[發(fā)明專利]供熱系統(tǒng)樓棟集中器的IC卡控制終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410084882.4 | 申請日: | 2014-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN104916113B | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張引龍;何博俠;張廷江;楊洪鋒;薛蓉;劉若琳;李春雷 | 申請(專利權(quán))人: | 蘭州華方智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G08C19/00 | 分類號: | G08C19/00;G05B19/418;G07F15/06 |
| 代理公司: | 蘭州中科華西專利代理有限公司 62002 | 代理人: | 李艷華 |
| 地址: | 730050 甘肅省蘭州市七*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樓棟集中器 供熱系統(tǒng) 讀寫器 電池電壓檢測模塊 萬年歷時(shí)鐘模塊 中央處理器 比對模塊 短信提醒 復(fù)位電路 聲光提醒 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 匹配 終端 熱計(jì)量裝置 液晶顯示屏 數(shù)組 外接 靈活 | ||
1.供熱系統(tǒng)樓棟集中器的IC卡控制終端,其特征在于:它包括中央處理器(1)、RS232串口(2)、復(fù)位電路(3)、萬年歷時(shí)鐘模塊(5)、IC卡讀寫模塊(7)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)比對模塊(8)、短信提醒模塊(9)、聲光提醒模塊(10)、LCD液晶顯示模塊(11)、電池電壓檢測模塊(12);所述中央處理器(1)分別與所述RS232串口(2)、所述復(fù)位電路(3)、所述萬年歷時(shí)鐘模塊(5)、所述IC卡讀寫模塊(7)、所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)比對模塊(8)、所述短信提醒模塊(9)、所述聲光提醒模塊(10)、所述LCD液晶顯示模塊(11)、所述電池電壓檢測模塊(12)相連;所述RS232串口(2)連有樓棟集中器(18),該樓棟集中器(18)與供熱系統(tǒng)中的數(shù)組熱計(jì)量裝置相連;所述IC卡讀寫模塊(7)與主控中心的讀寫器(20)相匹配,且讀寫器(20)與所述IC卡讀寫模塊(7)均配有相匹配的IC卡(13);所述讀寫器(20)與所述主控中心的PC機(jī)(19)相連,該P(yáng)C機(jī)(19)通過GPRS(17)與所述樓棟集中器(18)相連;所述LCD液晶顯示模塊(11)外接液晶顯示屏;所述IC卡讀寫模塊(7)包括連接在一起的無線射頻識別電路和讀寫天線;所述無線射頻識別電路通過CAN總線(6)與所述中央處理器(1)相連;其中
所述無線射頻識別電路包括芯片RC522 U1、第三電阻R3、第十四電阻R14、第十五電阻R15、第十六電阻R16、第十七電阻R17、第一電容C1、第二電容C2、第三電容C3、第五電容C5、晶振CRY1;所述芯片RC522 U1的1腳IIC、4腳DVSS、5腳PVSS、10腳TVSS、14腳TVSS接低電平;所述芯片RC522 U1的2腳PVDD、3腳DVDD、12腳TVDD、15腳AVDD接高電平;所述芯片RC522 U1的6腳NRSTPD接所述第三電阻R3并與所述IC卡讀寫模塊(7)中單片機(jī)的輸出口相連;所述芯片RC522 U1的18腳AVSS接地;所述芯片RC522 U1的21腳OSCIN、22腳OSCOUT外接所述晶振CRY1,所述晶振CRY1兩端分別接所述第一電容C1、所述第二電容C2到地;所述芯片RC522 U1的24腳SDA接所述第十七電阻R17后與所述IC卡讀寫模塊(7)中單片機(jī)的I/O輸出口相連;所述芯片RC522 U1的29腳D5、30腳D6、31腳D7分別連接所述第十六電阻R16、所述第十五電阻R15、所述第十四電阻R14后與所述IC卡讀寫模塊(7)中單片機(jī)的I/O輸出口相連;
所述讀寫天線包括第一電阻R1、第二電阻R2、第一電感L1、第二電感L2、第三電感L3、第四電感L4、第四電容C4、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第九電容C9、第十電容C10、第十一電容C11、第十二電容C12、第十三電容C13;所述第一電阻R1的一端接所述芯片RC522U1的16腳VMID,其另一端分別與所述芯片RC522 U1的17腳RX、所述第二電阻R2相接,該第二電阻R2與所述第四電容C4相接;所述第一電感L1的一端接所述芯片RC522 U1的11腳TX1,其另一端接所述第六電容C6到地;所述第二電感L2的一端接所述芯片RC522 U1的13腳TX2,其另一端接所述第七電容C7到地;所述第八電容C8、所述第九電容C9、所述第十二電容C12、所述第十三電容C13和所述第三電感L3、所述第四電感L4的一端都接地;所述第十二電容C12、所述第十三電容C13和所述第三電感L3 的另一端分別與所述第十一電容C11的一端相接;所述第八電容C8、所述第九電容C9、所述第四電感L4的另一端分別與所述第十電容C10的一端相接;所述第十電容C10的另一端接所述第七電容C7到地;所述第十一電容C11的另一端接所述第六電容C6到地;
所述中央處理器(1)通過I2C總線(4)分別與所述萬年歷時(shí)鐘模塊(5)、所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)比對模塊(8)相連;所述RS232串口(2)與所述中央處理器(1)中的I/O口雙向連接;所述樓棟集中器(18)通過M-BUS總線(16)與供熱系統(tǒng)中的數(shù)組熱計(jì)量裝置相連,該數(shù)組熱計(jì)量裝置中的每組均包括依次連接的M-BUS熱量閥(15)和熱量表(14)。
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