[發明專利]半導體芯片、包括其的半導體芯片封裝體和半導體系統

有效

• 申請號: 201410080821.0
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN104425420B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 高福林;金東均
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 俞波;毋二省

提供了半導體芯片。半導體芯片包括從命令地址焊盤起沿著第一方向順序排列的第一數據焊盤、第一數據選通焊盤和第二數據焊盤。另外，半導體芯片包括從命令地址焊盤起沿著第二方向順序排列的第三數據焊盤、第二數據選通焊盤和第四數據焊盤。數據通過第一數據焊盤和第四數據焊盤、或者通過第二數據焊盤和第三數據焊盤采用預定的位寬被輸入和輸出。還提供了相關的半導體芯片封裝體和半導體系統。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年9月3日向韓國知識產權局提交的申請號為10-2013-0105748的韓國專利申請的優先權，其全部內容通過引用合并于此，如同全文闡述。

技術領域

本發明的實施例涉及半導體芯片、包括半導體芯片的半導體芯片封裝體和半導體系統。

背景技術

在電子工業中，隨著半導體技術的發展以及用戶的需求，越來越需要更小且更輕的半導體系統。響應于這樣的需求，已經提出多芯片封裝技術。根據多芯片封裝技術，多個半導體芯片可以構成單個半導體封裝體。因而，與利用多個單芯片封裝體（或多個單裸片封裝體）的半導體系統相比，利用多芯片封裝體的半導體系統會在重量和尺寸上具有優勢。

可以通過垂直地層疊多個半導體芯片或通過水平地排列多個半導體芯片來制造多芯片封裝體。如果垂直層疊多個半導體芯片來制造多芯片封裝體，則可以減小多個半導體芯片占用的平面面積。如果水平地排列多個半導體芯片來制造多芯片封裝體，則可以簡化用于制造多芯片封裝體的封裝工藝，并且可以減小多芯片封裝體的厚度。近來，已經廣泛地利用垂直地層疊多個半導體芯片的多芯片封裝技術，以實現更小且更輕的半導體系統。包括垂直層疊并安裝在引線框架上的半導體芯片對的多芯片封裝體被稱作為雙裸片封裝（double-die-package，DDP）型半導體封裝體。

每個半導體芯片可以被設計為具有諸如“×8”、“×16”和“×32”等的各種位寬（bit organization）中的一種。半導體芯片的數據訪問時間或數據寫入時間可以依賴于位寬。在半導體芯片具有“×8”位寬的情況下，可以同時輸入或輸出8比特的數據。在半導體芯片具有“×16”位寬的情況下，可以同時輸入或輸出16比特的數據。類似地，在半導體芯片具有“×32”位寬的情況下，可以同時輸入或輸出32比特的數據。

發明內容

各種實施例涉及半導體芯片、包括所述半導體芯片的半導體芯片封裝體和半導體系統。

根據各種實施例，一種半導體芯片包括從命令地址焊盤起沿著第一方向順序排列的第一數據焊盤、第一數據選通焊盤和第二數據焊盤。另外，半導體芯片包括從命令地址焊盤起沿著第二方向順序排列的第三數據焊盤、第二數據選通焊盤和第四數據焊盤。數據通過第一數據焊盤和第四數據焊盤、或者通過第二數據焊盤和第三數據焊盤以預定的位寬被輸入和輸出。

根據各種實施例，一種半導體芯片封裝體包括從第一命令地址焊盤起沿著第一方向順序排列的第一數據焊盤、第一數據選通焊盤和第二數據焊盤；以及從第二命令地址焊盤起沿著第一方向順序排列的第三數據焊盤、第二數據選通焊盤和第四數據焊盤。第一焊球與第一數據選通焊盤和第二數據選通焊盤耦接。

根據各種實施例，一種半導體系統包括控制器、第一半導體芯片和第二半導體芯片。控制器產生第一數據、第一數據選通信號、第二數據和命令地址信號。第一半導體芯片包括：第一命令地址焊盤、以及從第一命令地址焊盤起沿著第一方向順序排列的第一數據焊盤、第一數據選通焊盤和第二數據焊盤。第二半導體芯片包括第二命令地址焊盤以及從第二命令地址焊盤起沿著第一方向順序排列的第五數據焊盤、第三數據選通焊盤和第六數據焊盤。第一數據選通信號被施加至第一數據選通焊盤和第三數據選通焊盤。