[發明專利]光固化性樹脂組合物、其干膜和固化物、以及具有使用它們形成的固化皮膜的印刷電路板

有效

• 申請號: 201410088664.8
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN104049457A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 依田健志;北村太郎;伊藤信人
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;G03F7/09;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及可利用堿水溶液顯影的光固化性樹脂組合物，尤其涉及通過紫外線曝光或激光曝光來光固化的阻焊劑用的光固化性樹脂組合物、其干膜和固化物以及具有使用它們形成的固化皮膜的印刷電路板。?

背景技術

目前，對于一部分民用印刷電路板和幾乎所有產業用印刷電路板的阻焊劑，從高精度、高密度的觀點出發，使用在紫外線照射后通過顯影來進行圖像形成并通過熱和光照射中的至少任一者進行最終固化(完全固化)的液態顯影型阻焊劑。?

其中，從對環境問題的顧慮出發，使用堿水溶液作為顯影液的堿顯影型光致阻焊劑成為主流，在實際的印刷電路板的制造中被大量使用。?

這種現有的堿顯影型光致阻焊劑通常使用含羧基樹脂，尤其是環氧丙烯酸酯改性樹脂。?

例如，專利文獻1中報道了一種阻焊劑組合物，其包含對酚醛清漆型環氧化合物與不飽和一元酸的反應產物加成酸酐而成的感光性樹脂、光聚合引發劑、稀釋劑和環氧化合物。?

此外，專利文獻2中公開了一種阻焊劑組合物，其包含：使水楊醛和一元酚的反應產物與表氯醇反應得到環氧樹脂，對該環氧樹脂加成(甲基)丙烯酸后，再與多元羧酸或其酸酐反應而得到的感光性樹脂；光聚合引發劑；有機溶劑等。?

進而，專利文獻3中公開了一種感光性樹脂組合物，其含有：將具有烯?屬不飽和基團和2個以上羥基的環氧丙烯酸酯化合物、二異氰酸酯化合物、和具有羧基的二醇化合物反應而得到的聚氨酯化合物；具有烯屬不飽和基團的光聚合性單體；光聚合引發劑；環氧化合物；以及平均粒徑為3～300nm的二氧化硅填料。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開昭61-243869號公報(權利要求書)?

專利文獻2：日本特開平3-250012號公報(權利要求書)?

專利文獻3：日本特開2011-013622號公報(權利要求書)?

發明內容

發明要解決的問題

然而，現有的堿顯影型的光致阻焊墨與熱固化型、溶劑顯影型阻焊墨相比，在涂膜的耐久性、特別是耐化學藥品性(例如耐堿性)、耐水性、耐熱性以及與基板的密合性的方面依然有改善的余地。?

可以認為這是由于為了使其可以堿顯影而使用的主要成分的含親水性基團成分所帶來的影響。即，由于含親水性基團成分，使其成為藥液、水、水蒸氣等容易滲透的狀態。由此，存在抗蝕劑的耐化學藥品性、抗蝕皮膜與銅的密合性降低的傾向。?

另外，現有的堿顯影型的光致阻焊墨由于固化收縮和固化后的冷卻收縮大，因此，尤其在無鉛焊料的高溫表面安裝中，產生涂膜的裂紋、翹曲，有時對芯片安裝時造成不良影響。特別是在前述阻焊墨中填充填料時，無論其種類、粒徑如何，都發生了涂膜裂紋的產生。尤其是高度填充時，涂膜裂紋的產生顯著。?

今后，印刷電路板、尤其是中介層基板也期待變得更薄、無芯化，因此?可以認為PKG用阻焊劑需要非常優異的分辨率。?

然而，本發明的目的在于克服上述不良情況，提供分辨率優異，固化物的耐冷熱沖擊性、和HAST耐性優異，進而翹曲小的可利用堿水溶液顯影的光固化性樹脂組合物、其光固化性干膜、固化物以及包含它們的印刷電路板。?

用于解決問題的方案

發現上述目的通過如下的可利用堿水溶液顯影的光固化性樹脂組合物來達成。所述可利用堿水溶液顯影的光固化性樹脂組合物的特征在于，?

該光固化性樹脂組合物含有：?

(A)堿溶性樹脂、?

(B)光聚合引發劑、和?

(C)平均粒徑為300nm以下的球狀二氧化硅填料，?

其中，相對于光固化性樹脂組合物的總量，前述(C)平均粒徑為300nm以下的球狀二氧化硅填料的配混量為60質量%以上。?

關于本發明的光固化性樹脂組合物，優選的是，前述(A)堿溶性樹脂為(A-1)不具有感光性基團的含羧基樹脂。?

關于本發明的光固化性樹脂組合物，優選的是，作為前述(A)堿溶性樹脂，還包含(A-2)具有感光性基團的含羧基樹脂。?

本發明的光固化性樹脂組合物優選還含有(D)環氧樹脂。?

關于本發明的光固化性樹脂組合物，優選的是，前述(D)環氧樹脂為(D-1)具有萘結構的環氧樹脂。?