[發(fā)明專利]一種RFID防轉(zhuǎn)移且不殘膠的電子標(biāo)簽及其制成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410089314.3
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN103824109B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文忠;李忠明
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門英諾爾信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域，更具體的說涉及一種RFID防轉(zhuǎn)移且不殘膠電子標(biāo)簽及其制成方法，其可支持頻率范圍1Mhz-500Mhz頻率特性的電子標(biāo)簽防偽防轉(zhuǎn)移防殘膠應(yīng)用，具體適用于各種需要防偽、防拆、防殘膠遺留的RFID應(yīng)用場合，尤其是車輛管理，玻璃，瓶體等需要對物品進(jìn)行二次或多次標(biāo)識的應(yīng)用場所。

背景技術(shù)

目前物聯(lián)網(wǎng)、車輛網(wǎng)系統(tǒng)的進(jìn)一步推廣和應(yīng)用，車輛電子標(biāo)簽越來越受到廣大消費(fèi)者的青睞，特別是方便的自助通行、自由行、E路行系統(tǒng)，如ETC、不停車智能收費(fèi)系統(tǒng)、智能小區(qū)、RFID車輛自由流等等。然而，做為智能應(yīng)用的車輛則直接面臨著車輛標(biāo)簽的安全性、防轉(zhuǎn)移、防拆、防盜用問題，必竟可能涉及或多或少的服務(wù)費(fèi)、財(cái)產(chǎn)問題。而與此同時，同樣一個問題便是做為智能系統(tǒng)的服務(wù)商可能還會對車輛標(biāo)簽定期或不定期進(jìn)行更換，這一個要求防轉(zhuǎn)移即一轉(zhuǎn)移或撕拮就直接破壞標(biāo)簽，另一個要求則是標(biāo)簽破壞了這標(biāo)簽殘?jiān)謇砜删褪莻€大難題了。

有鑒于此，本發(fā)明人針對目前RFID電子標(biāo)簽保證可防止二次轉(zhuǎn)移易碎同時的同時并且實(shí)現(xiàn)不殘膠易清潔的功能深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種RFID易碎防轉(zhuǎn)移不殘膠電子標(biāo)簽及其制成方法，以解決RFID易碎防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，具有易碎防轉(zhuǎn)移功能之后，殘膠殘留不好處理的缺陷。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是：

一種RFID防轉(zhuǎn)移且不殘膠的電子標(biāo)簽，包括具有RFID芯片體的印刷基材及依次復(fù)合于印刷基材上的易碎膜與復(fù)合在易碎膜上的高粘度膠層形成的RFID易碎防轉(zhuǎn)移標(biāo)簽單元；其中：在高粘度膠層上進(jìn)一步復(fù)合有PET透明層，PET透明層上再復(fù)合有低粘度膠層，而PET透明層與低粘度膠層對應(yīng)RFID易碎防轉(zhuǎn)移標(biāo)簽單元的RFID芯片體形成鏤空區(qū)，低粘度膠層的另一面復(fù)合承載基材。

所述高粘度膠層的厚度為10～150um。

所述高粘度膠選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、油性膠或聚乙烯醇類、乙烯乙酸酯類、丙烯酸類、聚氨酯類、環(huán)氧、酚醛、橡膠類、有機(jī)硅類、PU類的水性膠的一種或幾種。

所述PET透明層的厚度為10～150um的雙面不離型PET。

所述低粘度膠層厚度為5-150um。

所述低粘度膠選自亞克力膠、水膠或硅膠的一種。

所述PET透明層的鏤空區(qū)與低粘度膠層的鏤空區(qū)的鏤空面積大于芯片面積，是圓形、方形、正方形或不規(guī)則形狀。

一種RFID防轉(zhuǎn)移且不殘膠的電子標(biāo)簽的方法，具體包括如下步驟：

步驟1、印刷基材復(fù)合易碎膜形成RFID易碎轉(zhuǎn)移層，之后選擇好在需要貼附在被標(biāo)識物體表面的RFID易碎轉(zhuǎn)移層的一面，并在其表面涂布高粘度膠層，然后與第一承載基材復(fù)合形成RFID易碎防轉(zhuǎn)移標(biāo)簽單元；

步驟2、PET透明層在一面涂布低粘度膠層，然后與承載基材進(jìn)行復(fù)合，而形成不殘膠單元；

步驟3、按照標(biāo)簽成品尺寸規(guī)格圖紙要求，在不殘膠單元材料上面，以RFID易碎防轉(zhuǎn)移標(biāo)簽單元的RFID芯片體為中心點(diǎn)采用模切機(jī)設(shè)備對標(biāo)簽外形模切和芯片位的鏤空區(qū)，鏤空模切后形成不殘膠單元；

步驟4、將RFID易碎防轉(zhuǎn)移標(biāo)簽單元剝離第一承載基層后與不殘膠單元進(jìn)行對應(yīng)復(fù)合或貼標(biāo)，形成本發(fā)明RFID防轉(zhuǎn)移且不殘膠的電子標(biāo)簽產(chǎn)品。

本發(fā)明FID防轉(zhuǎn)移且不殘膠的電子標(biāo)簽使用時，撕開承載基材，貼附在被標(biāo)識物體表面，實(shí)現(xiàn)貼標(biāo)應(yīng)用。一旦標(biāo)簽被人為撕揭，則RFID芯片體將與標(biāo)簽體實(shí)現(xiàn)分離，達(dá)到易碎防轉(zhuǎn)移目的，而標(biāo)簽的主體部份則由于不殘膠單元的作用，不會在被標(biāo)識物體表面留有殘留物。

采用上述方案后，本發(fā)明涉及的RFID易碎防轉(zhuǎn)移不殘膠電子標(biāo)簽，由于高粘度膠層的粘貼強(qiáng)度較大，從而在RFID標(biāo)簽鏤空區(qū)域?qū)崿F(xiàn)與被標(biāo)識物體牢牢粘結(jié)在一起；一旦標(biāo)簽被撕揭，RFID主體因?yàn)椴粴埬z單元的作用，可輕松與被標(biāo)識物體不殘膠分離，而RFID芯片體則會在標(biāo)簽鏤空區(qū)域破損，造成RFID電路的不導(dǎo)通，損毀了電子標(biāo)簽，而殘留于標(biāo)識物體表面的殘?jiān)鼌^(qū)域僅為RFID芯片體的區(qū)域，甚至更少，如此可以實(shí)現(xiàn)便于清理及利于清理，達(dá)到不殘膠易清潔的功效。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明解決了RFID易碎防轉(zhuǎn)移的作用同時，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)簽在撤離使用后的無殘留，解決了實(shí)際應(yīng)用中的一大難題，更有利于推動物聯(lián)網(wǎng)RFID標(biāo)簽的批量化應(yīng)用，特別是車輛網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明RFID防轉(zhuǎn)移且不殘膠電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；