[發(fā)明專利]一種極細(xì)同軸電纜的外皮

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410090300.3
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN103881384A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒黎清
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州科茂電子材料科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K13/06;C08K9/00;C08K3/36;C08K3/16;C08K5/5419;H01B3/46
• 代理公司: 北京瑞思知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11341
• 代理人: 王加嶺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種極細(xì)同軸電纜中的外皮，尤其涉及一種性能穩(wěn)定，且具有抗菌功效的極細(xì)同軸電纜的外皮，屬于極細(xì)同軸電纜技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

近年來，隨著手機(jī)、筆記本電腦為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品以及通信、醫(yī)療、軍事類電子產(chǎn)品微型化發(fā)展趨勢的不斷加快，性能要求不斷提高，這些產(chǎn)品內(nèi)傳輸各種頻率信號的帶狀電纜、柔性電路板等傳統(tǒng)布線元件迅速被傳輸速率更高、頻帶更寬且抗電磁干擾強(qiáng)的極細(xì)同軸電纜所取代。特別是上世紀(jì)九十年代中期移動通信的普及，更是促進(jìn)了極細(xì)同軸電纜的研發(fā)和規(guī)模生產(chǎn)。

手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的使用頻率高，且出現(xiàn)在人們生活的各種環(huán)境中，加之電子產(chǎn)品的密封性能有限，多種微塵和細(xì)菌很容易侵入；同時，在不同的濕度和溫度的影響下，電子產(chǎn)品的內(nèi)部很容易滋生細(xì)菌。極細(xì)同軸電纜的外皮便是經(jīng)常滋生細(xì)菌的場所，這不僅降低了電子產(chǎn)品使用時的衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)，還會降低極細(xì)同軸電纜外皮的使用性能和壽命，嚴(yán)重時還會影響極細(xì)同軸電纜整體的使用性能。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述需求，本發(fā)明提供了一種極細(xì)同軸電纜的外皮，該外皮原料配制合理，功效獨(dú)特，其內(nèi)增添的抗菌填料使得外皮具有良好的抗菌功效，有效的避免了外皮表面細(xì)菌的滋生，提升了極細(xì)同軸電纜外皮的使用性能和壽命。

本發(fā)明是一種極細(xì)同軸電纜的外皮，該外皮包覆在極細(xì)同軸電纜的最外層，其主要成分及其百分含量配比為：高溫硅橡膠50%-60%、抗菌填料10%-15%、補(bǔ)強(qiáng)填充劑25%-30%、硫化劑0.5%-2%、耐熱添加劑3%-5%、結(jié)構(gòu)控制劑2%-4%。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的外皮的主要成分及其百分含量配比為：高溫硅橡膠53%-55%、抗菌填料10%-12%、補(bǔ)強(qiáng)填充劑26%-28%、硫化劑0.5%-1.5%、耐熱添加劑3%-4%、結(jié)構(gòu)控制劑2%-3%。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的抗菌填料為選用季銨鹽處理后的納米二氧化硅微粒。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的納米二氧化硅微粒的顆粒直徑約為6-8um。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的補(bǔ)強(qiáng)填充劑選用氣相白炭黑，其顆粒直徑約為14-16um。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的硫化劑選用通用型硫化劑BP或DCBP。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的耐熱添加劑選用三氯化二鐵。

在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的結(jié)構(gòu)控制劑選用二苯基硅二醇。

本發(fā)明揭示了一種極細(xì)同軸電纜的外皮，該外皮原料配制合理，功效獨(dú)特，原料內(nèi)增添的抗菌填料賦予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面細(xì)菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和壽命，一定程度上提升了極細(xì)同軸電纜的使用性能。

具體實(shí)施方式

下面對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

本發(fā)明中提及的極細(xì)同軸電纜的外皮，該外皮包覆在極細(xì)同軸電纜的最外層，其主要成分及其百分含量配比為：高溫硅橡膠50%-60%、抗菌填料10%-15%、補(bǔ)強(qiáng)填充劑25%-30%、硫化劑0.5%-2%、耐熱添加劑3%-5%、結(jié)構(gòu)控制劑2%-4%。

進(jìn)一步說明，外皮的主要成分及其百分含量配比為：高溫硅橡膠53%-55%、抗菌填料10%-12%、補(bǔ)強(qiáng)填充劑26%-28%、硫化劑0.5%-1.5%、耐熱添加劑3%-4%、結(jié)構(gòu)控制劑2%-3%；抗菌填料為選用季銨鹽處理后的納米二氧化硅微粒；納米二氧化硅微粒的顆粒直徑約為6-8um；補(bǔ)強(qiáng)填充劑選用氣相白炭黑，其顆粒直徑約為14-16um；硫化劑選用通用型硫化劑BP或DCBP；耐熱添加劑選用三氯化二鐵；結(jié)構(gòu)控制劑選用二苯基硅二醇。

本發(fā)明提及的極細(xì)同軸電纜的外皮的具體制備過程如下：

a）選材配料，外皮的主要成分及其百分含量配比為：高溫硅橡膠54%、抗菌填料11%、補(bǔ)強(qiáng)填充劑27%、硫化劑1%、耐熱添加劑4%、結(jié)構(gòu)控制劑3%；其中，抗菌填料為選用季銨鹽處理后的納米二氧化硅微粒；納米二氧化硅微粒的顆粒直徑約為6um；補(bǔ)強(qiáng)填充劑選用氣相白炭黑，其顆粒直徑約為14um；硫化劑選用通用型硫化劑BP；耐熱添加劑選用三氯化二鐵；結(jié)構(gòu)控制劑選用二苯基硅二醇；