[發明專利]一種電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜及其制備方法

無效

• 申請號: 201410081601.X
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN103802427A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 胡振;卞姣;王軍林
• 申請（專利權）人: 無錫市圣能光源科技有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/18
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 賀翔

1.一種電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜，其特征在于，該復合薄膜由電暈表面處理、底涂處理的PET基材膜和阻燃EVA薄膜貼壓復合而成。

2.根據權利要求1所述的電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜，其特征在于，所述阻燃EVA薄膜由阻燃EVA母粒與普通EVA粒子以質量比為1：2-4混合再通過擠出機熔融擠出而成，其中阻燃EVA母粒由氫氧化物阻燃劑與協同阻燃劑以質量為5-8:1的比例經0.5-2%偶聯劑混合而成。

3.根據權利要求2所述的電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜，其特征在于，所述的氫氧化物阻燃劑為氫氧化鎂或氫氧化鋁阻燃劑；協同阻燃劑為有機硅阻燃劑；偶聯劑為鈦酸酯偶聯劑或硅烷偶聯劑。

4.一種如權利要求1-3所述的電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）阻燃EVA母粒的制備：將氫氧化物阻燃劑和協同阻燃劑以質量為5~8:1的比例在70~90?oC烘箱中干燥0.5-1.5?h，后轉入混煉機中，再通過0.5-2%偶聯劑進行改性處理，再在溫度為80-120oC下混煉0.5-1.5h后與普通EVA粒子通過雙螺桿擠出機混煉、擠出造粒得到；

（2）阻燃EVA粒子的制備：將普通EVA粒子與步驟（1）得到的阻燃EVA母粒以質量為1~2:10的比例經高速混料機混合均勻；

（3）增粘處理：將PET基材膜依次經過低溫等離子電暈表面處理和AC劑底涂處理；

（4）擠出復合：將阻燃EVA粒子通過擠出機熔融擠出得到阻燃EVA薄膜，再與步驟（2）中經過電暈表面處理和AC劑底涂處理的PET基材膜進行貼壓復合，得到PET/EVA阻燃復合薄膜。

5.根據權利要求4所述的電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜，其特征在于，步驟（1）中所述的氫氧化物阻燃劑為氫氧化鎂或氫氧化鋁阻燃劑；協同阻燃劑為有機硅阻燃劑。

6.根據權利要求4所述的電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜的制備方法，其特征在于，步驟（1）中所述的偶聯劑為鈦酸酯偶聯劑或硅烷偶聯劑。

7.根據權利要求4所述的電子封裝應用類PET/EVA阻燃復合薄膜的制備方法，其特征在于，步驟（3）和（4）中所述的AC劑為聚乙烯亞胺水性底涂劑。