[發(fā)明專利]仿金色鍵合合金絲及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410085528.3 | 申請日: | 2014-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN103834832A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 薛子夜;趙碎孟;周鋼;趙義東 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江佳博科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C22C5/08 | 分類號: | C22C5/08;H01L23/49 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀麗 |
| 地址: | 325600 浙江省溫*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金色 合金絲 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子封裝鍵合材料領(lǐng)域,特別是一種仿金色的鍵合合金絲。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)鍵合金絲是由金和其他微量金屬(鈣、鈀、銅、銀等)制備而成,用于LED及IC封裝生產(chǎn)。近年來隨著半導(dǎo)體等行業(yè)的迅速發(fā)展,集成電路等的集成化程度越來越高,電極板越來越小,器件上得電極數(shù)越來越多,電極間距越來越窄,封裝密度也變得越來越小,因此,對鍵合金絲需要越來越大。傳統(tǒng)鍵合金絲以黃金為原材料,鍵合金絲的價格昂貴,隨著國際金價的不斷上漲,鍵合金絲的價格也一路攀升,因此,如何降低鍵合金絲的成本,同時又不改變質(zhì)量,甚至通過改進提高產(chǎn)品質(zhì)量,已經(jīng)成為重中之重。
專利CN102418001A公開了一種鍵合金絲,其在金絲中加入重量百分含量為10%-25%的銀,還加入元素Ca、Pd、Cu、In、Sn、Ni、La、Sc、Ce中一種或幾種。該鍵合金絲可降低生產(chǎn)和使用成本,使用成本僅為現(xiàn)有的鍵合金絲使用成本的40-50%左右。專利CN102776405A公開了一種鍵合金銀合金絲,由以下重量比的金屬材料組成:銀20-30%,鈀、鈣、鈹和鈰均為5-1000ppm,其余含量為金。該鍵合合金絲價格適中,完全可以滿足半導(dǎo)體封裝行業(yè)、LED照明技術(shù)對鍵合金銀合金絲性能的要求。但是上述專利合金絲中含有較高比例的黃金,其成本仍相對較高。專利CN103194637A公開了一種鍵合合金銀絲,包含以下重量比的金屬材料:銀<90wt%,金3.0wt%-10.0wt%,鈀3.0wt%-8.0wt%;還包含至少兩種下列金屬:鈣10-100ppm,鈹4-10ppm,鈰10-100ppm,銅50-500ppm。該鍵合合金絲進一步降低了金的含量,其價格進一步降低,同時也滿足半導(dǎo)體封裝業(yè)、LED照明技術(shù)對鍵合合金銀絲性能要求,可做為鍵合金絲的替代品。但是上述專利合金絲中仍含有一定比例的黃金,其成本難以得到進一步降低。
發(fā)明內(nèi)容
為此,本發(fā)明所要解決的是進一步降低合金絲的成本,提供一種黃金含量為零的、成本極為低廉的仿金色鍵合合金絲。同時,該合金絲適用于集成電路、大規(guī)模集成電路微型化封裝、分立器件和LED封裝,能滿足各項鍵合性能要求。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明提供一種仿金色鍵合合金絲,包括銀65-80wt%,銅17-32wt%,銦0.5-2wt%,鈀0.5-1wt%。
優(yōu)選的,所述仿金色鍵合合金絲,包括銀65-78wt%,銅20-32wt%,銦0.5-2wt%,鈀0.5-1wt%。
進一步優(yōu)選的,所述仿金色鍵合合金絲,包括銀70-78wt%,銅20-29wt%,銦0.5-1.5wt%,鈀0.5-1wt%。
較佳的,所述仿金色鍵合合金絲的制備方法包括:
步驟1:熔煉母材
將銀,銅,銦,鈀升溫熔煉,升溫至1100-1280℃精煉,后自然冷卻至室溫;
步驟2:制棒材
在真空條件下,采用連續(xù)拉鑄方法引出母材,制得合金棒材;
步驟3:拉絲
將合金棒材從粗至細多級拉絲,制得合金絲;
步驟4:退火
在惰性氣體保護下退火,制得仿金色鍵合合金絲。
優(yōu)選的,步驟3拉絲中,多級拉絲包括有粗拉、中拉、細拉、超微細拉。
該鍵合合金絲以銀為基礎(chǔ),添加一定比例的銅、鈀、銦,得到仿金色的鍵合合金絲。因原材料中不含黃金,所以原料成本極低,約為傳統(tǒng)金絲的1/20。其機械性能優(yōu)良,可滿足在常規(guī)條件下焊接技術(shù)要求,可大大降低LED及IC封裝的制造成本,可替代傳統(tǒng)的金線產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、大規(guī)模集成電路微型化、分立器件和LED等封裝。同時,該鍵合合金絲可獲得完美的仿金色,外形顏色與22K-18K黃金的色澤一致,在不借助儀器的情況下,肉眼基本無法分辨是否為黃金材質(zhì),可滿足客戶對鍵合合金絲的顏色有仿金色的需求。
本發(fā)明還提供一種制備仿金色鍵合合金絲的方法,其包括
步驟1:熔煉母材
坩堝內(nèi)添加母材:銀65-80wt%,銅17-32wt%,銦0.5-2wt%,鈀0.5-1wt%;并升溫熔煉,升溫至1100-1280℃精煉,后自然冷卻至室溫;
步驟2:制棒材
在真空條件下,采用連續(xù)拉鑄方法引出母材,制得合金棒材;
步驟3:拉絲
將合金棒材從粗至細多級拉絲,制得合金絲;
步驟4:退火
在惰性氣體保護下退火,制得仿金色鍵合合金絲。
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