很多，并且可以在電路板或鋁基板的雙面貼片，不用在線路板上打孔，使得裝配成本低，與自動裝貼設備匹配。

附圖說明

通過參照附圖更詳細地描述本發明的示例性實施例，本發明的以上和其它方面及優點將變得更加易于清楚，在附圖中：

圖1為本發明的貼片激光器的縱剖面結構示意圖；

圖2為本發明的貼片激光器的組裝完成后通電效果圖。

具體實施方式

在下文中，現在將參照附圖更充分地描述本發明，在附圖中示出了各種實施例。然而，本發明可以以許多不同的形式來實施，且不應該解釋為局限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底和完全的，并將本發明的范圍充分地傳達給本領域技術人員。

在下文中，將參照附圖更詳細地描述本發明的示例性實施例。

參考附圖1，本設計主要的零件如圖1所示。

1)正極導電塊；

2)負極導電塊；

3)定位槽；

4)內部正極導線；

5)LD芯片；

各部件之間的位置及連接關系是：正極導電塊與負極導電塊作為2個底層導電兼散熱塊，LD芯片則膠粘在負極導電塊的上表面，內部正極導線在LD芯片與正極導電塊之間連接起導電連接作用；定位槽包裹住正、負極導電塊以及LD芯片，這樣就組成一個貼片式激光器；使用時所述激光器焊在電路板正、負極焊盤上。

整個激光器為貼片式長方體架構，其正極導電塊、負極導電塊與定位槽作為一個底層襯體，LD芯片放在負極導電塊上邊，對齊負極導電塊外邊緣，并且位于定位槽缺口處的中間位置，負極導電塊與LD芯片之間用銀膠粘接，起到散熱與導電的作用；最后把內部正極導線兩端分別焊在LD芯片與正極導電塊之間。

組裝完成后通電效果如圖2所示。

外型上尺寸與2835LED封裝相似，該設計參照成熟的LED貼片設計，易小型、薄型等優點，散熱方式比直插的散熱效果要好。

以上所述僅為本發明的實施例而已，并不用于限制本發明。本發明可以有各種合適的更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。