[發明專利]柔性電路板電解銅箔添加劑、制備方法及其應用

有效

• 申請號: 201410083759.0
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN103866354A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 陳韶明
• 申請（專利權）人: 東莞華威銅箔科技有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 吳英彬

技術領域

本發明涉及電解銅制造技術領域，具體涉及用于制備柔性電路板電解銅箔的添加劑、制備方法及其應用。

背景技術

電解銅箔作為電子基礎材料，主要用于印刷線路板PCB上，特別是柔性電路板上。近年來國產電解銅箔替代進口銅箔在電路板上應用的技術研究工作已取得突破性進展。添加劑對柔性電路板銅箔的貌態及組織結構起到很大的影響。

目前，制備高性能的柔性電路板電解銅箔，尤其是適用超薄銅箔如達到12μm的銅箔，其技術瓶頸在于電解銅箔的耐高溫，面粗糙度，抗拉強度等。本發明針對此，主要從制備銅箔用的添加劑方面入手，克服這些技術難點。

發明內容

針對現有技術不足，本發明的目的是，提供一種配比合理、性能優良的柔性電路板電解銅箔添加劑；

本發明的目的還在于，提供一種上述柔性電路板電解銅箔添加劑的制備方法，其工藝緊湊，制備條件易于控制，成本低。

本發明的目的還在于，提供該添加劑的應用。

本發明為實現上述目的所采用的技術方案為：一種柔性電路板電解銅箔添加劑，其特征在于，每L添加劑溶液中，其所包括下列質量的溶質組分：

即，添加劑中各溶質組分的體積比濃度達到纖維素10～20ppm；硫酸鈦1～3ppm；鎢酸鈉3～7ppm；聚丙二醇5～15ppm。

作為進一步優選，每L添加劑溶液中，下列各溶質組分的質量具體為：纖維素15mg、硫酸鈦2mg、鎢酸鈉5mg、聚丙二醇10mg。

所述柔性電路板電解銅箔添加劑的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟：

（1）按如下質量比稱取各溶質組分：纖維素10～20；硫酸鈦1～3；鎢酸鈉3～7；聚丙二醇5～15；

（2）將步驟（1）所稱取的纖維素10～20、硫酸鈦1～3、鎢酸鈉3～7、聚丙二醇5～15溶解于水中，使下列各溶質的濃度范圍是：纖維素10～20mg/L、硫酸鈦1～3mg/L、鎢酸鈉3～7mg/L、聚丙二醇5～15mg/L，制得柔性電路板電解銅箔添加劑；

步驟（2），溶于aL水中，其中a取值為正數。a的取值會根據稱取各溶質組分的實際質量而變化，步驟（2）實質是指，將步驟（1）所稱取的纖維素10～20、硫酸鈦1～3、鎢酸鈉3～7、聚丙二醇5～15溶解于aL的水中，使下列各溶質的濃度范圍是：纖維素10～20mg/L、硫酸鈦1～3mg/L、鎢酸鈉3～7mg/L、聚丙二醇5～15mg/L，制得柔性電路板電解銅箔添加劑。

作為進一步優選，所述步驟（1）中，纖維素、硫酸鈦、鎢酸鈉、聚丙二醇的具體質量比為15:2:5:10。所述步驟（2）中，下列各溶質的濃度范圍具體為：纖維素15mg/L、硫酸鈦2mg/L、鎢酸鈉5mg/L、聚丙二醇10mg/L。

作為進一步優選，所述步驟（2）還包括以下步驟：將步驟（1）所稱取的各溶質組分溶解于20至60℃的溫水中。所述步驟（2）還包括以下步驟：攪拌，使各溶質組分充分溶解。

所述柔性電路板電解銅箔添加劑用于制備10至14微米柔性電路板電解銅箔。優選地，其用于制備12微米柔性電路板電解銅箔。

本發明的有益效果為：本發明提供的添加劑，通過獨特的組分及配比，可以達到減低電解銅箔毛面粗糙度、增加增加晶粒的結晶密度、并增加了抗拉強度、抗剝離強度的效果。

本發明提供的制備方法，其工藝緊湊，成本低，反應時間短；

本發明提供的應用，由本發明的的添加劑制備的銅箔具有雙面粗糙度低、延伸率高，抗拉強度高，厚度均勻。通過合理添加本發明添加劑，使得制備的銅箔，其質量可達：單位面積重量：107克/m²，常溫抗拉伸強度≥30kg/mm²，抗剝離強度≥0.8kg/cm，常溫延伸率≥25%，表面粗糙度：Ra≤2.0微米，標準彎折性：＞15萬次，遠優于現有的添加劑。

具體實施方式

實施例1：本實施例提供的一種柔性電路板電解銅箔添加劑，每L添加劑溶液中，其所包括下列質量的溶質組分：

即，添加劑中各溶質組分的體積比濃度達到纖維素10～20ppm；硫酸鈦1～3ppm；鎢酸鈉3～7ppm；聚丙二醇5～15ppm。

所述柔性電路板電解銅箔添加劑的制備方法，其包括以下步驟：

（1）按如下質量比稱取各溶質組分：纖維素10～20；硫酸鈦1～3；鎢酸鈉3～7；聚丙二醇5～15；