[發(fā)明專利]外引腳假壓合系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410085234.0
• 申請日: 2014-03-10
• 公開（公告）號: CN104918409B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李松賢;張豐棋;陳昱誠
• 申請（專利權(quán)）人: 旭東機械工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G02F1/13
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 董惠石

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明與軟性電路板的接合技術(shù)有關(guān)，尤其涉及將多個軟性電路板假接合到一基板上的外引腳假壓合系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在通過異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)將一或多個軟性電路板接合到一基板(例如印刷電路板、液晶面板或有機發(fā)光顯示面板)，以使該軟性電路板的接腳與該基板的外引腳構(gòu)成電氣連接，已為常見組裝技藝。為了自動連續(xù)作業(yè)上的需要，該軟性電路板通常是被制作成一卷帶的形式，以方便連續(xù)輸送，例如使用覆晶薄膜封裝形式(Chip On Film,COF）的COF卷帶或使用晶片載體封裝形式(Tape Carrier Package,TCP)的TCP卷帶。這種卷帶會被連續(xù)輸送到一沖切裝置，該沖切裝置會從該卷帶上沖切出一片一片的軟性電路板。執(zhí)行前述輸送、沖切作業(yè)的設(shè)備可參見中國臺灣公開號為200916290的案件。

這些被沖切下來的軟性電路板隨后會被貼上一片異方性導(dǎo)電膠膜，然后經(jīng)過一熱壓設(shè)備的一假壓合機構(gòu)（或稱預(yù)壓機構(gòu)）的熱壓，將該些軟性電路板先假接合(或稱預(yù)接合)到該基板上而完成所謂的假壓合(或稱預(yù)壓合)的作業(yè)。然后，再經(jīng)過該熱壓設(shè)備的一本壓合機構(gòu)的熱壓，將該些軟性電路板先確實接合到該基板而完成所謂的本壓合作業(yè)，以使該些軟性電路板上的接腳與該基板上對應(yīng)的外引腳形成電性連接。

中國臺灣公開號為201237975的案件揭露與上述工藝相關(guān)的組裝裝置，此專利案中指出執(zhí)行一假壓合作業(yè)的一假壓合元件及執(zhí)行一本壓合作業(yè)的本壓合元件。在該假壓合元件中，一沖切機構(gòu)對來自一卷帶器的帶狀薄膜進行沖切，據(jù)此將該帶狀薄膜上的搭載構(gòu)件（即軟性電路板Flexible Printed Circuit,FPC）個別地切出，被切出的搭載構(gòu)件，由一取出機構(gòu)取出并供給至一ACF貼附部。該ACF貼附部具有一搬入十字臂及一搬出十字臂，該兩十字臂的每一臂片各具有以真空吸附方式吸附搭載構(gòu)件的挾盤。該取出機構(gòu)取出被沖切下來的搭載構(gòu)件并將它傳送到該搬入十字臂的其中一挾盤，該搬入十字臂每次轉(zhuǎn)動90度，以使被吸附在此挾盤上的搭載構(gòu)件依序經(jīng)過一取出位置、一清掃位置、一攝像位置及一載置壓合位置。該搭載構(gòu)件到達該清掃位置時是由一電刷對它進行清掃，到達該攝像位置時是由一第1攝像照相機對它進行攝像，到達該載置壓合位置時是到達一ACF塊體。

該ACF塊體中的第一、二裁刀刃是依據(jù)該攝像照相機所攝取到的畫像檢測出該搭載構(gòu)件的端部(ACF貼附邊)的長度。一ACF帶是被該第一、二裁刀刃半切斷，兩個半切斷之間多余出來的ACF被一拔取臂去掉，這種裁刀刃的運作與去掉多余ACF的作法，可參考中國臺灣公開號為I332897、I375843、I383718、I411505及I419244等專利案。

由該搬入十字臂送到該載置壓合位置的搭載構(gòu)件會被下壓到該ACF帶上的ACF，此時，一壓合刃與一下承接部挾持搭載構(gòu)件與ACF帶并對它們加熱加壓，使得該搭載構(gòu)件貼附在該ACF帶上的ACF。

當(dāng)該搭載構(gòu)件隨著該ACF的輸送而到達一剝離位置，此時該搬出十字臂的其中一臂的挾盤吸附已貼附有ACF的搭載構(gòu)件，并通過每次轉(zhuǎn)動90度的方式使該已貼附有ACF的搭載構(gòu)件從該剝離位置依序經(jīng)過一攝像位置、一搬出位置及一待機位置。該已貼附有ACF的搭載構(gòu)件在該攝像位置時是由一第2攝像照相機對它進行拍攝，所拍攝到的畫像是用來檢查其上的ACF的貼附狀況。在該搬出位置中該已貼附有ACF的搭載構(gòu)件若被檢查為合格時將被往一收授部傳送，該收授部是將該已貼附有ACF的搭載構(gòu)件往一搭載部傳送。該搭載部的搭載頭是將該已貼附有ACF的搭載構(gòu)件假壓合（搭載）到一顯示基板上。至此，該假壓合元件即完成一次該假壓合作業(yè)，一本壓合元件于隨后接著進行一本壓合作業(yè)，容不贅述。

從上述說明可知，公知假壓合元件的取出機構(gòu)與搬入十字臂一次只能搬送一個搭載構(gòu)件（即軟性電路板），電刷一次只能清掃一個搭載構(gòu)件，壓合刃與下承接部一次只能對將一個ACF貼附到一個搭載構(gòu)件上，搬出十字臂一次只能搬送一個搭載構(gòu)件到收授部供搭載部取走并假接合于顯示基板，這表示公知假壓合元件必需花費很多時間才能將預(yù)定數(shù)量的搭載構(gòu)件假接合到顯示基板上，以致產(chǎn)生作業(yè)效率低的問題而有加以改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種用于將多個軟性電路板假接合于一基板的外引腳假壓合系統(tǒng)，其可減少對該基板施行假壓合作業(yè)所花費的時間，據(jù)此解決公知假壓合元件作業(yè)效率低的問題。