[發明專利]一種殼體對合連接結構

有效

• 申請號: 201410091934.0
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN103997866B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 劉禮剛
• 申請（專利權）人: 廣州市金特電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 廣州致信偉盛知識產權代理有限公司44253
• 代理人: 李東來

技術領域

本發明涉及一種殼體連接結構，特別是涉及一種殼體對合連接結構。

背景技術

目前，手機、掌上電腦、移動電源等便攜式的IT設備的外殼，通常由上、后片殼對合連接而成。現有的殼體對合連接方式，主要有螺釘連接方式和卡接方式。

螺釘連接方式，在對合的前、后片殼設置相對應的螺孔和螺柱，螺釘穿過螺孔旋于螺柱上，將前、后片殼連接。此種連接方式，結構簡單，但殼體內部需要設置安裝螺釘的螺孔和螺柱，占用了殼體的內部空間，影響了殼體內部空間的利用率，殼體內部空間利用率較低。在當前手機屏幕日益增大、邊框及按鍵體積日趨減少的設計趨勢下，上述螺釘連接方式，給手機的設計帶來了結構上的制約。此外，螺釘連接方式，其安裝和拆卸操作也較為繁瑣，需要將全部的螺釘旋緊或者松脫，操作不方便、耗時長。另外，殼體面板上的螺釘及螺釘孔，也影響了殼體的外觀。

卡接方式，如圖1，可在前、后片殼101上分別設置相配合的卡槽104和卡扣103，通過卡扣插入卡槽完成卡接；也可在前、后片殼上均設置卡扣，通過卡扣相互卡緊實現卡接。其連接強度較低，容易因摔落或碰撞等原因而脫開，致使殼體內部的電路板、電池等元器件飛落，造成設備的損壞，影響了用戶的使用，造成經濟損失。而且，無論那種卡接結構，其連接的卡扣或卡槽必然由殼體向內凸出，占用一定的殼體內部空間，不但給內部零件設計帶來困難（內部元件設計必須避開這些凸出的連接結構），增加了設計難度，同時也影響了殼體內部空間的使用率，同樣存在上述螺釘連接方式的缺陷。此外，卡扣在拆卸過程中，容易應用力不當而變形或者斷裂，從而影響殼體的再次連接。?

發明內容

本發明旨在提供一種不同于上述連接方式的全新的殼體對合連接的結構，其可快速、方便的實現殼體的對合連接與拆卸，且連接強度較好。

本發明所述的殼體對合連接結構，包括對合為殼體的前片殼和后片殼，連接前、后片殼的連接框；前片殼和后片殼的左、右兩側分別設有多個從片殼側邊相向延伸的連接齒，在連接齒的根部設置限位卡口；連接框同時套在前、后片殼的連接齒外，包括位于連接齒內側的內連接片和連接齒外側的外連接片，內、外側連接片在位于前片殼各連接齒間隙處設置限位卡塊將內外側連接片的前側連接，在與后片殼各連接齒間隙處同樣設置限位卡塊將內、外連接片的后側連接；各限位卡塊的位置與各連接齒上的限位卡口位置對應，通過推動連接框可使連接框上的各限位卡塊均卡入連接齒上的限位卡口內。

本發明所述的殼體對合連接結構，其前片殼與后片殼在左右兩側均設置有相對的連接齒，連接框可同時套在前、后片殼的連接齒外，連接框在前、后兩側設置有多個對應在各連接齒間隙處的限位卡塊，而各連接齒上又設置與限位卡塊相對應的限位卡口。安裝時，先將前、后片殼的連接齒分別從上方和下方插入到連接框內，連接框同時套在上、后片殼的連接齒外，而后推動連接框，使連接框的限位卡塊嵌入到連接齒上設置的相對應的限位卡口內，將前、后殼體卡緊為一體，即可實現前、后片殼的對合連接。拆卸時，通過回推連接框，使限位卡塊從限位卡口中脫出，又可將前、后片殼的連接齒從連接框中抽出，即可完成前、后片殼的拆卸。所述殼體對合連接結構，能夠非常快速、方便的實現兩殼體的對合連接與拆卸。而且，其連接框的內外側連接片則可限制兩片殼左右方向相對移動，連接框的限位卡塊又可限制兩片殼前后方向上的相對移動，因而具有較好連接固定強度，不易因摔落或撞擊使兩片殼相互脫離而導致殼體內的元器件受損，且結構簡單。此外，限位卡塊設置于連接框的內部，不會因外力的撞擊而受損斷裂，有著更好的牢固性；連接齒和連接框均設置于殼體的側邊上，不需占用內部的使用空間，不會影響內部電路板的設計，提高了電路板設計的范圍和靈活性，且減小手機等設備的殼體的體積，使外形更加美觀，提高其市場競爭力和降低生產成本。

附圖說明

圖1是現有殼體對合連接結構的示意圖。

圖2是本發明所述殼體對合連接結構的產品結構示意圖。

圖3、圖7是本發明的殼體對合連接結構的連接結構示意圖。

圖4是圖3去除連接框后的示意圖。

圖5是圖3所示殼體對合連接結構的裝配前的位置分解示意圖。

圖6是圖3所示殼體對合連接結構的裝配后的位置分解示意圖。

圖8是圖6所示殼體對合連接結構的局部放大圖。

圖9是圖2所示殼體對合連接結構的前片殼與連接框的裝配位置示意圖。

圖10是圖2所示殼體對合連接結構的連接框的U形底邊的結構示意圖。

圖11是圖2所示殼體對合連接結構的底部連接示意圖。