[發(fā)明專利]用于還原金屬晶種層上的金屬氧化物的方法及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410080405.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104037080B | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 泰伊·A·斯柏林;喬治·安德魯·安東內(nèi)利;娜塔莉亞·V·杜比納;詹姆斯·E·鄧肯;喬納森·D·里德;大衛(wèi)·波特;達(dá)西·E·郎伯;杜爾迦拉克什米·辛格爾;史蒂芬·勞;馬歇爾·斯托厄爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/321 | 分類號(hào): | H01L21/321 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 李獻(xiàn)忠 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 還原 金屬 晶種層上 氧化物 方法 裝置 | ||
1.一種制備具有金屬晶種層的襯底的方法,所述方法包括:
在處理室中提供襯底,在所述襯底電鍍表面上具有所述金屬晶種層,其中所述金屬晶種層的一部分已經(jīng)轉(zhuǎn)化成所述金屬的氧化物;
在遠(yuǎn)程等離子體源中形成還原性氣體物質(zhì)的遠(yuǎn)程等離子體,其中所述遠(yuǎn)程等離子體包括來自所述還原性氣體物質(zhì)的自由基、離子以及紫外線(UV)輻射中的一種或多種;并且
使所述襯底的所述金屬晶種層暴露于所述遠(yuǎn)程等離子體,其中暴露于所述遠(yuǎn)程等離子體使所述金屬的所述氧化物還原成與所述金屬晶種層結(jié)合在一起的薄膜形式的所述金屬,
在暴露于所述遠(yuǎn)程等離子體完成之后使用主動(dòng)冷卻系統(tǒng)冷卻所述襯底,其中冷卻所述襯底包括使用來自一或多個(gè)冷卻氣體入口的冷卻氣體冷卻襯底以及使用支撐襯底的主動(dòng)冷卻基座冷卻襯底中的一者或兩者。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述金屬晶種層包括銅、鈷、釕、鈀、銠、銥、鋨、鎳、金、銀、鋁和鎢中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述襯底冷卻到100℃以下的溫度。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述襯底冷卻到室溫以下,其中所述冷卻氣體的溫度在-270℃和30℃之間。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述金屬晶種層的厚度小于
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述襯底包括高度與寬度的高寬比大于5:1的通路。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述還原性氣體物質(zhì)包括氫氣、氨氣、一氧化碳、乙硼烷、亞硫酸鹽化合物、碳和/或烴類、亞磷酸鹽和聯(lián)氨中的至少一種。
8.如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的方法,其進(jìn)一步包括:
將位于處理室內(nèi)襯底上方的噴頭的溫度維持在30℃以下;以及
朝向噴頭移動(dòng)襯底以在暴露于遠(yuǎn)程等離子體完成之后進(jìn)一步冷卻襯底。
9.如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的方法,其中使所述金屬晶種層暴露于所述遠(yuǎn)程等離子體包括使所述金屬晶種層中的所述金屬回流。
10.如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的方法,進(jìn)一步包括:
使所述還原性氣體物質(zhì)暴露于來自紫外源的紫外線輻射以形成所述還原性氣體物質(zhì)的自由基。
11.如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述的方法,進(jìn)一步包括:
將所述襯底轉(zhuǎn)移到包括電鍍?nèi)芤旱碾婂儾壑校徊⑶?/p>
使用所述電鍍?nèi)芤簩⒔饘匐婂兊剿鼋饘倬ХN層上。
12.一種用于準(zhǔn)備具有金屬晶種層的襯底的設(shè)備,所述設(shè)備包括:
處理室;
在所述處理室中用于支撐具有金屬晶種層的襯底的基座;
所述處理室上方的遠(yuǎn)程等離子體源;以及
具有用于執(zhí)行以下操作的指令的控制器:
(a)在處理室中提供襯底,在所述襯底的電鍍表面上具有所述金屬晶種層,其中所述金屬晶種層的一部分已經(jīng)轉(zhuǎn)化成所述金屬的氧化物;
(b)在所述遠(yuǎn)程等離子體源中形成還原性氣體物質(zhì)的遠(yuǎn)程等離子體,其中所述遠(yuǎn)程等離子體包括來自所述還原性氣體物質(zhì)的自由基、離子以及紫外線(UV)輻射中的一種或多種;并且
(c)使所述襯底的所述金屬晶種層暴露于所述遠(yuǎn)程等離子體,其中暴露于所述遠(yuǎn)程等離子體使所述金屬的所述氧化物還原成與所述金屬晶種層結(jié)合在一起的薄膜形式的所述金屬,
(d)在暴露于所述遠(yuǎn)程等離子體完成之后,使用主動(dòng)冷卻系統(tǒng)冷卻所述襯底,其中冷卻所述襯底包括使用來自一或多個(gè)冷卻氣體入口的冷卻氣體冷卻襯底以及使用支撐襯底的主動(dòng)冷卻基座冷卻襯底中的一者或兩者。
13.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備,其中所述金屬晶種層包括銅、鈷、釕、鈀、銠、銥、鋨、鎳、金、銀、鋁和鎢中的至少一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





