[發(fā)明專利]塑料件的選鍍方法及行動通信裝置的外殼

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• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN104283988A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘偉光;黃子庭;劉宜宗;華健成
• 申請（專利權(quán)）人: 安諾電子股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;B29C71/04
• 代理公司: 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是涉及一種塑料件的選鍍方法，特別是指一種生產(chǎn)成本較低的塑料件的選鍍方法。本發(fā)明還涉及一種由前述方法所制成的行動通信裝置的外殼。

背景技術(shù)

行動通信裝置的體積目前朝向小型化的趨勢發(fā)展。為了達成縮小行動通信裝置的體積，目前部分行動通信裝置的天線是形成于行動通信裝置的背蓋的表面。目前用于實現(xiàn)此種結(jié)構(gòu)設(shè)計的一種制程方法是將銅離子與鈀離子與塑料原料混和并射出成型以產(chǎn)生以塑料材料為主的背蓋，接著以激光照射背蓋的預(yù)訂區(qū)域以將鈀離子及銅離子活化，最后，在默認區(qū)域被活化的鈀離子及銅離子上化學鍍（Electroless?plating）形成金屬鍍層，此金屬鍍層即天線的輻射導(dǎo)體，其中，鈀離子是用于橋接金屬鍍層及塑料材料。此種制程如美國專利第US7060421號所揭示。

前述制程需將鈀離子散布在塑料材料中（不論是默認形成天線處或默認不形成天線處），所以鈀的用量相當大，但鈀是較為昂貴的金屬，因而造成此制程的材料成本昂貴。再者，塑料材料添加銅離子與鈀離子后其應(yīng)力特性（如軟硬度、脆度、彈性等）改變，因而無法符合部分業(yè)界需求，此外，前述制程僅適用于部分特定種類的塑料材料。因此，如何發(fā)展出一種新的制程，能有效改善前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，遂成為本案進一步要探討的重點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種生產(chǎn)成本較低的塑料件的選鍍方法。

本發(fā)明的另一目的，在于提供一種生產(chǎn)成本較低的行動通信裝置的外殼。

本發(fā)明塑料件的選鍍方法，包含（A）將一塑料原料及一激光敏感性添加劑混合并射出成型以產(chǎn)生一電性絕緣件，該電性絕緣件包含一塑料件，及散布于該塑料件內(nèi)的該激光敏感性添加劑；（B）以激光照射該電性絕緣件的一表面的一默認區(qū)域，該默認區(qū)域內(nèi)的激光敏感性添加劑將激光聚光并對該默認區(qū)域內(nèi)的塑料件產(chǎn)生加熱作用、碳化作用、蒸發(fā)作用及化學反應(yīng)，使該默認區(qū)域內(nèi)的塑料件粗糙化；（C）于該默認區(qū)域上形成一界面鍍層；及（D）于該界面鍍層上形成一金屬鍍層。

較佳地，該界面鍍層的材料為鈀離子。

更佳地，于步驟（C）中是通過化學鍍的方式將一錫鈀合金形成于該電性絕緣件的表面，再通過酸洗的方式將該錫鈀合金的錫離子去除，使該默認區(qū)域上的鈀離子留存于該電性絕緣件的表面而形成該界面鍍層。

或者，于步驟（C）中是將該電性絕緣件浸泡于一納米鈀活化液，以于該默認區(qū)域上形成該界面鍍層。

較佳地，該金屬鍍層是以銅或鎳為材料制成。

較佳地，于步驟（D）中是通過化學鍍的方式形成該金屬鍍層。

較佳地，該金屬鍍層能用于傳送或接收一射頻信號。

較佳地，該激光敏感性添加劑為鈦氧化物、硫化鋅、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、鐵氧化物、硅氧化物、錫氧化物、銦錫氧化物及銻錫氧化物其中一者。

本發(fā)明行動通信裝置的外殼，是一由如前述的塑料件的選鍍方法所制成的外殼。

本發(fā)明的有益的效果在于：借由使用激光敏感性添加劑將默認區(qū)域內(nèi)的塑料件粗糙化，供界面鍍層附著于默認區(qū)域上，使材料成本較為昂貴的界面鍍層僅用于形成在默認區(qū)域上，借此能有效減少界面鍍層的材料用量，從而降低生產(chǎn)的成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明塑料件的選鍍方法的第一較佳實施例的一流程圖；

圖2是該第一較佳實施例的一電性絕緣件的一微觀剖面示意圖，說明該電性絕緣件包含一塑料件，及散布于該塑料件內(nèi)的一激光敏感性添加劑；

圖3是一類似圖2的微觀剖面示意圖，說明以激光照射該電性絕緣件的一表面的一默認區(qū)域，使該默認區(qū)域內(nèi)的塑料件粗糙化；

圖4是一類似圖2的微觀剖面示意圖，說明于該電性絕緣件表面化學鍍一錫鈀合金；

圖5是一類似圖2的微觀剖面示意圖，說明通過酸洗將錫離子去除而使鈀離子附著于該默認區(qū)域上，形成一界面鍍層；

圖6是一類似圖2的微觀剖面示意圖，說明于該界面鍍層上形成一金屬鍍層；及

圖7是本發(fā)明行動通信裝置的外殼的一示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明。