[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410081790.0
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN104867894A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石啟良;鐘興隆;朱德芳;楊勝明;陳宏成
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導(dǎo)體封裝件，其包括：

封裝基板，其具有相對的第一表面與第二表面，該第一表面具有多個焊墊；

多個被動組件，其設(shè)于該第一表面上；

粘著膜，其粘設(shè)于該多個被動組件上；

半導(dǎo)體芯片，其粘設(shè)于該粘著膜上而使該粘著膜位于該半導(dǎo)體芯片與被動組件之間；

多個焊線，其電性連接該半導(dǎo)體芯片與焊墊；以及

封裝膠體，其形成于該封裝基板的第一表面上，以包覆該半導(dǎo)體芯片、被動組件與焊線。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該第一表面具有一半導(dǎo)體芯片設(shè)置區(qū)，供該多個被動組件設(shè)于該半導(dǎo)體芯片設(shè)置區(qū)中，且令該多個焊墊圍設(shè)于該半導(dǎo)體芯片設(shè)置區(qū)外。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件還包括多個設(shè)于該封裝基板的第二表面上的導(dǎo)電組件。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該導(dǎo)電組件為焊球。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，該被動組件為電容器、電阻器、電感器或振蕩器。

6.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，包括：

提供一封裝基板，其具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面具有多個焊墊；

于該第一表面上設(shè)置多個被動組件；

于該等被動組件上設(shè)置一粘著膜與一半導(dǎo)體芯片，以使該粘著膜位于該半導(dǎo)體芯片與被動組件之間；

藉由多個焊線電性連接該半導(dǎo)體芯片與焊墊；以及

于該封裝基板的第一表面上形成封裝膠體，以包覆該半導(dǎo)體芯片、被動組件與焊線。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該第一表面具有一半導(dǎo)體芯片設(shè)置區(qū)，供該多個被動組件設(shè)于該半導(dǎo)體芯片設(shè)置區(qū)中，且令該多個焊墊圍設(shè)于該半導(dǎo)體芯片設(shè)置區(qū)外。

8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該粘著膜先設(shè)于該半導(dǎo)體芯片上，且其制備的步驟包括：

于一具有多個該半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體晶圓的一表面上接置該粘著膜；以及

進行切單步驟。

9.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于形成該封裝膠體之后，還包括于該封裝基板的第二表面上設(shè)置多個導(dǎo)電組件。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該導(dǎo)電組件為焊球。

11.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該被動組件為電容器、電阻器、電感器或振蕩器。