[發明專利]一種階梯線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201410089348.2
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN104080275A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 李曉蔚;陳際達;張勝濤;張翠;劉璇;劉又暢;陳世金;鄧宏喜;徐緩
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司;重慶大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣東祁增顥律師事務所 44318
• 代理人: 曾琦

1.一種階梯線路板的制作方法，其特征在于，包括下述步驟：

（1）對基板進行開料和鉆孔；

（2）對線路板上不需要加厚銅的區域貼壓保護干膜、曝光顯影，實現對線路板的第一次圖形轉移；

（3）經電鍍銅對線路板需要加厚銅的區域進行加厚；

（4）退去附著在線路板面上不需要加厚銅的區域上的保護干膜；

（5）對退膜后的線路板涂覆感光油墨，經曝光、顯影實現第二次圖形轉移；

（6）以酸性蝕刻工藝進行線路蝕刻；

（7）退去附著在線路板面上的感光油墨；

（8）對不同銅厚區域的線寬線距進行測量。

2.根據權利要求1所述的一種階梯線路板的制作方法，其特征在于，步驟（2）所述的貼壓保護干膜的工藝參數為：壓膜溫度105～125℃，壓力0.3～0.5Mpa，入板溫度90±5℃，出板溫度55±5℃，貼膜速度2.0～2.2m/min。

3.根據權利要求1或2所述的一種階梯線路板的制作方法，其特征在于，步驟（2）中采用LDI曝光機對線路板進行曝光，實現圖形轉移，其中保護干膜的型號為DG38,厚度為38μm，曝光機的曝光能量為10mJ～12mJ。

4.根據權利要求1所述的一種階梯線路板的制作方法，其特征在于，步驟（3）所述的對線路板需要加厚銅的區域進行加厚的工序中，銅缸銅離子濃度為85±15?g/L，對需要加厚銅的區域以1.2?A/dm²的電流密度電鍍65～70?min，使電鍍加厚銅區域的銅厚控制在28～32μm。

5.根據權利要求1所述的一種階梯線路板的制作方法，其特征在于，步驟（5）中涂覆感光油墨的工藝參數為：入料傳送速度為2.5±0.5m/min，涂布速度為3.0±0.5?m/min，烘烤時間為10?m/min，烘烤溫度為95±5℃。

6.根據權利要求1或5所述的一種階梯線路板的制作方法，其特征在于，步驟（5）中采用LDI曝光機對線路板進行曝光，曝光機曝光能量為10mJ～12mJ；在曝光時對厚銅線路區域蝕刻補償27±0.5μm，對薄銅線路區域蝕刻補償39±0.5μm。

7.根據權利要求1所述的一種階梯線路板的制作方法，其特征在于，步驟（6）所述的酸性蝕刻工藝采用HCl～?H₂0₂體系，其中HCl濃度為2.0?±0.5?N，H₂0₂濃度為2.0±0.5?N，比重為1.28????????????????????????????????????????????????0.05，蝕刻段上噴淋壓力為2.5±0.5?kg/cm²，下噴淋壓力為2.0?±0.5?kg/cm²??，溫度49～53℃，蝕刻速度為2.3～2.7m/min。