[發明專利]晶圓支撐基座

在審

• 申請號: 201410086113.8
• 申請日: 2014-03-10
• 公開（公告）號: CN103811400A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 彭勃;周雷
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高靜;駱蘇華

1.一種晶圓支撐基座，其特征在于，包括：

支撐板，所述支撐板包括第一表面、第二表面，以及環繞所述第一表面和第二表面的側壁，所述第一表面用于放置晶圓；所述支撐板的第二表面開設有開孔；所述支撐板的側壁開設有插槽，所述插槽和所述開孔相通；

支桿，包括第一端，所述第一端位于所述開孔內；

插板，設置于所述插槽中，通過鎖緊結構與位于所述支桿的第一端固定連接。

2.如權利要求1所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述鎖緊結構包括：開設于所述支桿第一端的卡槽，所述插板朝向所述支桿的頂端插入至所述卡槽內。

3.如權利要求2所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述卡槽為以所述支桿中心軸為中心的環形結構。

4.如權利要求3所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述支桿為圓柱形。

5.如權利要求4所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述支桿在卡槽內具有第一直徑，在所述卡槽外具有第二直徑；所述鎖緊結構還包括：開設于插板的端部，且朝向所述支撐桿的凹口；

所述凹口的開口口徑大于或等于所述第一直徑，且小于所述第二直徑。

6.如權利要求5所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述第一直徑與所述第二直徑的比為4/5～9/10。

7.如權利要求5所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述凹口的深度大于或等于所述第一直徑的1/2。

8.如權利要求1所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述晶圓支撐基座還包括：插板固定裝置，用于將所述插板固定于所述支撐板中。

9.如權利要求8所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述插板固定裝置包括：開設在所述支撐板第一表面的鎖孔，所述鎖孔與所述插槽相通；

位于所述鎖孔內的鎖釘，所述鎖釘頂端抵住所述所述插板。

10.如權利要求8所述的晶圓支撐基座，其特征在于，所述插板固定裝置包括：開設在所述支撐板第一表面的鎖孔，所述鎖孔與所述插槽相通；

位于所述第一鎖孔內的鎖釘，所述鎖釘貫穿所述插板。