[發明專利]磨輪

有效

• 申請號: 201410085262.2
• 申請日: 2014-03-10
• 公開（公告）號: CN104044047B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 山本節男;關家臣之典;三原拓也;高橋亞樹;濱岡俊
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,蔡麗娜

技術領域

本發明涉及磨削裝置的磨輪。

背景技術

在晶片的表面形成有IC、LSI、LED等多個器件，并且各個器件由分割預定線（間隔道）劃分開，在利用磨削裝置磨削晶片的背面而將晶片加工至規定的厚度后，利用激光加工裝置將晶片分割成一個一個的器件，分割后的器件被廣泛利用在便攜電話、個人電腦以及照明器具等電氣設備中。

并且，形成有IC、LSI、LED等器件的硅晶片、藍寶石基板、SiC基板在形成器件之前由磨削裝置將兩面磨削得平坦，進而根據需要利用研磨裝置進行研磨來加工成鏡面。

磨削裝置具備：卡盤工作臺，其保持晶片等被加工物；磨削構件，其將磨輪支承成能夠旋轉，所述磨輪配設有對保持于所述卡盤工作臺的被加工物進行磨削的磨削磨具；以及磨削液供給構件，其向磨削區域供給磨削液，磨削裝置能夠將晶片或基板高精度地磨削至期望的厚度。

磨輪由輪基座和多個扇形磨具構成，并形成向扇形磨具供給磨削液的結構，所述輪基座具有：安裝部，所述安裝部形成為環狀并安裝于構成磨削單元的輪座；和自由端部，所述自由端部在該安裝部的相反側形成為環狀，所述多個扇形磨具隔開間隔地固定于該輪基座的自由端部（例如，參照日本特開2006-198737號公報）。

專利文獻1：日本特開2006-198737號公報

但是，當磨削像藍寶石基板、SiC基板這樣的莫氏硬度高的被加工物時，存在磨削阻力大而被加工物的磨削面的表面精度惡化的問題。因此，若為了減小磨削阻力而減小扇形磨具的厚度，則存在扇形磨具產生細微的振動（顫振）而在磨削面產生振紋的問題。

發明內容

本發明正是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供磨削阻力小并且不會產生顫振的磨輪。

根據本發明，提供一種磨輪，其安裝于磨削構件的輪座，其特征在于，所述磨輪具備：輪基座，所述輪基座具有安裝部和自由端部，所述安裝部形成為環狀并安裝于所述輪座，所述自由端部在該安裝部的相反側形成為環狀；和多個磨具，它們配設于所述輪基座的所述自由端部，該多個磨具包括：磨削磨具，該磨削磨具是在結合劑材料中混入金剛石磨粒燒結而成的；和輔助磨具，該輔助磨具僅由結合劑材料燒結而成，該輔助磨具從內側或外側加強所述磨削磨具，該多個磨具呈環狀配設在所述輪基座的所述自由端部。

優選的是，磨具構成為，由輔助磨具從內側和外側呈三明治狀地夾著磨削磨具。或者磨具構成為，由磨削磨具從內側和外側呈三明治狀地夾著輔助磨具。優選的是，結合劑材料由陶瓷結合劑構成。

根據本發明的磨輪，配設于輪基座的自由端部的磨具由在結合劑材料中混入金剛石磨粒燒結而成的磨削磨具、和從內側或外側加強磨削磨具的僅由結合劑材料燒結而成的輔助磨具構成，因此減小了磨削磨具的厚度，能夠減小磨削阻力，并且利用輔助磨具加強磨削磨具，抑制了細微的振動（顫振），能夠消除在磨削面產生振紋的問題。

附圖說明

圖1是具備本發明的磨輪的磨削裝置的立體圖。

圖2是示出在半導體晶片的正面粘貼保護帶的樣子的立體圖。

圖3中，（A）是輪基座的仰視圖，（B）是沿著（A）中的3B-3B線的剖視圖。

圖4是本發明實施方式的磨輪的立體圖。

圖5是示意性地示出扇形磨具的排列方法的圖。

圖6是示意性地示出扇形磨具的其他排列方法的圖。

圖7是示出使用實施方式的磨輪來磨削晶片的背面的樣子的立體圖。

標號說明

10：磨削單元（磨削構件）；

11：半導體晶片；

22：輪座；

23：保護帶；

24：磨輪；

26：輪基座；

28：磨具；

28a：磨削磨具；

28b：輔助磨具；

38：卡盤工作臺。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。參照圖1，示出了具備本發明的磨輪的磨削裝置2的外觀立體圖。標號4是磨削裝置2的基座，在基座4的后方立起設置有立柱6。在立柱6固定有沿上下方向延伸的一對導軌8。

磨削單元（磨削構件）10被安裝成能夠沿著該一對導軌8在上下方向上移動。磨削單元10具有主軸箱12和保持主軸箱12的支承部14，支承部14安裝于沿著一對導軌8在上下方向上移動的移動基座16。