[發明專利]用于測試晶圓的探針卡及制造探針卡的方法

有效

• 申請號: 201410080747.2
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN104035016B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 林士敦;何文仁;任志彬;林蔚峰;謝宜璋
• 申請（專利權）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/067
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 宋融冰

1.一種探針卡，用于測試晶圓，包括：

印刷電路板，具有導電圖案；

探針頭，鄰設于所述印刷電路板，所述探針頭具有穿過所述探針頭的至少一個通孔，所述探針頭由電性絕緣材料所構成；

至少一個導電精密探針，分別設置于所述至少一個通孔中，所述精密探針具有第一端，其電性連接至所述印刷電路板的所述導電圖案；以及

至少一個導電探針，所述探針包括懸臂部以及尖端部，所述懸臂部電性連接并可移動地鄰接至所述精密探針的第二端，所述尖端部可電性連接至所述晶圓，以便將所述晶圓電性連接至所述印刷電路板上的所述導電圖案，所述探針的所述懸臂部固定連接于所述探針頭。

2.如權利要求1所述的探針卡，其中所述探針的所述懸臂部通過環氧樹脂固定連接于所述探針頭，其接觸并設置于所述探針的所述懸臂部與所述探針頭之間。

3.如權利要求1所述的探針卡，其中所述探針頭的電性絕緣材料為陶瓷材料。

4.如權利要求1所述的探針卡，還包括間隔組件，其鄰設于所述探針頭，所述間隔組件機構性強化所述探針頭。

5.如權利要求4所述的探針卡，其中所述間隔組件由金屬材料所構成。

6.如權利要求4所述的探針卡，其中所述間隔組件由不銹鋼所構成。

7.如權利要求4所述的探針卡，其中所述探針頭包括主要本體部及長柄部，所述間隔組件設置于所述長柄部下方。

8.如權利要求4所述的探針卡，其中所述探針頭水平鄰設并固定連接于所述間隔組件的一端。

9.如權利要求1所述的探針卡，其中所述精密探針的所述第二端包括溝槽，用以接收所述探針的所述懸臂部。

10.如權利要求1所述的探針卡，其中所述探針卡固設于加固框架，以機構性強化所述探針卡。

11.如權利要求1所述的探針卡，還包括透鏡，以聚焦通過所述探針卡的光線。

12.如權利要求1所述的探針卡，還包括光學擴散器，以擴散通過所述探針卡的光線。

13.如權利要求1所述的探針卡，其中所述至少一個導電精密探針包括第一彈簧，所述第二端具有(i)彈簧裝載針腳和(ii)溝槽中的一個，用于卡接所述至少一個導電探針的所述懸臂部。

14.一種制造用于測試晶圓的探針卡的方法，包括：

利用電性絕緣材料形成探針頭；

形成穿過所述探針頭的至少一個通孔；

將至少一個導電精密探針分別設置于所述至少一個通孔；

將所述探針頭連接于間隔組件，以機構性強化所述探針頭；以及

將至少一個導電探針固定連接于所述探針頭，因此所述探針的懸臂部電性連接并可移動地鄰接至所述精密探針的第二端，所述探針的尖端部可電性連接至所述晶圓，以便將所述晶圓電性連接至印刷電路板上的導電圖案。

15.如權利要求14所述的方法，還包括形成具有導電圖案的印刷電路板。

16.如權利要求14所述的方法，其中所述導電精密探針設置于所述通孔中，因此所述導電精密探針的第一端電性連接于所述印刷電路板的所述導電圖案。

17.如權利要求14所述的方法，其中所述探針的所述懸臂部通過環氧樹脂固定連接于所述探針頭，其接觸并設置于所述探針的所述懸臂部與所述探針頭之間。

18.如權利要求14所述的方法，其中所述精密探針的所述第二端包括溝槽，用以接收所述探針的所述懸臂部。

19.如權利要求14所述的方法，其中所述探針頭包括主要本體部及長柄部，所述間隔組件設置于所述長柄部下方。

20.如權利要求19所述的方法，其中在所述探針頭連接于所述間隔組件之前，所述至少一個通孔先形成于所述探針頭。

21.如權利要求14所述的方法，其中在所述探針頭水平鄰設并固定連至所述間隔組件的一端。

22.如權利要求21所述的方法，其中在所述探針頭連接于所述間隔組件之后，再將所述至少一個通孔形成于所述探針頭。