[發明專利]一種金銀花培育方法

在審

• 申請號: 201410088972.0
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN103843569A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 李碧芳
• 申請（專利權）人: 李碧芳
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種金銀花培育方法，該方法包括繁殖技術和栽培技術，其特征在于：

所述繁殖技術是在育苗時期，從生長旺盛、無病蟲害的植株上選取生長充實、木質化程度略變紅褐色的當年生枝條或1~?2年生枝條作為插穗；按30cm的行距開溝，溝深15~??20cm，插條按株距5cm均勻擺入溝內，填土踏實，入土深度為插穗總長度的1/3~?2/3；理想的育苗時間為每年8月下旬至10月下旬，所述育苗時間還可以選在11月至次年2月，但需用塑料矮棚做保濕保溫處理，棚中溫度不高于26攝氏度，濕度不低于70%；

所述栽培技術多在每年春季2月份栽植，選向陽、肥沃的土壤，按株行距為1.2m×1.5m或1.5m×1.5m的布局栽種，挖穴30×30×30cm，適時澆水，中耕除草，合理施肥，有效防治病蟲害，并進行合理的修枝整形，注意排澇。

2.根據權利要求1所述的金銀花培育方法，其特征在于：在繁殖技術中，所述插穗采用直插或斜插均可。

3.根據權利要求1所述的金銀花培育方法，其特征在于：在繁殖技術中，采用溫室或扦插池內育苗可適當提高插穗密度。

4.根據權利要求1所述的金銀花培育方法，其特征在于：在栽培技術中，平地栽培株行距為1.0m×1.5m。

5.根據權利要求1所述的金銀花培育方法，其特征在于：在栽培技術中，每畝的種植約300株左右。