[發明專利]一種留茬晚稻板田免耕孔播大麥的方法

有效

• 申請號: 201410087012.2
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN103828583A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 黃碧光;吳為人
• 申請（專利權）人: 福建農林大學
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本發明屬于農作物的種植技術領域，具體涉及一種留茬晚稻板田免耕孔播大麥的方法。

背景技術

由于作物的種類、氣候、土壤及栽培目的的不同，播種方式也不同。一般來說，可以依種子大小，決定要如何播種，播種的方式有三種：條播法、撒播法、點播法。對田塊的處理可分為免耕和作畦兩種。撒播法沒有行距、株距；雖然操作簡單，但是播種不整齊，植株通風透光不均一，易倒伏，不利于作物的生長，大麥上極少采用。而條播法只有行距，沒有株距；而點播法有一定的行距、株距。免耕是對前作收獲后的地塊不做翻地的處理，直接播種的方法；作畦是對地塊進行翻地、曬地、打碎大的土塊，四周開溝，做成長條形的畦，然后在畦上播種。大麥傳統的播種方法是作畦條播，后來也發展出板田免耕條播。對水稻板田采取作畦條播有許多不利：水田粘重土壤繁重的翻地工作量、翻地后對土壤結構的破壞、耕作層土壤肥力下降、種子蓋土深淺不一、粘重土壤的覆蓋造成種子發芽不整齊、苗長勢不一、苗前期需要經常澆水、雨水多時又易倒伏。大麥傳統的板田條播的做法是將種子直接條播在田塊上，然后利用開溝的土塊對種子進行覆蓋，由于水稻田土壤粘重，造成覆土深淺不一，露籽率高、出苗不整齊、根系生長不良和易倒伏的缺點。

發明內容

本發明的目的在于為克服傳統的作畦條播翻地的工作量大和破壞了土壤結構的缺點，及板田條播法易造成出苗不整齊、根系生長不良和易倒伏的缺點，提供一種留茬晚稻板田免耕孔播大麥的方法。該方法既能免耕，又減少露籽率，不須蓋土，出苗整齊迅速，根系生長良好，不易倒伏，具有顯著的經濟效益。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種留茬晚稻板田免耕孔播大麥的方法，在晚稻收獲后的留茬稻田上，不進行翻耕，直接在土壤表面打孔；然后在孔內放入大麥種子，在孔及土壤表面無須覆蓋，大麥種子經發芽、出苗、成熟后進行采收。

打孔前土壤既沒有積水，又沒有干裂。

所述的打孔為采用直徑為1~1.5公分的長條形實心物按行打孔，行距為15-25公分；每行中相鄰兩個孔的孔距為5-10公分；每個孔深為1.5~2.5公分，孔徑為1~1.5公分。

每個孔內放入1-3粒大麥種子。

本發明的有益效果在于：?

1、本方法能減少露籽率，減少了蓋土的工作量，避免蓋土深淺不一造成出苗不整齊、根系生長不良和易倒伏的缺點，具有顯著的經濟效益；

2、本方法避免了水田粘重土壤繁重的翻地工作量，也避免了翻地后對土壤結構的破壞，避免耕作層的肥力下降，避免前期的澆水工作量，避免種子蓋土深淺不一或粘重土壤的覆蓋造成種子發芽不整齊、苗長勢不一、雨水多時易倒伏的現象。

具體實施方式

本發明用下列實施例來進一步說明本發明，但本發明的保護范圍并不限于下列實施例。

實施例1

在晚稻收獲后的留茬稻田上，不翻耕，在土壤既沒有積水，又還沒干裂之前，手持直徑1.5公分的麻稈實心物在土壤表面按行打孔，行距為15公分；每行中相鄰兩個孔的孔距為10公分；每個孔深為2公分，孔徑為1.5公分。于每孔內放入2粒大麥種子，孔和土壤表面無須覆蓋，土壤自然保持濕潤。

6天后，觀察到大麥種子發芽，植株葉子從孔中伸出。種子出苗整齊迅速，排列整齊，植株通風透光性好，苗健壯，分蘗良好，植株成穗率高，同時有孔四周土壤的牢固支撐，植株不易倒伏，減少了南方春季雨水多造成植株倒伏的損失。

實施例2

在晚稻收獲后的留茬稻田上，不翻耕，在土壤既沒有積水，又還沒干裂之前，手持直徑1公分的麻稈實心物在土壤表面按行打孔，行距為25公分；每行中相鄰兩個孔的孔距為7公分；每個孔深為2.5公分，孔徑為1公分。于每孔內放入3粒大麥種子，孔和土壤表面無須覆蓋，土壤自然保持濕潤。

7天后，觀察到大麥種子發芽，植株葉子從孔中伸出。種子出苗整齊迅速，排列整齊，植株通風透光性好，苗健壯，分蘗良好，植株成穗率高，同時有孔四周土壤的牢固支撐，植株不易倒伏，減少了南方春季雨水多造成植株倒伏的損失。

實施例3

在晚稻收獲后的留茬稻田上，不翻耕，在土壤既沒有積水，又還沒干裂之前，手持直徑1.2公分的麻稈實心物在土壤表面按行打孔，行距為20公分；每行中相鄰兩個孔的孔距為5公分；每個孔深為1.5公分，孔徑為1.2公分。于每孔內放入1粒大麥種子，孔和土壤表面無須覆蓋，土壤自然保持濕潤。