[發明專利]新型低溫等離子體發生裝置

無效

• 申請號: 201410090118.8
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN103861143A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 張超;周敏;季毛偉;蔡曉威
• 申請（專利權）人: 張超
• 主分類號: A61L9/22
• 分類號: A61L9/22;A61L9/015;A61L101/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型低溫等離子體發生裝置，包括電路板盒和低溫等離子發生體，在所述電路板盒內設有電路板，所述低溫等離子發生體與所述電路板相連接，其特征在于：還包括發生體支架，在所述電路板盒上設有支架固定孔，所述支架固定孔在同一面上為配對設置，所述發生體支架包括豎直固定柱和橫向支桿，在所述豎直固定柱的中心設有灌封孔，在所述橫向支桿上設有低溫等離子發生體的電極導線卡入凹槽，所述電極導線卡入凹槽設置在所述橫向支桿的頂部且與所述灌封孔相連通，在所述豎直固定柱上設有豎直加強筋，所述豎直加強筋的頂部抵接在所述橫向支桿的底部上，所述豎直固定柱插入所述支架固定孔內設置，所述支架固定孔包括頂部固定孔和側壁固定孔，所述頂部固定孔和所述側壁固定孔延伸后相連通且相互垂直，在所述灌封孔內設置有有機硅膠絕緣密封體。

2.根據權利要求1所述的新型低溫等離子體發生裝置，其特征在于：所述電路板盒的底部設有盒體固定板，在所述盒體固定板上設有固定圓孔。

3.根據權利要求2所述的新型低溫等離子體發生裝置，其特征在于：在所述電路板盒的底部設有有機硅絕緣密封隔離層，所述電路板設置在所述有機硅絕緣密封隔離層與電路板盒之間的密封空間內。

4.根據權利要求3所述的新型低溫等離子體發生裝置，其特征在于：所述頂部固定孔為四個，且四個頂部固定孔均設置在電路板盒的頂面頂角位置。

5.根據權利要求4所述的新型低溫等離子體發生裝置，其特征在于：所述側壁固定孔為四個，且兩個為一組，兩組側壁固定孔對稱設置在電路板盒的側壁上，且側壁固定孔分別與頂部固定孔相配合。

6.根據權利要求5所述的新型低溫等離子體發生裝置，其特征在于：所述橫向支桿長度為豎直固定柱長度的1/3設置。