[發明專利]用于嵌入式互連橋封裝的直接外部互連

有效

• 申請號: 201410091518.0
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN104051420B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: M.J.芒努沙羅;D.馬利克
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/535
• 分類號: H01L23/535;H01L21/768
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張金金,湯春龍

1.一種半導體封裝，包括：

襯底；

第一半導體晶片，具有第一橋互連區；

第二半導體晶片，具有第二橋互連區；

嵌入所述襯底中的互連橋，所述互連橋具有連接到所述第一橋互連區的第一接觸區和連接到所述第二橋互連區的第二接觸區；以及

外部連接軌，在所述互連橋與所述第一和第二半導體晶片之間延伸，以提供到所述第一和第二橋互連區的外部連接。

2.如權利要求1所述的封裝，還包括通過所述襯底的多個通孔，以將所述外部連接軌連接到所述封裝外部的電源。

3.如權利要求1所述的封裝，其中，所述第一接觸區包括連接到所述互連橋的數據接點，以及其中所述外部連接軌包括所述第一與第二半導體晶片之間耦合到通孔以用于電力的第一區域以及延伸到所述第一橋互連區中以向所述第一橋互連區中的接點提供電力的第二區域。

4.如權利要求3所述的封裝，其中，所述外部連接軌還連接到所述互連橋以提供電力，以便隔離所述橋互連區。

5.如權利要求1所述的封裝，其中，所述外部連接軌沒有嵌入所述襯底中。

6.如權利要求1所述的封裝，其中，所述外部連接軌在所述襯底上方。

7.如權利要求1所述的封裝，其中，所述襯底在所述封裝中具有所述第一和第二晶片與其附連的頂面，以及其中所述外部連接軌附連到所述襯底的所述頂面。

8.如權利要求1所述的封裝，還包括所述互連橋之上的介電層，以及其中所述外部連接軌在所述介電層之上。

9.如權利要求1所述的封裝，其中，所述第一半導體晶片是處理器晶片，而所述第二半導體晶片是存儲器晶片。

10.一種電子計算裝置，包括：

顯示器；

用戶輸入裝置；以及

處理器，從所述用戶輸入裝置接收輸入，并且在所述顯示器上呈現結果，所述處理器封裝在封裝中，所述封裝具有：

襯底；

第一半導體晶片，具有第一橋互連區；

第二半導體晶片，具有第二橋互連區；

嵌入所述襯底中的互連橋，所述互連橋具有連接到所述第一橋互連區的第一接觸區和連接到所述第二橋互連區的第二接觸區；以及

所述互連橋上方的外部連接軌，在所述互連橋與所述第一和第二半導體晶片之間延伸，以提供到所述第一和第二橋互連區的外部連接。

11.如權利要求10所述的裝置，還包括內部電源以向所述顯示器和所述處理器供電，其中所述外部連接軌連接到所述內部電源和所述互連橋以提供電力，以便隔離所述橋互連區。

12.如權利要求10所述的裝置，其中，所述外部連接軌在所述襯底上方。

13.如權利要求10所述的裝置，其中，所述處理器封裝包括至少一個存儲器晶片。

14.一種用于制造半導體封裝的方法，包括：

形成襯底；

將互連橋嵌入所述襯底中，所述互連橋具有第一接觸區和第二接觸區；

在所述互連橋之上形成外部電力軌，以提供外部連接；

將第一半導體晶片連接到所述互連橋，所述第一半導體晶片具有連接到所述互連橋的所述第一接觸區和所述外部電力軌的第一橋互連區；

將第二半導體晶片連接到所述互連橋，所述第二半導體晶片具有連接到所述互連橋的所述第二接觸區的第二橋互連區；以及

采用蓋體來覆蓋所述第一半導體晶片和所述第二半導體晶片。

15.如權利要求14所述的方法，還包括鉆出通過所述襯底的多個通孔，以將所述外部電力軌連接到所述半導體封裝外部的電源。

16.如權利要求14所述的方法，還包括將所述襯底連接到電路板，其中所述外部電力軌連接到外部電源。

17.如權利要求14-16中的任一項所述的方法，其中，形成所述外部電力軌包括在所述互連橋和所述襯底上方形成所述外部電力軌。

18.如權利要求14所述的方法，其中，所述襯底在所述半導體封裝中具有頂面，所述方法還包括將所述第一和第二半導體晶片以及所述外部電力軌附連到所述襯底的所述頂面。