[發(fā)明專利]一種臺階槽電路板及其加工方法

有效

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• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN104902684B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設計）人: 丁大舟;劉寶林;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發(fā)明公開了一種臺階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術制作臺階槽區(qū)域設計有金屬化通孔的臺階槽電路板時存在的上述多種問題。一些可行的實施方式中，上述方法可包括：在第一層壓板的第一面設置墊片并層疊第二層壓板，以及，在第一層壓板的第二面設置隔離保護膜并層疊第三層壓板，并進行壓合，其中，所述第一層壓板上具有位于臺階槽區(qū)域的金屬化通孔，所述墊片位于臺階槽區(qū)域；在所述第二層壓板一側加工出位于臺階槽區(qū)域且深度抵達所述墊片的開槽，去除所述墊片，形成臺階槽，以及，將所述第三層壓板和所述隔離保護膜去除，制得在臺階槽底部具有金屬化通孔的臺階槽電路板。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板技術領域，具體涉及一種臺階槽電路板及其加工方法。

背景技術

目前臺階槽電路板的應用越來越多，其中存在這樣一種特殊設計，即，臺階槽下方設計有金屬化通孔，用來做插接孔或導通孔或散熱孔，而且該金屬化通孔不允許被塞孔。

該種在臺階槽區(qū)域設計有金屬化通孔的臺階槽電路板的制作方法包括以下步驟：非臺階層次壓合，臺階槽所在位置鉆孔，沉銅電鍍，貼墊片，臺階層次壓合，沉銅電鍍，外層圖形制作，臺階開槽，去鉆污，表面制作等。

但上述制作方法存在以下缺陷：

1、在壓合過程中，容易導致雜質贓物進入金屬化通孔，導致堵孔，使得無法插接元器件；2、在沉銅電鍍時，容易對金屬化通孔形成污染，在金屬化通孔內形成鍍瘤。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術制作臺階槽區(qū)域設計有金屬化通孔的臺階槽電路板時存在的上述多種問題。

本發(fā)明第一方面提供一種臺階槽電路板的加工方法，包括：

在第一層壓板的第一面設置墊片并層疊第二層壓板，以及，在第一層壓板的第二面設置隔離保護膜并層疊第三層壓板，并進行壓合，其中，所述第一層壓板上具有位于臺階槽區(qū)域的金屬化通孔，所述墊片位于臺階槽區(qū)域；

在所述第二層壓板一側加工出位于臺階槽區(qū)域且深度抵達所述墊片的開槽，去除所述墊片，形成臺階槽，以及，將所述第三層壓板和所述隔離保護膜去除，制得在臺階槽底部具有金屬化通孔的臺階槽電路板。

本發(fā)明第二方面提供一種臺階槽電路板，

所述臺階槽電路板的第一面具有臺階槽，所述臺階槽的底面具有貫穿至所述臺階槽電路板第二面的金屬化通孔。

由上可見，本發(fā)明實施例采用先在第一層壓板上加工通孔，然后分別在兩面壓合第二層壓板和第三層壓板，然后在第二層壓板上加工出臺階槽，并去除第三層壓板，制成臺階槽電路板的技術方案，取得了以下有益效果：

由于在第一層壓板的非臺階槽一面，層壓了第三層壓板進行保護，于是，金屬化通孔的兩端開口分別被墊片和第三層壓板封住，因此，壓合過程中，可以避免雜質贓物進入金屬化通孔，因而可避免堵孔；并且，后續(xù)沉銅電鍍時可阻止藥水進入通孔，從而避免對金屬化通孔形成污染，避免在金屬化通孔內形成鍍瘤。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種臺階槽電路板的加工方法的流程圖；

圖2a至2d是采用本發(fā)明實施例方法制作電路板時各個加工階段的示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種臺階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術制作臺階槽區(qū)域設計有金屬化通孔的臺階槽電路板時存在的上述多種問題。