[發(fā)明專利]一種帶有拋光功能的研磨盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410079959.9 | 申請日: | 2014-03-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103878684A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金明生;計(jì)時(shí)鳴;張利;潘燁 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B24B37/16 | 分類號(hào): | B24B37/16 |
| 代理公司: | 杭州浙科專利事務(wù)所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 吳秉中 |
| 地址: | 310014 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 帶有 拋光 功能 研磨 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種帶有拋光功能的研磨盤,適用于光學(xué)元件、非晶薄膜襯底等工件表面的研磨與拋光加工。
背景技術(shù)
研磨是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,通過研具與工件在一定壓力下的相對運(yùn)動(dòng)對加工表面進(jìn)行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,加工的表面形狀有平面,內(nèi)、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5~01,表面粗糙度可達(dá)Ra0.63~0.01微米。
拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。利用柔性拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質(zhì)對工件表面進(jìn)行的修飾加工。拋光不能提高工件的尺寸精度或幾何形狀精度,而是以得到光滑表面或鏡面光澤為目的,有時(shí)也用以消除光澤(消光)。
當(dāng)我們需要對代加工工件進(jìn)行光整加工,用以改善工件表面粗糙度或強(qiáng)化其表面的加工過程,通常同時(shí)采用研磨和拋光。傳統(tǒng)的利用研磨盤或者拋光盤的光整系統(tǒng)將研磨與拋光工序分開,使得由研磨過度到拋光時(shí)系統(tǒng)需要將研磨盤更換為拋光盤,很難提升加工效率。即使是單一的研磨加工,單一磨粒粒度的研磨盤也并不能使工件完全達(dá)到所需的表面粗糙度或者需要很長的加工時(shí)間。且傳統(tǒng)的研磨和拋光系統(tǒng),加工時(shí)需要人為添加砝碼或由工件和承托工件的器件本身的重力來決定施加于工件表面與研磨盤(或拋光盤)表面的壓力,這使得所是施加的壓力不能根據(jù)加工需求得到動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)而且無法得到低于工件和承托工件的器件本身的重力的壓力,在更換研磨盤或拋光盤后需添加或者更換砝碼,由于砝碼的質(zhì)量固定,很難實(shí)現(xiàn)施加壓力的連續(xù)變化,從而影響了加工質(zhì)量,并且受人為因素影響大,很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)加工中存在的加工效率低、自動(dòng)化程度不高、拋光和研磨加工需要分開等缺點(diǎn),本發(fā)明提供一種可以集粗磨、精磨、粗拋、精拋為一體的一種帶有拋光功能的研磨盤。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種帶有拋光功能的研磨盤,包括底座砂輪和螺旋形擋板,所述螺旋形擋板固定安裝在底座砂輪上,所述底座砂輪的表面粒度隨著螺旋形擋板梯度式變化,越靠近螺旋形中心,底座砂輪的表面粒度越高;所述底座砂輪上沿著螺旋形擋板的內(nèi)外側(cè)均設(shè)有廢液流道。
進(jìn)一步的,所述底座砂輪底部設(shè)有中心軸安裝孔,所述安裝孔內(nèi)設(shè)有平鍵槽。
進(jìn)一步的,所述廢液流道直接連通砂輪底部的廢水槽。,
本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思為:利用螺旋形研磨盤對工件進(jìn)行連續(xù)加工,將研磨盤的粒度從外圈從內(nèi)圈依次增加,可以對工件進(jìn)行由粗磨、到精拋不同程度的加工;研磨盤上設(shè)有螺旋形擋板,可以防止加工的時(shí)候磨屑濺落到相鄰的區(qū)域;研磨盤在底部電機(jī)的帶動(dòng)下可以旋轉(zhuǎn)的角速度不變,但是線速度由內(nèi)至外逐漸降低,研磨加工時(shí)加工精度越低需要的轉(zhuǎn)動(dòng)線速度越低,需要的盤面磨料粒度越高,通過磨料粒度的漸變和加工線速度的漸變實(shí)現(xiàn)無級加工的目的。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單緊湊,成本較低,自動(dòng)化程度高,通過螺旋形研磨盤的磨料粒度梯度化設(shè)計(jì),可以對工件分別進(jìn)行從粗磨到精拋的不同程度的加工。
附圖說明
圖1是本發(fā)明一種帶有拋光功能的研磨盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明一種帶有拋光功能的研磨盤的結(jié)構(gòu)示意圖俯視圖。
圖3是本發(fā)明一種帶有拋光功能的研磨盤的結(jié)構(gòu)示意圖立體圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了,下面結(jié)合具體實(shí)施方式并參照附圖,對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解,這些描述只是示例性的,而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外,在以下說明中,省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述,以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。
結(jié)合圖1至圖3,一種帶有拋光功能的研磨盤,包括底座砂輪和螺旋形擋板,所述螺旋形擋板固定安裝在底座砂輪上,所述底座砂輪的表面粒度隨著螺旋形擋板梯度式變化,越靠近螺旋形中心,底座砂輪的表面粒度越高;所述底座砂輪上沿著螺旋形擋板的內(nèi)外側(cè)均設(shè)有廢液流道。
應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明的上述具體實(shí)施方式僅僅用于示例性說明或解釋本發(fā)明的原理,而不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。因此,在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外,本發(fā)明所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。
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