[發明專利]一種金屬化薄膜電容器

在審

• 申請號: 201410089812.8
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN103839675A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 周水萍;劉志勇
• 申請（專利權）人: 浙江七星電容器有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/32;H01G4/33
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

【技術領域】

本發明涉及一種電氣元件，尤其是一種電容器。

【背景技術】

現有電容器的金屬化薄膜包括介質層和間隔設置在介質上的金屬電極，金屬電極間隔設置，致使相鄰金屬電極之間完全隔開，因此相鄰金屬電極之間留有空隙，將卷繞的金屬化薄膜壓扁后，不能保證金屬電極間緊密貼合，殘留空氣多，同時真空油浸后無法完全排除空氣，在高壓狀態下產生空氣擊穿的概率較大。

【發明內容】

本發明解決的技術問題是提供一種金屬化薄膜電容器，電容器內部緊密貼合，減少了空氣殘留。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種金屬化薄膜電容器，包括至少兩層金屬化薄膜，所述金屬化薄膜包括薄膜介質層和間隔設置在薄膜介質層上的金屬電極，相鄰金屬電極之間設有中間留邊，所述金屬電極包括基體和設于基體上的加厚部，相鄰兩層金屬化薄膜中加厚部與另一層金屬化薄膜上的中間留邊相對應，金屬化薄膜卷繞壓制后，所述加厚部嵌入在中間留邊內，加厚部貼緊在相鄰基體之間。

進一步的，所述薄膜介質層一端設有邊上留邊。

進一步的，所述薄膜介質層另一端上金屬電極的加厚部的厚度大于該薄膜介質層上其余金屬電極的加厚部的厚度。

進一步的，位于所述薄膜介質層端部的加厚部的厚度是該薄膜介質層上其余加厚部厚度的兩倍。

進一步的，相鄰兩層金屬化薄膜中，位于所述薄膜介質層端部的加厚部與另一層薄膜介質層上設置邊上留邊一端同側設置，并且相鄰金屬化薄膜的端面間隔形成與所述薄膜介質層端部的加厚部相對應的錯邊。

進一步的，位于所述薄膜介質層端部的加厚部的寬度不超過錯邊和邊上留邊的寬度之和。

進一步的，所述加厚部位于基體的中部。

進一步的，所述薄膜介質層和金屬電極之間設有粘連層。

進一步的，所述粘連層為鎳金屬層或是鈦金屬層。

進一步的，所述中間留邊為梯形間隙，所述加厚部為對應所述梯形間隙的梯形加厚部。

本發明的有益效果：

本發明的金屬化薄膜電容器，金屬電極包括基體和設于基體上的加厚部，相鄰兩層金屬化薄膜上，金屬電極的加厚部與另一層金屬化薄膜上的中間留邊相對應。金屬化薄膜卷繞壓制后，加厚部填充在相對的中間留邊內，保證壓制后電容器的內部緊密貼合，減少內部空氣的殘留，以降低高壓狀態下產生空氣擊穿的概率。

本發明的這些特點和優點將會在下面的具體實施方式、附圖中詳細的揭露。

【附圖說明】

下面結合附圖對本發明做進一步的說明：

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為增設一層無金屬電極的薄膜介質層的結構示意圖。

【具體實施方式】

本發明提供一種金屬化薄膜電容器，包括至少兩層金屬化薄膜，金屬化薄膜包括薄膜介質層和間隔設置在薄膜介質層上的金屬電極，相鄰金屬電極之間設有中間留邊，金屬電極包括基體和設于基體上的加厚部，相鄰兩層金屬化薄膜中加厚部與另一層金屬化薄膜上的中間留邊相對應，金屬化薄膜卷繞壓制后，加厚部嵌入在中間留邊內，加厚部貼緊在相鄰基體之間。相比現有技術中，金屬化薄膜壓扁后間隔的金屬電極之間不容易貼合，本發明在金屬電極上設置加厚部，金屬化薄膜卷繞壓扁后，加厚部可壓入相對的中間留邊中，使金屬電極相互緊密貼合，減少了殘留空氣，并且通過真空油浸后能完全排除空氣，有效排除了在高壓狀況下產生空氣擊穿的現象。

下面結合本發明實施例的附圖對本發明實施例的技術方案進行解釋和說明，但下述實施例僅僅為本發明的優選實施例，并非全部。基于實施方式中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得其它實施例，都屬于本發明的保護范圍。

參考圖1，一種金屬化薄膜電容器，包括引腳和電容芯子，電容芯子包括若干層金屬化薄膜，金屬化薄膜包括薄膜介質層1，薄膜介質層1的表面上設有間隔排布的金屬電極2，相鄰金屬電極2之間形成有中間留邊6，金屬電極2包括基體21和設于基體上的加厚部3，相鄰兩層金屬化薄膜中，金屬電極的加厚部3與另一層金屬化薄膜上的中間留邊6相對應。金屬化薄膜卷繞壓制后，加厚部3嵌入在相對的中間留邊6內，因此加厚部3可貼緊在相鄰基體21之間。

具體的，加厚部3為設置在基體21頂面的增厚部分，加厚部3一體成型于基體21的中央部位。

其中加厚部3的尺寸與中間留邊6的尺寸對應一致。兩者在高度和寬度方向相對應，加厚部3正好填補在中間留邊6內。