[發明專利]建筑節能自保溫墻體及其施工方法

有效

• 申請號: 201410081512.5
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN103821255A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 湯金華;單錦春;劉永勤;單國強;葛建;吳志強;李張苗;宋健;沈華;梅華
• 申請（專利權）人: 湯金華
• 主分類號: E04B2/08
• 分類號: E04B2/08;E04B2/32;E04C1/00;E04C1/41;E04G21/14
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技術領域

本發明屬于建筑節能保溫技術領域，具體涉及一種建筑節能自保溫墻體及其施工方法。

背景技術

建筑節能是我國政府近年來大力倡導的可持續發展戰略，是有助于節能減排、環境保護的重要國策，對建筑物墻體進行保溫、隔熱處理是實施建筑節能的重要措施之一。

墻體自保溫系統是按照一定的建筑構造，采用節能型墻體材料及配套專用砂漿使墻體熱工性能等物理性能指標符合相應標準的建筑墻體保溫隔熱系統，不僅可降低建筑節能增量成本，而且對提高建筑節能工程質量具有十分重要的現實意義。

中國發明專利CN101392566B公開了一種多層磚混組砌保溫墻體及其施工方法，為磚混結構，磚砌體與拐角部位的鋼筋混凝土構造柱連接，磚砌體自下而上由下述三層組合循環砌筑，保溫層在磚砌體中自下而上是以中保溫層、外保溫層、內保溫層的順序循環交錯設置；第一層磚砌體是一至五皮兩道順磚砌筑，兩道順條磚之間留出中保溫層的間隙，間隙內填塞保溫材料，形成內外兩道磚夾保溫層的三明治結構，在拐角部位的鋼筋混凝土構造柱的外側包覆構造柱外保溫層；第二層磚砌體是一至五皮丁磚并列砌筑，丁磚的內側與墻體內側吻合，丁磚的外側粘貼外保溫層，磚砌體的外保溫層與構造柱外保溫層連為一體；第三層磚砌體是一至五皮丁磚并列砌筑，丁磚的外側與墻體外側吻合，丁磚的內側粘貼內保溫層，即出現墻體部分內保溫的形式，該層鋼筋混凝土構造柱外側仍包覆構造柱外保溫層；上述保溫墻體在門窗洞口上下設置鋼筋混凝土帶，鋼筋混凝土帶粘貼外保溫層，在門窗洞口兩側設置鋼筋混凝土包框或構造柱；上述外保溫層與磚砌體或與鋼筋混凝土構造柱是粘接連接。本發明通過改變墻體磚的組砌形式，同樣可以滿足墻體的保溫效果要求，且施工方法簡單，節約材料和能源，可廣泛應用于磚混保溫墻體。但是該發明的第二層磚砌體的外保溫層和第三層磚砌體的內保溫層與磚砌體為粘接連接，不易粘牢，保溫層易脫落；并且，磚砌塊和保溫層均為實心結構，具有重量過大、運輸和使用不便的固有缺陷。

發明內容

本發明目的是提供一種重量輕，運輸、使用方便，現場砌筑工期短的建筑節能自保溫墻體及其施工方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種建筑節能自保溫墻體，包括磚砌體，所述磚砌體由第一層磚砌體、第二層磚砌體和第三層磚砌體自下而上循環砌筑，所述第一層磚砌體由1～5皮兩道順磚砌筑，所述第二層磚砌體和第三層磚砌體均由1～5皮丁磚并列砌筑，

所述丁磚的內、外側與磚砌體的內、外側吻合，且所述第三層磚砌體的丁磚相對于第二層磚砌體的丁磚交錯設置；

所述丁磚是由上砌塊、下砌塊及夾設于上砌塊和下砌塊之間的橫保溫砌塊形成的三明治結構，所述橫保溫砌塊為中空殼體，殼體內充填氣體或真空，每皮丁磚的橫保溫砌塊連接構成與自保溫墻體垂直的橫保溫層。

上述技術方案中，所述丁磚的左右兩側設有第一凸部和第一凹槽，相鄰兩所述丁磚通過第一凸部和第一凹槽相互扣合。

上述技術方案中，兩道所述順磚之間設有間隙。

進一步的技術方案，所述間隙內填塞保溫材料，形成內外兩道順磚夾保溫材料的三明治結構。

上述技術方案中，所述順磚是由內砌塊、外砌塊及夾設于內砌塊和外砌塊之間的縱保溫砌塊形成的三明治結構，所述縱保溫砌塊為中空殼體，殼體內充填氣體或真空，每道順磚的縱保溫砌塊連接構成與自保溫墻體平行的縱保溫層。

上述技術方案中，所述順磚的左右兩側設有第二凸部和第二凹槽，相鄰兩所述順磚通過第二凸部和第二凹槽相互扣合。

上述技術方案中，所述橫保溫砌塊的上、下兩表面上分別設有內凹的燕尾形槽和外凸的燕尾形齒，所述上砌塊的下表面上設有與所述燕尾槽相卡接的燕尾形齒，所述下砌塊的上表面上設有與所述燕尾形齒相卡接的燕尾槽。

上述技術方案中，所述縱保溫砌塊的內、外兩表面上分別設有內凹的燕尾形槽和外凸的燕尾形齒，所述內砌塊的外表面上設有與所述燕尾槽相卡接的燕尾形齒，所述外砌塊的內表面上設有與所述燕尾形齒相卡接的燕尾槽。

上述技術方案中，所述磚砌體的外側依次設置有抗裂防護層和涂料飾面層。

上述技術方案中，所述順磚與順磚、順磚與丁磚以及丁磚與丁磚的拼接處填塞有保溫砂漿。

本發明實施例還提供一種建筑節能自保溫墻體的施工方法，包括如下步驟：