[發明專利]焊炬及電弧焊接系統

有效

• 申請號: 201410089669.2
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN104043895B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 森大輔;劉忠杰
• 申請（專利權）人: 株式會社大亨
• 主分類號: B23K9/28
• 分類號: B23K9/28;B23K9/00;B23K9/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種焊炬，其中，

所述焊炬具備分別接觸輸送焊絲的第一接觸電極及第二接觸電極，

所述第一接觸電極與所述第二接觸電極絕緣，且相對于所述第二接觸電極而配置在所述焊絲輸送方向的上游側，

所述第一接觸電極獲取與所述第二接觸電極相對固定的第一狀態以及與所述第二接觸電極相對固定的第二狀態，

在所述第一狀態下，位于所述焊絲輸送軸線延伸方向上的所述第一接觸電極與所述第二接觸電極間的距離為第一距離，

在所述第二狀態下，位于所述輸送軸線延伸方向上的所述第一接觸電極與所述第二接觸電極間的距離為第二距離，

所述第二距離大于所述第一距離。

2.根據權利要求1所述的焊炬，其中，

所述焊炬還具備分別供所述焊絲插通的第一螺旋護套管及第二螺旋護套管，

在所述輸送方向上，所述第一接觸電極配置在所述第一螺旋護套管與所述第二螺旋護套管之間，

在所述輸送方向上，所述第二螺旋護套管配置在所述第一接觸電極與所述第二接觸電極之間。

3.根據權利要求1所述的焊炬，其中，

所述焊炬還具備焊炬主體，其形成供所述焊絲插通的焊炬主體插通孔，

所述焊炬主體在所述焊炬主體插通孔內支承著所述第一接觸電極。

4.根據權利要求3所述的焊炬，其中，

所述焊炬還具備導電嘴座，其相對于所述焊炬主體而配置在所述輸送方向的下游側且供所述焊絲插通，

所述第二接觸電極固定于所述導電嘴座。

5.根據權利要求3所述的焊炬，其中，

所述焊炬還具備使所述第一接觸電極的狀態在所述第一狀態與所述第二狀態之間變化的電極移動機構。

6.根據權利要求5所述的焊炬，其中，

所述電極移動機構是使所述第一接觸電極相對于所述焊炬主體而沿著所述輸送軸線延伸方向移動的機構。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的焊炬，其中，

所述第一接觸電極及所述第二接觸電極皆呈筒狀，且供所述焊絲插通。

8.根據權利要求1～6中任一項所述的焊炬，其中，

所述焊絲包括：由助焊劑構成的芯部；以及包圍所述芯部且由金屬構成的外皮。

9.根據權利要求1～6中任一項所述的焊炬，其中，

所述焊炬還具備與輸送來的所述焊絲接觸的導電嘴，

所述導電嘴相對于所述第二接觸電極而配置在所述焊絲的輸送方向的下游側。

10.根據權利要求1～6中任一項所述的焊炬，其中，

所述第二接觸電極是導電嘴。

11.一種電弧焊接系統，其中，

所述電弧焊接系統具備：

權利要求1～10中任一項所述的焊炬；以及

與所述第一接觸電極及所述第二接觸電極電連接的電源部，

在所述電源部與母材之間接通電弧用電流，

在所述電源部與所述第一接觸電極之間接通加熱用電流。

12.一種電弧焊接系統，其中，

所述電弧焊接系統具備：

權利要求9所述的焊炬；以及

與所述第一接觸電極及所述第二接觸電極電連接的電源部，

在所述電源部與母材之間接通電弧用電流，

在所述電源部與所述第一接觸電極之間接通加熱用電流，

所述電源部包括電弧用電源電路與加熱用電源電路，

所述電弧用電源電路向所述導電嘴與所述母材之間接通所述電弧用電流，

所述加熱用電源電路向所述第一接觸電極與所述第二接觸電極之間接通所述加熱用電流。

13.一種電弧焊接系統，其中，

所述電弧焊接系統具備：

權利要求10所述的焊炬；以及

與所述第一接觸電極及所述第二接觸電極電連接的電源部，

在所述電源部與母材之間接通電弧用電流，

在所述電源部與所述第一接觸電極之間接通加熱用電流，

所述電源部向所述導電嘴與所述母材之間接通所述電弧用電流，并且向所述第一接觸電極與所述母材之間接通所述加熱用電流。

14.根據權利要求11～13中任一項所述的電弧焊接系統，其中，

所述電源部在所述電弧用電流接通的期間內接通所述加熱用電流。