[發(fā)明專利]散熱模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410087902.3
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN104080313A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊修維
• 申請（專利權(quán)）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/42;H01L23/427
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱模塊，尤其涉及一種同時具有大面積傳熱及遠端傳熱效果的散熱模塊。

背景技術(shù)

隨現(xiàn)行電子設(shè)備逐漸以輕薄作為標(biāo)榜的之訴求，故各項元件皆須隨之縮小其尺寸，但電子設(shè)備的尺寸縮小伴隨而來產(chǎn)生的熱變成電子設(shè)備與系統(tǒng)改善性能的主要障礙。無論形成電子元件的半導(dǎo)體尺寸不斷地縮小，仍持續(xù)地要求增加性能。

當(dāng)半導(dǎo)體尺寸縮小，結(jié)果熱通量增加，熱通量增加所造成將產(chǎn)品冷卻的挑戰(zhàn)超過僅僅是全部熱的增加，因為熱通量的增加造成在不同時間和不同長度尺寸會過熱，可能導(dǎo)致電子故障或損燬。

故本技術(shù)領(lǐng)域人員為解決上述習(xí)知技術(shù)因散熱空間狹小的問題，故以一種VC(Vapor?chamber)散熱裝置(結(jié)構(gòu))設(shè)置于chip(芯片／體)上方作為散熱使用，為了增加VC內(nèi)的毛細極限，利用銅柱、coating燒結(jié)、燒結(jié)柱、發(fā)泡柱、具孔洞(隙)支撐體等毛細結(jié)構(gòu)用以支撐作為回流道，而上述支撐體的設(shè)計主要是由于微均溫板上、下壁厚較薄(1.5mm以下應(yīng)用)，若無支撐體的連結(jié)上、下壁可能會造成熱膨脹，而導(dǎo)致失能。

現(xiàn)有的均溫板為一種面與面的均勻熱傳導(dǎo)，主要是由一側(cè)與熱源接觸的受熱面均勻的將熱傳遞到另一側(cè)的冷凝面，其具有較大面積的熱傳導(dǎo)，導(dǎo)熱速度及均溫效果快等優(yōu)點，而其缺點在于無法將熱量傳遞至遠端散熱，若熱量無法適時散熱，則容易積熱于發(fā)熱源附近，故此一缺點仍為均溫板的最大缺點。

并現(xiàn)有知技術(shù)也具有熱管與均溫板結(jié)合的結(jié)構(gòu)，但因兩者為外部相互焊接組合，而外部焊接將會產(chǎn)生焊接熱阻的情事發(fā)生，另外，當(dāng)進行熱傳導(dǎo)時又因工作流體于均溫板內(nèi)的汽液循環(huán)由蒸發(fā)區(qū)蒸發(fā)至冷凝區(qū)冷凝，其熱量先于均溫板進行后，始得以將熱量傳遞給與其相互焊接的熱管，故效果有限。

發(fā)明內(nèi)容

因此，為有效解決上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可提升散熱效能的散熱模塊。

為達上述目的，本發(fā)明提供一種散熱模塊，包括：一第一熱傳元件，具有一第一腔室，該第一腔室內(nèi)設(shè)有一第一毛細結(jié)構(gòu)；一第二熱傳元件，具有一第二腔室及一傳導(dǎo)部，該第二腔室設(shè)有一第二毛細結(jié)構(gòu)，該傳導(dǎo)部被容設(shè)于前述第一腔室內(nèi)，并該傳導(dǎo)部的外部設(shè)有一第三毛細結(jié)構(gòu)，前述第一、二腔室分別填充有一工作流體。

所述第一熱傳元件具有一吸熱側(cè)，該吸熱側(cè)設(shè)于該第一熱傳元件的相反該第一腔室的另一側(cè)。

所述第一、二、三毛細結(jié)構(gòu)可選擇為纖維體及燒結(jié)粉末體及溝槽及親水性涂層及網(wǎng)格體其中任一。

所述第一熱傳元件為一均溫板。

所述第二熱傳元件為一熱管。

所述傳導(dǎo)部設(shè)于該第二熱傳元件的兩端。

所述傳導(dǎo)部設(shè)于該第二熱傳元件的兩端之間。

更具有一散熱元件，與前述第二熱傳元件連接，所述散熱元件選擇為一散熱器及一散熱鰭片組其中任一。

所述第一腔室所設(shè)置的第一毛細結(jié)構(gòu)及該傳導(dǎo)部所設(shè)置的第三毛細結(jié)構(gòu)，可由纖維體及燒結(jié)粉末體及溝槽及親水性涂層及網(wǎng)格體其中任一選擇使用，但并不局限兩者皆須為相同種類的毛細結(jié)構(gòu)，也可為混搭使用。

所述傳導(dǎo)部設(shè)于該第二熱傳元件的兩端，并插接于該第一熱傳元件的第一腔室內(nèi)，所述第一、二熱傳元件相互呈垂直。

所述傳導(dǎo)部設(shè)于該第二熱傳元件的兩端之間，并容于該第一熱傳元件的第一腔室內(nèi)，所述第一、二熱傳元件相互呈垂直設(shè)置。

所述傳導(dǎo)部外側(cè)表面成形的第三毛細結(jié)構(gòu)得以局部及全部之其中任一設(shè)置的型態(tài)呈現(xiàn)。

所述第二熱傳元件的傳導(dǎo)部是局部與該第一腔室的壁面貼設(shè)，并共同界定一蒸發(fā)區(qū)域，所述第一腔室內(nèi)所填充的工作流體完整浸泡所述蒸發(fā)區(qū)域。

通過本發(fā)明的散熱模塊不僅具有大面積的熱傳效果，同時也具有遠端散熱的效果，并因該傳導(dǎo)部也設(shè)有第三毛細結(jié)構(gòu)，故進一步大幅提升該散熱模塊整體的熱傳效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明散熱模塊的第一實施例立體圖；

圖2為本發(fā)明散熱模塊的第一實施例組合剖視圖；

圖2a為本發(fā)明散熱模塊的第一實施例組合剖視圖的局部放大圖；

圖3為本發(fā)明散熱模塊的第二實施例的組合剖視圖；

圖4為本發(fā)明散熱模塊的第三實施例的立體組合圖；

圖5為本發(fā)明散熱模塊的第四實施例的組合剖視圖；

圖6為本發(fā)明散熱模塊的第五實施例的組合剖視圖；

圖7為本發(fā)明散熱模塊的第六實施例的立體組合圖；

圖8為本發(fā)明散熱模塊的第七實施例的立體組合圖；

圖9為本發(fā)明散熱模塊的第八實施例的組合剖視圖。

符號說明