[發明專利]壓敏粘合片及壓敏粘合片的制造方法

在審

• 申請號: 201410080038.4
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN104031568A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 吉延毅朗;荒井隆行
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;C09J7/10;C09J4/02;C09J4/06;C09J175/14
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李英

本發明提供抑制在基材中凹凸條產生的壓敏粘合片以及無需濕法層壓、并且可抑制在基材中的凹凸條產生的壓敏粘合片的制造方法。壓敏粘合片1，其具有厚度為10μm～200μm的第1塑料膜基材11A、厚度為10μm～200μm的第2塑料膜基材11B、夾在所述第1塑料膜基材11A和所述第2塑料膜基材11B之間的膜厚度為100μm～500μm的壓敏粘合劑層12；其特征在于，按照發白光的投影儀、將所述壓敏粘合片1裁成縱向以及橫向各為1m的正方形的試料和屏幕的順序將它們以分別為0.9m、0.3m的間隔配置時，作為長50cm以上、且寬3mm以上的陰影投影在所述屏幕的基材凹凸條為1個以下。

技術領域

本發明涉及壓敏粘合片及壓敏粘合片的制造方法，特別涉及抑制在基材中剖面形成凹凸的條(以下稱為“凹凸條”)的產生的壓敏粘合片以及這種壓敏粘合片的制造方法。

背景技術

活性能量線固化型壓敏粘合劑為以具有反應性官能團的活性能量線固化性的樹脂材料和光聚合引發劑為主成分的壓敏粘合劑，通過照射所定量的紫外線以及電子線，形成交聯結構。

所述活性能量線固化性的樹脂材料由于在常溫下具有數萬mPa·s的粘度，因此在涂布中一直加熱到發現流動性為止，調整至適宜于加工的粘度后，使用涂布的方法，或通過在樹脂材料中添加溶劑以及像丙烯酸酯單體這樣的低分子量體，將涂布液的粘度降低，在常溫下提高加工性的方法。

特別是不添加溶劑，添加低分子量體類型的紫外線固化型壓敏粘合劑(以下稱為“無溶劑紫外線固化型壓敏粘合劑”)，低分子量體由于通過紫外線照射發生反應，與樹脂材料形成共價鍵，可進行厚膜涂布，同時，無需干燥步驟，另外由于不含有溶劑，環境負荷低，具有溶劑稀釋類型的壓敏粘合劑所不具有的多種好處。無溶劑紫外線固化型壓敏粘合劑通過發揮上述好處，在壓敏粘合劑層厚的厚膜壓敏粘合片的制造用途中使用的情況較多。

一般而言，利用自由基聚合光引發劑的紫外線固化性的壓敏粘合劑，由于在氧氣共存下會發生固化不良，因此使用如下所述的減少壓敏粘合劑與氧氣接觸的加工方法。

作為第1壓敏粘合片加工方法，在涂布基材將紫外線固化性壓敏粘合劑的涂布液涂布后，在氮氣氣氛下照射紫外線，紫外線固化反應完成后，形成壓敏粘合劑層，將貼合基材進行層壓于該壓敏粘合劑層。作為第2壓敏粘合片加工方法，在涂布基材將紫外線固化性壓敏粘合劑的涂布液涂布后，，將貼合基材進行層壓(濕法層壓)于液態涂膜，在斷絕與氧接觸的狀態下，照射紫外線，紫外線固化反應完成后，形成壓敏粘合劑層(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-306081號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，上述第1壓敏粘合片加工方法，在加工中需要持續地導入大量的氮氣，需要用于導入能夠持續提供氮氣的設備和氮氣的損失大，因此有產品的費用增加相關的問題。另外，如果在紫外線照射步驟中有反應進行，壓敏粘合劑會固化收縮，在涂布基材產生凹凸條，有產品外觀受損的情況。特別是形成厚膜的壓敏粘合劑層的情況時，在紫外線照射步驟中基材凹凸條的產生是嚴重的問題。

另外，上述第2壓敏粘合片加工方法，如果濕法層壓時的層壓壓力高，則涂膜被壓壞，壓敏粘合劑層的一定的膜厚不能實現，或出現涂布液滲出在步驟內污染的問題。另一方面，如果層壓壓力低，則層壓時有空氣卷入，成為紫外線照射時固化不足的原因。因此，所述第2壓敏粘合片加工方法，有必要對濕法層壓時的層壓壓力進行適當的管理，對該控制需要勞動力。

本發明是鑒于這樣的現狀而進行的，目的在于提供抑制在基材中凹凸條產生的壓敏粘合片以及無需濕法層壓、并且可抑制在基材中的凹凸條產生的壓敏粘合片的制造方法。此外，目的在于提高在具有厚膜壓敏粘合劑層的光學層合體中光學特性的穩定性。

用于解決課題的手段