[發明專利]一種貼片式橢圓聚光型發光二極管有效
| 申請號: | 201410081364.7 | 申請日: | 2014-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN103811636B | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發明(設計)人: | 馬祥利 | 申請(專利權)人: | 深圳市鴻利泰光電科技有限公司;鞍山鴻利泰光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京奧翔領智專利代理有限公司11518 | 代理人: | 路遠 |
| 地址: | 518125 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼片式 橢圓 聚光 發光二極管 | ||
1.一種貼片式橢圓聚光型發光二極管,其特征在于:包括基座、支架、紅外發光芯片以及封裝膠體,所述基座中設置有多個相對于所述基座中心對稱的立柱,所述立柱上設置有導電層,所述支架通過所述立柱設置在所述基座的中心位置,所述支架中心設置有圓杯型孔,所述紅外發光芯片設置在所述支架中圓杯型孔底部的中心位置,所述紅外發光芯片通過金線電連接所述立柱的導電層,所述封裝膠體包覆所述發光芯片,所述封裝膠體包括頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側部封裝膠體,所述頂部封裝膠體為半橢圓型頂部封裝膠體且覆蓋所述中部封裝膠體,所述中部封裝膠體覆蓋所述支架并充滿其上設置的圓杯型孔,所述側部封裝膠體包裹所述基座,所述半橢圓型頂部封裝膠體的X軸角度大于Y軸角度,用于將從所述發光芯片發出的Y軸光強聚光到X軸方向,所述頂部封裝膠體在Y軸方向的兩端分別設置有第一切面和第二切面,用于進行貼片;
所述支架包括第一水平部、第二水平部和圓弧部,所述第一水平部設置在所述基座中凹槽的底部中心,所述圓弧部下端邊緣與所述第一水平部外邊緣相連,所述圓弧部上端高于所述基座上端且所述圓弧部上端直徑大于所述圓弧部下端直徑,所述圓弧部上端邊緣與所述第二水平部內邊緣相連,所述第二水平部設置在所述立柱上。
2.根據權利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發光二極管,其特征在于,所述基座中心設置有與所述支架底部以及側壁表面相配合的凹槽,所述支架通過所述凹槽設置在所述基座中。
3.根據權利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發光二極管,其特征在于,所述第一水平部所在平面與所述圓弧部下端所在平面在一個平面上,所述第二水平部所在平面與所述圓弧部上端所在平面在一個平面上。
4.根據權利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發光二極管,其特征在于,所述頂部封裝膠體、中部封裝膠體和側部封裝膠體為一體成型。
5.根據權利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發光二極管,其特征在于,多個立柱為兩個立柱,分別對稱設置在所述基座中。
6.根據權利要求1所述的貼片式橢圓聚光型發光二極管,其特征在于,所述基座為方形基座,所述支架為與所述基座相適應的方形支架。
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