[發明專利]一種IGBT模塊的熱敏電阻焊接工裝及焊接方法

有效

• 申請號: 201410088593.1
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN103831568A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 徐濤
• 申請（專利權）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K31/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

1.一種IGBT模塊的熱敏電阻焊接工裝，包括底板和定位板，所述底板在下，所述定位板在上，且所述底板與定位板接觸面上均開設有與DBC板外形吻合的凹槽，其特征在于：所述定位板包括熱敏電阻定位部分和DBC定位部分，所述熱敏電阻定位部分呈凸字型、包括獨立的頂蓋板和熱敏電阻定位塊，所述熱敏電阻定位塊體積小于所述頂蓋板，所述熱敏電阻定位塊中央開設有一道熱敏電阻定位槽，所述DBC定位部分為中央鏤空的回字形，該鏤空部分為熱敏電阻容置槽，所述熱敏電阻定位塊容置槽上方開設有一圈厚度小于所述熱敏電阻容置槽的頂蓋板容置槽，在所述頂蓋板容置槽內、垂直于所述熱敏電阻容置槽、開設有一道熱敏電阻定位塊定位槽。

2.根據權利要求1所述的熱敏電阻焊接工裝，其特征在于：所述熱敏電阻容置槽的長對稱軸與所述熱敏電阻定位塊定位槽的長對稱軸互相垂直。

3.根據權利要求1所述的熱敏電阻焊接工裝，其特征在于：所述熱敏電阻定位塊為長方形，所述熱敏電阻定位槽與所述熱敏電阻定位塊的長邊的中線重合。

4.根據權利要求1所述的熱敏電阻焊接工裝，其特征在于：所述熱敏電阻定位槽為U型槽，所述U型槽的寬度大于等于熱敏電阻直徑0.1～0.5mm、其深度小于等于熱敏電阻半徑0.1～0.3mm，所述熱敏電阻半徑為0.5～1.0mm。

5.根據權利要求1所述的熱敏電阻焊接工裝，其特征在于：所述熱敏電阻定位塊定位槽的長度和寬度應大于等于熱敏電阻定位塊長度和寬度0.5～1.0mm。

6.根據權利要求1所述的熱敏電阻焊接工裝，其特征在于：所述熱敏電阻容置槽的厚度大于等于熱敏電阻的半徑0.1～0.3mm。

7.根據權利要求1所述的熱敏電阻焊接工裝，其特征在于：所述熱敏電阻定位塊的寬度為熱敏電阻寬度的50～80%，所述熱敏電阻寬度為3.0～4.0mm。

8.根據權利要求1所述的熱敏電阻焊接工裝，其特征在于：所述頂蓋板容置槽厚度大于焊片厚度。

9.一種如權利要求1所述的IGBT模塊的熱敏電阻焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、將DBC放入所述底板的凹槽內，蓋上定位板的DBC定位部分；

S2、隨后依次放入焊片和熱敏電阻，將熱敏電阻定位塊設有熱敏電阻定位槽的一面朝下蓋上，調整熱敏電阻位置；

S3、將安裝有熱敏電阻的焊接工裝放入焊接爐完成焊接；

S4、焊接完成，將定位板從底板上取下。