[發(fā)明專利]發(fā)光二極管裝置及顯示裝置及電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410082854.9
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN104037300A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳春芳;李佑銘;戴在霖
• 申請（專利權(quán)）人: 群創(chuàng)光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光二極管裝置以及具有該發(fā)光二極管裝置的顯示設(shè)備及電子設(shè)備，特別是關(guān)于一種改善散熱效能的發(fā)光二極管裝置以及具有該發(fā)光二極管裝置的顯示設(shè)備及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管芯片是一種半導(dǎo)體光電元件，當(dāng)施加電壓時將發(fā)出光線。由于體積小、使用壽命長、有效率的能源消耗以及高品質(zhì)等有利的特性，利用發(fā)光二極管芯片作為發(fā)光源的電子裝置已逐漸趨于普遍。然而，隨著發(fā)光二極管芯片輸入功率的提高，更多的熱將伴隨產(chǎn)生。若無法提升發(fā)光二極管芯片的散熱性，累積在元件中的熱對元件的特性、壽命及可靠度都會產(chǎn)生不良的影響，進(jìn)而造成可靠度大幅降低。

參照圖1，其顯示現(xiàn)有的一發(fā)光模塊500。發(fā)光模塊500包括一發(fā)光二極管裝置510及一電路板550。發(fā)光二極管裝置510包括一本體511，其中一杯形凹槽513位于本體511上。發(fā)光二極管芯片520通過固晶膠530固定于凹槽513當(dāng)中，并且受封裝體515所覆蓋。在傳統(tǒng)制成中，多個發(fā)光二極管裝置510將依序地借由錫膏540打件于電路板550上，以提供發(fā)光二極管芯片520所需的電力。因此，由發(fā)光二極管芯片520所產(chǎn)生的熱，將依序經(jīng)過固晶膠530、金屬電極（圖未示）、錫膏540以及電路板550并傳遞至電路板550的背面以進(jìn)行驅(qū)散，發(fā)光模塊500的散熱效率將上述各元件的熱阻抗累積而降低。另一方面，上述電路板550必須于其自身的導(dǎo)電層與導(dǎo)熱層之間夾設(shè)一絕緣層，以保護(hù)電路層內(nèi)的運作不因高溫而損壞。絕緣層的設(shè)置將進(jìn)一步降低電路板550的散熱系數(shù)，不利發(fā)光模塊500整體散熱效能提升。

除了考慮上述散熱的問題以外，發(fā)光二極管裝置的打件平整度、LED封裝結(jié)構(gòu)的成本控制、以及色溫、演色系數(shù)、熒光體等光學(xué)設(shè)計變因的調(diào)控亦是封裝程序中需要加以考量的。因此，一種能夠解決上述問題的技術(shù)一直被高度需求。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管裝置，發(fā)光芯片是直接設(shè)置于一用于散熱的基板上，使其具有良好的散熱功效。

本發(fā)明所提供的一實施例中，發(fā)光二極管裝置包括：一發(fā)光芯片、一基板、一第一導(dǎo)電元件、一第二導(dǎo)電元件、多個導(dǎo)線及一支撐元件。發(fā)光芯片具有一正極端及一負(fù)極端且設(shè)于基板上。基板具有一第一底面，第一導(dǎo)電元件具有一第二底面，且第二導(dǎo)電元件具有一第三底面，其中第一底面、第二底面及第三底面彼此分離，且第一底面、第二底面及第三底面是直接接觸支撐元件的表面。這些導(dǎo)線的一者電性連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件與該正極端，且這些導(dǎo)線的另一者電性連結(jié)于該第二導(dǎo)電元件與該負(fù)極端。

在上述較佳實施例中，該基板、該第一導(dǎo)電元件以及該第二導(dǎo)電元件是由相同材料所制成。

在上述較佳實施例中，發(fā)光二極管裝置還包括一熒光體層，其中該基板上包括一凹槽，該發(fā)光芯片設(shè)置于該凹槽中，且該熒光體層覆蓋該凹槽之上。

在上述較佳實施例中，發(fā)光二極管裝置還包括一封裝體，覆蓋該發(fā)光芯片、該基板、該第一導(dǎo)電元件以及該第二導(dǎo)電元件之上。

在上述較佳實施例中，發(fā)光二極管裝置，其中該支撐元件可以是一種散熱元件或背框。

在上述較佳實施例中，發(fā)光二極管裝置包括多個發(fā)光元件，其中每一發(fā)光元件各自借由二個導(dǎo)線連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件以及該第二導(dǎo)電元件。

在另一實施例中，發(fā)光二極管裝置包括：多個彼此電性連結(jié)的發(fā)光芯片、一基板、一第一導(dǎo)電元件、一第二導(dǎo)電元件、一支撐元件及多個導(dǎo)線。發(fā)光芯片設(shè)于該基板。基板與該第一導(dǎo)電元件、該第二導(dǎo)電元件彼此分離，且該基板的底面、該第一導(dǎo)電元件的底面以及該第二導(dǎo)電元件的底面皆直接接觸于該支撐元件表面上。導(dǎo)線的一者直接電性連結(jié)于該第一導(dǎo)電元件與這些發(fā)光芯片的一者之間，且這些導(dǎo)線的另一者直接電性連結(jié)于該第二導(dǎo)電元件與這些發(fā)光芯片的另一者之間，以形成電性導(dǎo)通。

本發(fā)明更提供一顯示裝置，其包括：一基板；二導(dǎo)電元件，分別與基板相隔一間距；一發(fā)光芯片，設(shè)置于基板并電性連結(jié)二個導(dǎo)電元件；以及一板狀封裝體覆蓋于基板、二導(dǎo)電元件及發(fā)光芯片，使基板的底面、及二個導(dǎo)電元件的底面是暴露于封裝體之外，借此配置來自發(fā)光芯片的光線傳遞于封裝體內(nèi)并經(jīng)由出光面提供一面光源。在部分實施例中，上述板狀封裝體中具有一熒光粉。