[發明專利]電感元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201410080594.1
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN103811151A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 溫耀隆
• 申請（專利權）人: 上海卓凱電子科技有限公司
• 主分類號: H01F27/00
• 分類號: H01F27/00;H01F41/00
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種電感元件，其特征在于，該電感元件包括絕緣基材、環形磁性物、絕緣材料層、繞線結構及防焊層，該絕緣基材具有一環形溝槽，該環形磁性物設置在該環形溝槽內，且與該環形溝槽間形成一間隙，該絕緣材料層設置在該絕緣基材上方，具有第一通孔，該第一通孔連通至該間隙，該繞線結構設置在該環形溝槽外圍，該防焊層設置在該繞線結構與該絕緣材料層上方，具有第二通孔，其中該第二通孔連通至該第一通孔，與該第一通孔一起形成排氣孔，該排氣孔連通外部空氣與該間隙。

2.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該環形溝槽與該環形磁性物間僅于部分接觸面上設置一黏著劑，用以固定該環形磁性物。

3.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該繞線結構包括：

一圖案化上導電材料層，設置在絕緣材料層上方；

一圖案化下導電材料層，設置在絕緣基材下方；

一內側導體通孔，設置在該環形溝槽內側，其中在該內側導體通孔管壁上設置一電鍍層，與該環形磁性物間保有一部分該絕緣基材，連接該圖案化上導電材料層與該圖案化下導電材料層；以及

一外側導體通孔，設置在該環形溝槽外側，其中在該外側導體通孔管壁上設置一電鍍層，與該環形磁性物間保有一部分該絕緣基材，連接該圖案化上導電材料層與該圖案化下導電材料層。

4.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該繞線結構包括：

一圖案化上導電材料層，設置在絕緣材料層上方；

一圖案化下導電材料層，設置在絕緣基材下方；

一內側導體插塞，設置在該環形溝槽內側，與該環形磁性物間保有一部分該絕緣基材，連接該圖案化上導電材料層與該圖案化下導電材料層；

一外側導體插塞，設置在該環形溝槽外側，與該環形磁性物間保有一部分該絕緣基材，連接該圖案化上導電材料層與該圖案化下導電材料層。

5.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該環形溝槽深度小于該絕緣基材厚度。

6.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該排氣孔孔徑介于4μm至75μm之間。

7.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該排氣孔分布在該繞線結構之間。

8.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該排氣孔是多個。

9.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該第二通孔截面積大于該第一通孔截面積。

10.如權利要求1所述的電感元件，其特征在于，該第二通孔截面積等于該第一通孔截面積。

11.一種電感元件的制造方法，其特征在于，該方法包含以下步驟：

提供一絕緣基材，在該絕緣基材上形成一環形溝槽；

放置一環形磁性物在該環形溝槽內，該環形磁性物與該環形溝槽間形成一間隙；

形成一絕緣材料層在該絕緣基材上方；

形成一繞線結構在該環形溝槽外圍；

形成一防焊層在該繞線結構與該絕緣材料層上方，并于該防焊層上的預定位置形成一第一通孔；以及

形成一第二通孔在該絕緣材料層，且該第二通孔穿通該絕緣材料層，連通該第一通孔與該間隙，并與該第二通孔一起形成一排氣孔，連通外部空氣與該間隙。

12.如權利要求11所述的電感元件的制造方法，其特征在于，至少一部分該環形溝槽與該環形磁性物的接觸面上形成一黏著劑，用以固定該環形磁性物。

13.如權利要求11所述的電感元件的制造方法，其特征在于，該第二通孔形成于該第一通孔形成之后。

14.如權利要求11所述的電感元件的制造方法，其特征在于，該第二通孔是使用激光穿孔技術形成。

15.如權利要求11所述的電感元件的制造方法，其特征在于，該排氣孔是使用激光穿孔技術形成。

16.如權利要求11所述的電感元件的制造方法，其特征在于，該排氣孔是多個。

17.如權利要求11所述的電感元件的制造方法，其特征在于，該排氣孔孔徑介于4μm至75μm之間。