[發(fā)明專利]硅錠的開方方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410086869.2 | 申請日： | 2014-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN103802224A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 董海明;王鑫波;張凱;王沖;董建珍 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 301510 天津市濱海新區(qū)津漢公*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 開方 方法 | ||
1.一種硅錠的開方方法，其特征在于，包括：
在晶托具有縫隙的一面上鋪設隔離膜，所述隔離膜用于將所述晶托與待開方的硅錠隔離；
在所述隔離膜上噴射發(fā)泡膠，所述發(fā)泡膠在發(fā)泡過程中填充于所述縫隙內(nèi)；
將所述硅錠置于所述晶托上，使所述發(fā)泡膠粘接所述硅錠；
將承托有所述硅錠的晶托置于開方機的切割室內(nèi)，對所述硅錠進行開方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠的開方方法，其特征在于，所述隔離膜的厚度為50μm～500μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅錠的開方方法，其特征在于，所述隔離膜的厚度為100μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的硅錠的開方方法，其特征在于，所述隔離膜為塑料薄膜或橡膠薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅錠的開方方法，其特征在于，所述隔離膜為保鮮膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠的開方方法，其特征在于，在所述晶托所鋪設的隔離膜的層數(shù)至少為一層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠的開方方法，其特征在于，所述對所述硅錠進行開方具體為：采用線鋸切割技術(shù)對所述硅錠進行開方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠的開方方法，其特征在于，所述硅錠為多晶硅錠。
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