[發明專利]樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法

有效

• 申請號: 201410082060.2
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN104112679B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 高瀨慎二
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 齊葵,周艷玲

技術領域

本發明涉及一種樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法，該樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法對由集成電路（Integrated Circuit：IC）的芯片狀元件、LED（Light Emitting Diode）的芯片狀元件和功率器件芯片狀元件等構成的芯片狀的電子元件（以下稱作“芯片元件”）進行樹脂封裝。

背景技術

伴隨電子器件的高功能化、高速化和小型化，半導體越來越向高性能化、多功能化和小型化發展。特別是，在節能化的趨勢下，控制電力的功率器件引人注目。功率器件裝載在使用電力的各種設備中，在家電領域、汽車和發電設備等，特別在使用大功率的設備中，其作用越來越重要。

伴隨功率器件的發展，對半導體封裝件的要求也多樣化，從而謀求高度的技術。特別是，強烈要求在高溫環境下也能使用的高耐熱性且低熱電阻的封裝件和其樹脂封裝技術。

在功率器件的樹脂封裝中，廣泛應用使用批量生產性和可靠性優異的傳遞模塑法的樹脂封裝。在使用大功率的半導體產品中，作為熱對策要求內裝散熱板的封裝件或無石蠟樹脂封裝等。為了滿足這些要求，重點在于當脫模已進行樹脂封裝的成型品時不帶來損傷。作為對成型品不帶來損傷的樹脂封裝方法，在成型模的兩面上使用離型膜的樹脂封裝方法有用。

例如，在傳遞模塑法中，在兩面上使用離型膜的情況下，在上模中，形成型腔（上模型腔）和供由樹脂料片熔融而生成的流動性樹脂流動的樹脂通道（主流道（カル）、橫澆道、澆注口）的區域，即上模的整個區域被離型膜覆蓋。另一方面，對下模來說，除收容樹脂料片的料筒區域之外，形成型腔（下模型腔）的區域被離型膜覆蓋。

然而，如此在成型模的兩面上使用離型膜的情況下，在俯視時覆蓋下模的離型膜的端部與形成于上模的橫澆道重疊的部位中，有時使用柱塞按壓且從料筒壓送的流動性樹脂會進入覆蓋下模的離型膜與下模的型面之間。若流動性樹脂進入離型膜與下模的型面之間，則具有離型膜浮起，堵塞樹脂通道的可能性。若樹脂通道被堵塞，則具有流動性樹脂不能充分注入到型腔內，引起成型不良的可能性。

另外，進入離型膜與下模型面之間的流動性樹脂作為毛刺殘留在下模側的型面上。該毛刺每進行一次樹脂成型時必須進行清潔而去除。因此，若附著在下模側的型面上的毛刺量增加，則毛刺的去除需要時間，生產效率大幅下降。如此，在成型模的兩面上使用離型膜的樹脂封裝中，防止流動性樹脂進入覆蓋下模的離型膜與下模的型面之間的方法非常重要。

作為防止覆蓋下模的離型膜浮起的技術，提出有如下使用分離膜（離型膜）的技術：“其特征在于，由具有能夠承受鑄型模具的加熱溫度的耐熱性、鑄型模具與樹脂的剝離性及可撓性的薄膜材形成，并且設置有用于配合所述鑄型模具的料筒的配置位置且向料筒投入樹脂的投入孔，（中略）在所述投入孔的周邊部設置有加強件，該加強件沿寬度方向跨過將料筒和型腔連通的樹脂通道的基部部分”（例如，專利文獻1的第[0006]段和圖2）。

專利文獻1：特開平9-193177號公報

然而，在上述方法中，發生如下的問題。在粘附于下模的離型膜上設置有用于配合料筒的配置來投入樹脂料片的投入孔。在該投入孔的周邊部粘附有聚酰亞胺薄膜等加強薄膜作為加強件，防止當從料筒壓送樹脂（流動性樹脂）時因樹脂壓力而投入孔的周邊部翻卷。但在現實情況中，只通過在離型膜的投入孔的周邊部設置加強件，不能充分防止翻卷。

近幾年的樹脂封裝技術對封裝件的薄型化、芯片元件的層壓化、低應力化和散熱板裝載等的要求進一步提高。隨之，改善對狹路的樹脂的填充性，特別是進行高流動化的樹脂封裝技術變得越來越重要。因此，即使將聚酰亞胺等加強薄膜粘附于投入孔的周邊部，由于樹脂壓力，高流動化的流動性樹脂也變得容易進入離型膜與下模的型面之間。因此，難以防止被粘附在下模上的離型膜的翻卷。若離型膜翻卷則樹脂通道被堵塞，流動性樹脂不能充分注入型腔內，從而引起成型不良。這會降低產品的品質或成品率。

另外，若離型膜翻卷則流動性樹脂進入離型膜與下模的型面之間，在下模側的型面上產生毛刺。毛刺導致不易進行完整的合模。進一步，由于每進行一次樹脂成型時必須去除形成在下模側型面上的毛刺，因此毛刺的產生顯著降低樹脂封裝裝置的生產效率。

發明內容

本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法，在利用離型膜覆蓋成型模的兩面的樹脂封裝裝置中，當進行樹脂封裝時，防止由于由料筒壓送的流動性樹脂，覆蓋下模的離型膜從下模的型面浮起。

為了解決上述問題，本發明的樹脂封裝裝置具備：

第一成型模；