[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410085608.9
• 申請(qǐng)日: 2014-03-10
• 公開（公告）號(hào): CN104918430B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杰思博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 張耀光

本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備，包括：第一殼體，第一殼體具有第一容置空間，第一殼體的第一表面具有與第一容置空間對(duì)應(yīng)的第一開孔；接口部，接口部具有底面，底面與第一開孔的形狀一致；底面為接口部的最大面積值的橫截面，接口部?jī)?nèi)固定設(shè)置有M個(gè)I/O接口并且通過(guò)除底面之外的第一表面顯露M個(gè)I/O接口的連接口，M≥1的整數(shù)；M個(gè)I/O接口與位于第一殼體內(nèi)的電路板連接，本發(fā)明通過(guò)在電子設(shè)備的第一殼體的第一表面上設(shè)置的第一容置空間，用于容納設(shè)置有I/O接口的接口部，如此可使該接口部完全隱藏，避免灰塵及污垢對(duì)其進(jìn)行污染，從而保證了I/O接口連接性能；整個(gè)電子設(shè)備外部結(jié)構(gòu)整齊簡(jiǎn)單；保證整體設(shè)備的美觀和便攜性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

I/O接口是電子設(shè)備中常用的一種電子電路，一般以IC（integrated circuit集成電路）芯片或接口板形式出現(xiàn)，其內(nèi)有若干專用寄存器和相應(yīng)的控制邏輯電路構(gòu)成。它是CPU和I/O外部設(shè)備之間交換信息的媒介和橋梁。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般在電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)的側(cè)面邊緣設(shè)置單個(gè)或多個(gè)I/O接口，該接口直接裸露在計(jì)算機(jī)的外部，使用時(shí)，直接將外部設(shè)備與相應(yīng)的I/O接口對(duì)接，即可實(shí)現(xiàn)信息的連接并傳輸。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題：

現(xiàn)有技術(shù)將I/O接口直接裸露的設(shè)置在計(jì)算機(jī)的側(cè)面，使得灰塵及污垢極易落入I/O接口中，容易影響I/O接口的連接性能；而且，計(jì)算機(jī)的側(cè)面設(shè)置單個(gè)或多個(gè)I/O接口，使得整個(gè)計(jì)算機(jī)的側(cè)面結(jié)構(gòu)雜亂，另外，目前計(jì)算機(jī)從美觀便攜角度，其邊緣日趨超薄化，而將I/O接口最厚的部分直接設(shè)置在其邊緣，使得該邊緣整體偏厚，直接限制了計(jì)算機(jī)邊緣的超薄化發(fā)展，從而影響其整體美觀和便攜性能。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)I/O接口直接裸露的設(shè)置在計(jì)算機(jī)的側(cè)面，易導(dǎo)致灰塵及污垢影響連接性能、結(jié)構(gòu)雜亂及限制邊緣超薄化發(fā)展的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：

第一殼體，所述第一殼體具有第一容置空間，所述第一殼體的第一表面具有與第一容置空間對(duì)應(yīng)的第一開孔；

接口部，所述接口部具有底面，所述底面與所述第一開孔的形狀一致；所述底面為所述接口部的最大面積值的橫截面，所述接口部?jī)?nèi)固定設(shè)置有M個(gè)I/O接口并且通過(guò)除所述底面之外的第一表面顯露所述M個(gè)I/O接口的連接口，M≥1的整數(shù)；所述M個(gè)I/O接口與位于所述第一殼體內(nèi)的電路板連接，

其中，所述接口部通過(guò)所述第一開孔完全容置于所述第一容置空間內(nèi)時(shí)，所述接口部的底面與所述第一殼體的第一表面構(gòu)成完整的表面；所述接口部的所述第一表面容置于所述第一容置空間內(nèi)；所述接口部通過(guò)所述第一開孔從所述第一容置空間內(nèi)脫離時(shí)，所述接口部的所述第一表面顯露。

進(jìn)一步地，所述電子設(shè)備還包括：

柔性材料的連接帶，所述柔性材料的連接帶的第一端與所述接口部固定連接；所述柔性材料的連接帶的第二端與第一殼體固定連接，

其中，所述柔性材料的連接帶用于維持當(dāng)所述接口部通過(guò)所述第一開孔從所述第一容置空間內(nèi)脫離時(shí)所述接口部與所述電子設(shè)備的連接狀態(tài)。

作為優(yōu)選，所述柔性材料的連接帶包括所述M個(gè)I/O接口的電連接線，

其中，當(dāng)所述柔性材料的連接帶的第二端與第一殼體固定連接時(shí)，所述Ｍ個(gè)I/O接口的電連接線與所述電路板電連接。

進(jìn)一步地，所述第一殼體具有第二容置空間；

所述第一殼體還包括第二開孔，所述第二開孔與所述第二容置空間對(duì)應(yīng)；