[發明專利]包合配合物、固化劑、固化促進劑、環氧樹脂組合物及半導體封裝用環氧樹脂組合物

無效

• 申請號: 201410083331.6
• 申請日: 2010-03-15
• 公開（公告）號: CN103936676A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 金子優美;小野和男
• 申請（專利權）人: 日本曹達株式會社
• 主分類號: C07D233/58
• 分類號: C07D233/58;C08G59/42;C08G59/40;C08G59/70
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;苗堃

1.一種包合配合物，其特征在于，以1:1的摩爾比含有（b1）和（b2），

（b1）選自富馬酸和反式-1,4-環己烷二羧酸中的至少一種，

（b2）選自式（Ⅰ）所示的咪唑化合物中的至少一種，

式（Ⅰ）中，R₁表示氫原子、C1～C10的烷基、芳基、芳烷基或者氰乙基，R₂～R₄表示氫原子、硝基、鹵素原子、C1～C20的烷基、被羥基取代的C1～C20的烷基、芳基、芳烷基或者C1～C20的酰基。

2.根據權利要求1所述的包合配合物，其特征在于，（b2）成分的式（Ⅰ）所示的咪唑化合物是選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑以及2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑中的至少1種。

3.一種固體環氧樹脂組合物，其特征在于，含有下述（A）成分和（B）成分，

（A）環氧樹脂，

（B）包合配合物，其特征在于，以1:1的摩爾比含有（b1）和（b2），

（b1）選自富馬酸和反式-1,4-環己烷二羧酸中的至少一種，

（b2）選自式（Ⅰ）所示的咪唑化合物中的至少一種，

式（Ⅰ）中，R₁表示氫原子、C1～C10的烷基、芳基、芳烷基或者氰乙基，R₂～R₄表示氫原子、硝基、鹵素原子、C1～C20的烷基、被羥基取代的C1～C20的烷基、芳基、芳烷基或者C1～C20的酰基。

4.根據權利要求3所述的固體環氧樹脂組合物，其特征在于，（b2）成分的式（Ⅰ）所示的咪唑化合物是選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑以及2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑中的至少1種。

5.一種含有包合配合物的固體的環氧樹脂組合物用固化劑或者固化促進劑，該包合配合物的特征在于，以1:1的摩爾比含有（b1）和（b2），

（b1）選自富馬酸和反式-1,4-環己烷二羧酸中的至少一種，

（b2）選自式（Ⅰ）所示的咪唑化合物中的至少一種，

式（Ⅰ）中，R₁表示氫原子、C1～C10的烷基、芳基、芳烷基或者氰乙基，R₂～R₄表示氫原子、硝基、鹵素原子、C1～C20的烷基、被羥基取代的C1～C20的烷基、芳基、芳烷基或者C1～C20的酰基。

6.根據權利要求5所述的環氧樹脂組合物用固化劑或者固化促進劑，其特征在于，（b2）成分的式（Ⅰ）所示的咪唑化合物是選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑以及2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑中的至少1種。

7.一種固體半導體封裝用環氧樹脂組合物，其特征在于，含有權利要求3或4所述的組合物。