[發(fā)明專利]一種用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410083600.9 | 申請日: | 2014-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN103895224A | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 田小永;周暢;李滌塵;曹毅 | 申請(專利權(quán))人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | B29C67/00 | 分類號: | B29C67/00;B28B7/46 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 陶瓷 成形 多孔 樹脂 模具 制造 方法 | ||
1.一種用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,包括以下操作:
1)根據(jù)陶瓷制品的結(jié)構(gòu)設計相應的多孔樹脂模具,構(gòu)建其三維CAD模型,并在三維CAD模型中設計陶瓷注漿成形排水用流道系統(tǒng);
2)根據(jù)陶瓷制品和陶瓷注漿的工藝要求,制定多孔樹脂模具的多孔性能指標;
3)根據(jù)所制定的多孔性能指標選擇樹脂與造孔劑,并確定樹脂和造孔劑的配比;
4)按配比將顆粒或粉末狀的樹脂、造孔劑均勻混合,作為激光選區(qū)燒結(jié)設備原材料;
5)將步驟1)構(gòu)建的三維CAD模型導入到激光選區(qū)燒結(jié)設備的控制系統(tǒng)中,依據(jù)模型進行樹脂模具的增材制造;
6)將所制備的含有造孔劑的樹脂模具除去造孔劑,獲得具有流道系統(tǒng)的多孔結(jié)構(gòu)樹脂模具,以用于陶瓷注漿成形。
2.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,使用計算機輔助設計軟件進行多孔樹脂模具模型的設計,以及陶瓷注漿過程中用于排水的流道系統(tǒng)的設計。
3.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,所述的流道系統(tǒng)分布于陶瓷制品成形面的下層,并根據(jù)陶瓷制品對壁厚的要求來匹配相應流道分布的疏密,形成復雜流道,以控制陶瓷注漿成形過程失水的快慢。
4.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,所述的多孔樹脂模具的設計包括不含模芯的單面注漿模具,以及由模具和模芯組成的雙面注漿模具。
5.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,所述的多孔樹脂模具的多孔性能指標依據(jù)陶瓷注漿用漿料的流動性、懸浮性、滲透性以及陶瓷制品的結(jié)構(gòu)特征來制定。
6.如權(quán)利要求5所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,所述的多孔性能指標包括孔隙率和孔隙直徑的要求,其中孔隙率要求大于20%,孔隙直徑要求小于10μm;
所述的孔隙率為φ=(VP/VB)×100%,其中VP表示多孔樹脂模具內(nèi)的微小空隙的總體積,VB表示多孔樹脂模具的總體積。
7.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,所述的樹脂為熱塑性樹脂顆粒或粉末,所述的造孔劑為水溶性、醇溶性或脂溶性的顆粒或粉末。
8.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,所述的樹脂為尼龍樹脂、ABS樹脂、PEEK樹脂中的一種或幾種。
9.如權(quán)利要求1所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,在進行激光選區(qū)燒結(jié)時根據(jù)樹脂與造孔劑的熔點、熱膨脹系數(shù)、多孔樹脂模具的結(jié)構(gòu)來確定激光功率、掃描速度和預熱溫度。
10.如權(quán)利要求1或9所述的用于陶瓷注漿成形的多孔樹脂模具增材制造方法,其特征在于,在進行激光選區(qū)燒結(jié)時,激光功率、掃描速度和預熱溫度還根據(jù)多孔樹脂模具的定制要求在不同部位進行調(diào)整。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安交通大學,未經(jīng)西安交通大學許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410083600.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





